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[实用新型]一种公路越野双模式履带行走装置-CN202223486075.4有效
发明人：管雷全;胡佑斌;柳召芹;姜浩宇;韩继远 -专利权人：中国重汽集团济南动力有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B62D55/108 文献下载
摘要：本实用新型提供一种公路越野双模式履带行走装置，包括驱动轴，所述驱动轴的两端各安装一件摇臂，每件摇臂均转动连接一组可升降弹簧，所述摇臂外侧设置有限位机构，所述限位机构与负重轮连接。该装置通过可升降弹簧改变行走装置的接地面积，从而根据路况灵活改变车辆的接地比压、行驶阻力、牵引效率、最小离地间隙、接近角、主动轮中心高度等参数，结构紧凑，占据空间远小于同等接地比压的轮式行走装置。可有效提高越野通过性；降低公路行驶阻力，提高最大速度。
一种公路越野双模履带行走装置

[发明专利]一种透镜、灯条、背光模组及显示设备-CN201810642344.0有效
发明人：孟长军;韩继远 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种透镜、灯条、背光模组及显示设备，涉及显示设备技术领域。该透镜为长条形，所述透镜的底面形成入光面，所述透镜的外表面形成出光面，且所述透镜的顶面为曲面，所述透镜内的部分光线能够在所述曲面发生全反射后，由所述透镜的侧面透出。本发明提供的透镜的底面为入光面，外表面为出光面，通过设计透镜的外轮廓，使得透镜内部的部分光线直接由透镜的顶面和侧面透出，部分光线在透镜的顶面全反射后由透镜的侧面透出，有利于增大光线的光程和光线的出射角度。
一种透镜背光模组显示设备

[发明专利]一种LED封装结构、背光模组及显示设备-CN201910527349.3有效
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构、背光模组及显示设备，涉及显示设备技术领域。该LED封装结构包括支架、芯片组及反射层，所述支架上设置有封装槽；所述芯片组设置于所述封装槽内，所述芯片组包括位于所述封装槽中心的第一芯片，环绕所述第一芯片设置有第二芯片和第三芯片；所述反射层设置于所述第一芯片的上方。该LED封装结构中，设置有三种芯片，其中第一芯片可以为发出蓝光，其中，第二芯片和第三芯片可以分别发出红光和绿光，第二芯片和第三芯片分布在第一芯片的外周，第一芯片发出的蓝光在反射层的作用下向四周扩散，并与红光和绿光混合形成白光，有利于提高三色光混合的均匀性，避免偏色问题，提高显示效果。
一种 led 封装结构背光模组显示设备

[发明专利]一种LED封装结构、背光模组及显示设备-CN201810642156.8有效
发明人：孟长军;王强芳;韩继远 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构、背光模组及显示设备。该LED封装结构包括支架和至少两个LED芯片，所述支架设置有至少两个封装槽，每个所述封装槽内设置有至少一个所述LED芯片；每个所述封装槽内均填充有封装材料，且每个所述封装槽内最多包括一种量子点材料。该LED封装通过设置至少两个封装槽，且每个封装槽内最多包括一种量子点材料，可以保证量子点材料的稳定性，从而避免出现多色度及亮度大幅度衰减的情况，保证LED封装结构的显色指数，提高背光模组和显示设备的显示效果。
一种 led 封装结构背光模组显示设备

[发明专利]一种LED封装结构、背光模组及显示设备-CN201810642350.6有效
发明人：孟长军;韩继远 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构、背光模组及显示设备。该LED封装结构包括支架和至少两个LED芯片，所述支架内凹形成碗杯，所述碗杯的底面中部凸设有挡墙，至少两个所述LED芯片设置于所述碗杯中，并相对所述挡墙对称分布，所述碗杯内填充有封装层。该LED封装结构中，在封装LED芯片的碗杯中部设置有凸出的挡墙，LED芯片发出的光线将在挡墙的作用下向碗杯的侧部反射，从而控制LED封装结构由中部射出的光线，增加支架四周的光线，从而增加光线对支架四周的封装层的激发效率，改善LED封装结构色度的均匀性，从而改善背光模组的发光效果。
一种 led 封装结构背光模组显示设备

[实用新型]一种LED灯条-CN201920878120.X有效
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本实用新型属于LED技术领域，具体公开了一种LED灯条。该LED灯条的LED组件的支架上设置有第一安装部和第二安装部，且第一安装部和第二安装部均关于封装槽左右对称设置，第一安装部与PCB板上设置的定位孔插接，实现LED组件与PCB板的对位安装；第二安装部与二次透镜上设置的定位槽插接，实现LED组件与二次透镜的对位安装。通过上述对位连接结构，可以使LED组件的中心轴线与二次透镜的中心轴线重合，提高了LED组件和二次透镜的对位精度及连接稳定性，同时，二次透镜上设置有支脚，支脚用于与PCB板连接，进一步提高了LED灯条的结构强度，使LED组件及二次透镜的抗推拉力的性能增强，降低碰撞掉落风险，从而提升了产品的生产良率和产品的质量。
一种 led

[实用新型]一种LED封装结构-CN201920862780.9有效
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片、齐纳二极管荧光层及塑胶外壳，LED芯片为倒装结构的芯片，齐纳二极管与LED芯片并联，LED芯片和齐纳二极管均设置于基板上；荧光层涂覆于LED芯片上；塑胶外壳上设置有第一封装槽和第二封装槽，塑胶外壳固定于基板上，塑胶外壳将LED芯片和齐纳二极管分别封装于第一封装槽和第二封装槽内，第一封装槽的槽底开设有通孔，通孔被配置为供LED芯片发射的光线射出。塑胶外壳保护LED芯片不易被静电击伤，避免死灯，荧光层被塑胶外壳保护，避免胶裂问题；塑胶外壳的通孔的形状能够调整光型，仅需要改变塑胶外壳的通孔的形状即可改变发光光型。
塑胶外壳封装槽齐纳二极管通孔荧光层基板本实用新型倒装结构静电击伤光线射并联胶裂死灯涂覆封装芯片发射配置

[实用新型]一种LED封装结构-CN201920866382.4有效
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：支架、设置在所述支架内的LED芯片、覆盖在所述LED芯片上的树脂胶水以及设置在所述树脂胶水内的荧光粉；所述支架包括塑胶外壳、设置在所述塑胶外壳内且与所述LED芯片固定连接的金属片以及设置在所述金属片底面的电极块；所述电极块与所述金属片固定连接，且所述电极块与金属片均镶嵌在所述塑胶外壳的内部。本实用新型通过设置具有优良散热特性的半导体器件封装件，提升LED的光提取效率，从而提升LED使用的可靠性。
金属片塑胶外壳电极块支架本实用新型树脂胶水荧光粉半导体器件封装件光提取效率散热特性镶嵌覆盖

[实用新型]一种支撑件、背光模组及显示装置-CN201921056991.X有效
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及液晶显示器技术领域，尤其涉及一种支撑件、背光模组及显示装置。支撑件安装于背光模组的金属背板与扩散板之间，用于支撑所述扩散板，所述支撑件包括底座和支撑片，底座适于固定于金属背板上，支撑片，所述支撑片包括相互连接的固定部和支撑部，所述固定部固定于所述底座上，所述支撑部远离所述固定部的一端呈尖状，所述支撑部的尖端适于抵接于所述扩散板或所述背光模组的光学膜片，所述支撑部的材质为PMMA。背光模组包括上述支撑件，显示装置包括上述支撑件或上述背光模组。支撑部的材质为PMMA，由于PMMA常用来制作导光板，透光率要较PC材质高很多，不会在扩散板上出现“X”状的暗影，能满足高显示品质的需求。
背光模组支撑件扩散板支撑固定部支撑片底座金属背板显示装置液晶显示器技术本实用新型光学膜片显示品质导光板透光率暗影抵接尖状制作

[实用新型]一种LED光源模组-CN201921106710.7有效
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及液晶显示技术领域，公开了一种LED光源模组。该LED光源模组包括基板、多个LED芯片和多个增亮结构，多个所述LED芯片阵列排布于所述基板上；所述增亮结构设置于相邻两个所述LED芯片之间，用于将所述LED芯片侧面发出的光线反射到所述增亮结构的上方。通过上述结构，该LED光源模组能够将LED芯片侧面发出的光线反射到增亮结构的上方，避免了该LED光源模组上暗区的产生，能够有效避免LED光源模组产生亮暗不均匀的现象，不仅能够大幅降低LED光源模组的成本，还能够提高LED光源模组发光的均匀性和发光效率。
增亮结构光线反射基板液晶显示技术本实用新型发光效率侧面不均匀均匀性暗区排布发光

[发明专利]一种用于灯条和连接线连接的连接结构-CN201910640493.8在审
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本发明涉及照明技术领域，具体公开了一种用于灯条和连接线连接的连接结构。该连接结构包括连接器和设置于灯条上的卡槽；连接器能够通过卡槽卡设于灯条上，使连接线和灯条通过连接器电气连接。本发明提供的连接结构可以使得连接线与灯条电气连接，连接器与灯条卡接，两者连接稳定，便于组装，从而提高了生产效率。不必通过焊接手段使连接线与灯条电气连接，从而避免了人工焊线、产品稳定性差、生产效率较低及生产过程对环境造成污染的问题。连接结构通过连接器与卡槽卡接，卡槽代替了电性焊接与灯条上的母连接器，从而降低了连接结构的成本，同时，灯条不必再与母连接器连接后，再与公连接器连接，从而提高了连接器与灯条的连接效率。
灯条连接结构连接器连接线电气连接母连接器生产效率卡槽卡焊接照明技术领域产品稳定性连接器电气公连接器连接稳定连接效率生产过程电性焊线卡槽卡接组装污染

[发明专利]一种背光模组入光结构及背光模组-CN201910501032.2在审
发明人： 韩继远;孟长军 -专利权人：创维光电科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及背光模组技术领域，公开了一种背光模组入光结构，包括金属背板、散热条、导光板、第一LED和第二LED；散热条包括相互垂直的第一侧板和第二侧板，第一侧板固定于金属背板的侧边，第二侧板位于导光板的背侧；第一侧板的内侧沿长度方向设置有多个均匀布置的第一LED，第一LED正对导光板的侧入光面，第二侧板的内侧沿长度方向设置有多个均匀布置的第二LED，第一LED和第二LED交错布置；导光板的前侧边角处倒角，倒角的倾斜面上设置有侧反射片，第二LED发出的光线能够照射至侧反射片，侧反射片被配置为将第二LED发出的光线折射入导光板内。背光模组包括上述背光模组入光结构。既可以满足亮度需求，又能有效散热。
背光模组导光板侧板入光结构反射片长度方向设置金属背板均匀布置散热条倒角侧板固定侧入光面光线折射交错布置亮度需求有效散热边角处垂直的侧边正对照射配置

[实用新型]一种LED灯条-CN201820986623.4有效
发明人：孟长军;韩继远;王强芳 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯条，包括PCB板、依次设置在所述PCB板上的LED灯珠、设置在所述LED灯珠上的二次透镜、以及设置在所述PCB板的一端且与PCB板通过卡扣固定连接的连接器。本实用新型通过在PCB板和连接器上设置了卡合结构，并实现了连接器与PCB板之间的卡合和固定，省去了连接器上的母端子，从而节省了成本，同时，PCB板和连接器之间的卡合结构简单，保证了LED灯条使用的可靠性和方便性。
连接器本实用新型二次透镜卡合结构卡扣固定依次设置方便性母端子保证

[实用新型]一种侧光式背光模组防漏光结构-CN201820986530.1有效
发明人：孟长军;韩继远 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧光式背光模组防漏光结构，解决了传统侧光式背光模组漏光的问题，包括依次设置的背板、导光板以及光学膜片，还包括设置在背板与导光板之间的散热条，所述散热条包括设置在背板上的背板散热部以及垂直于背板散热部且遮挡于导光板外侧的侧散热部；所述侧散热部上设置有LED灯条，所述LED灯条与导光板之间设置有全反射镜片，通过优化LED灯条和导光板入光的光路，改变了传统光线传播的路径，从而避免LED在入光侧光线漏出的问题。
导光板背板散热部侧光式背光模组防漏光散热条本实用新型全反射镜片光线传播光学膜片依次设置光路漏出漏光遮挡垂直优化

[实用新型]一种芯片级封装LED-CN201820986533.5有效
发明人：孟长军;韩继远 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级封装LED，包括正装结构的LED芯片、用于固定LED芯片的外支架以及粘接或卡合连接于外支架的内支架，所述LED芯片的芯片电极朝向上端设置，所述LED芯片的正面涂覆有荧光粉层，所述内支架包括支撑框架以及两个用于与应用端电气连接的金属外电极，所述金属外电极通过焊接与LED芯片电气连接，通过简单的封装结构，使得正装LED芯片也可以进行芯片级封装，减小了LED芯片的尺寸，提升了色光的均匀性。
芯片级封装金属外电极电气连接内支架外支架本实用新型封装结构卡合连接芯片电极荧光粉层正装结构支撑框架色光上端均匀性应用端减小涂覆粘接正装焊接

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