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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构-CN201220204526.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线
无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构

[发明专利]封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法-CN202210143733.5有效
发明人：张聪;陈泽 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该封装屏蔽结构包括基板、组合芯片和第二正装芯片，组合芯片包括倒装芯片和第一正装芯片，倒装芯片设于基板上，第一正装芯片设于倒装芯片远离基板的一侧；第二正装芯片设于基板上，并与倒装芯片间隔设置，倒装芯片和第二正装芯片之间形成间隙槽，间隙槽内填充第一导电胶；第二正装芯片的高度等于组合芯片的高度；第一正装芯片通过第二导电胶粘接于倒装芯片上，第二导电胶与第一导电胶连接；基板和/或倒装芯片上设有接地焊盘，接地焊盘与第一导电胶电连接；以实现对倒装芯片的电磁屏蔽，结构简单、制作方便，封装效率高，电磁屏蔽效果好。
封装屏蔽结构制作方法

[实用新型]一种车轮检测系统安装平台-CN202120587717.6有效
发明人：杨凯;梁斌;高春良;谢利明;王峰;张成杰 -专利权人：成都盛锴科技有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B61K9/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种车轮检测系统安装平台，包括基础件和基座，所述的基础件固定连接在道床上，所述的基座可上下翻转的正装或反装的连接在基础件上，所述的基座正装时其上设置有用于安装检测组件的正装位，所述的基座反装时其上设置有用于安装检测组件的反装位，并且所述的基座正装时正装位距离道床的高度与所述的基座反装时反装位距离道床的高度不同，并且基座正装时正装位距离轨顶面的高度与基座装时反装位距离轨顶面的高度相同。本实用新型所述的车轮检测系统安装平台结构简单、紧凑，实施方便、成本低，通过上下翻转基座来进行正装与反装以改变检测组件的装配高度，适配不同的道床距轨顶面高度，对安装环境适应性强、兼容性好。
一种车轮检测系统安装平台

[实用新型]多基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构-CN201220204332.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构，所述结构包括多个基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片通过导电或不导电粘结物质（3）设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片通过导电或不导电粘结物质设置于第一芯片上
多基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构

[实用新型]单基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构-CN201220204388.3有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构，所述结构包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片通过导电或不导电粘结物质（3）设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片通过导电或不导电粘结物质设置于第一芯片上
单基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构

[实用新型]单基岛露出型多圈多芯片正装正装封装结构-CN201220204451.3有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单基岛露出型多圈多芯片正装正装封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（3）和第二芯片（4），所述第一芯片（3）设置于基岛（1）和引脚（2）正面，所述第二芯片（4）设置于第一芯片
单基岛露出型多圈多芯片正装正装封装结构

[实用新型]多基岛露出型多圈多芯片正装正装封装结构-CN201220204414.2有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛露出型多圈多芯片正装正装封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（3）和第二芯片（4），所述基岛（1）有多个，所述第一芯片（3）设置于多个基岛（1）和引脚（2）正面，所述第二芯片
多基岛露出型多圈多芯片正装正装封装结构

[实用新型]无基岛单圈多芯片堆叠正装正装封装结构-CN201220204477.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛单圈多芯片堆叠正装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线
无基岛单圈多芯片堆叠正装正装封装结构

[实用新型]一种带隐藏式兜帽的正装-CN202021567844.1有效
发明人：曾禹龙 -专利权人：湖南云织布艺有限公司
申请日： 2020-08-01 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： A41D1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带隐藏式兜帽的正装，包括正装主体，正装主体的两侧均固定设置有束缚带，正装主体的顶部固定连接有衣领，衣领的内侧通过固定纽扣与耐脏领的一侧卡合连接，耐脏领的另一侧固定设置有若干个半球形凸起，正装主体背面的顶部通过第一魔术贴与防风片的内侧粘贴连接，本实用新型一种带隐藏式兜帽的正装，通过对“防风片”结构的特殊设计，让“防风片”扯出后成为一顶帽子，收回帽子后变成一片造型别致的“防风片”，以此方式来达到完全隐藏兜帽的目的，可以让一件衣服在正装与休闲装之间自由切换，结构简单，隐藏兜帽效果好，耐脏领清洗方便，穿着时能对使用者起到一定的按摩作用，实用价值较高。
一种隐藏兜帽

[实用新型]一种汽车模具装夹工装-CN201520281941.7有效
发明人：卢徐春;陈玉;刘洪森;黄敏;李英红 -专利权人：福臻（马鞍山）科技发展有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车模具装夹工装，属于模具加工工装领域，其解决了现有汽车模具装夹工装不能用于加工结构复杂的汽车模具的斜面或斜角的问题。本实用新型包括工装本体，所述的工装本体为长方体，工装本体包括侧底面、正底面、侧装面和正装面；所述的侧底面、正底面、侧装面和正装面均为平面；所述的侧装面和正装面上设有相互垂直交叉的T型槽。本实用新型能够在加工复杂型汽车模具的斜面或斜角时调整成直角或最佳状态，使加工角度更方便、精确，提高了工作效率和加工质量，具有结构简单、设计合理、易于制造的优点。
一种汽车模具工装

[外观设计]鞋底（正装）-CN201930025382.7有效
发明人：王振滔;温媛瑛;韩成友 -专利权人：浙江奥康鞋业股份有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： 02-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：鞋底（正装）。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于制作鞋子鞋底等使用。;3．本外观设计产品的设计要点：该产品的形状和图案及其结合。
鞋底（正装）

[外观设计]正装(中式)-CN202230254137.5有效
发明人：何文浩;陈淑兰 -专利权人：中元素(厦门)服装设计有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： 02-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：正装(中式)。2.本外观设计产品的用途：用于作为服装穿着的正装，模特作为支撑不作保护。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。
中式

[实用新型]一种可正反装的微波传感器-CN202122962693.0有效
发明人：何振超;邝燕婷;张曼 -专利权人：珠海雷特科技股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G01D11/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可正反装的微波传感器，包括微波传感器本体、设置在微波传感器本体后端面上的正装安装结构以及设置在微波传感器本体前端面上的反装安装结构，正装安装结构用于将微波传感器本体安装于设备或安装位的正面，反装安装结构用于将微波传感器本体安装于设备或安装位的反面；通过上述结构能够令微波传感器可以在正装和反装之间进行转换，大大提高了微波传感器的适用性，符合使用需求。
一种正反微波传感器

[实用新型]一种正装LED结构-CN202220339840.0有效
发明人：吴东;李荣刚 -专利权人：漳州汉鼎智能驱动科技有限公司
申请日： 2022-02-19 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及一种正装LED结构，其包括底座、反光杯、LED芯片、透镜和多个金属导线，所述反光杯呈内部中空且上下两开口设置，所述反光杯安装于底座，所述LED芯片设置于反光杯内侧且固定于底座，所述金属导线连接于LED芯片上的电极和底座，所述透镜盖合于反光杯上开口，所述透镜成型有若干第一卡块，所述第一卡块呈大端朝下的阶梯状结构，所述反光杯上开口边沿开设有第一卡槽，所述第一卡槽沿反光杯上开口边沿延伸，所述第一卡槽的一端侧壁开设有用于使第一卡块进入第一卡槽内的退让口本申请具有提高正装LED整体的稳固性的效果。
一种 led 结构

[实用新型]一种正装LED结构-CN202321067969.1有效
发明人：练金培 -专利权人：广州市峻达信息科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： F21V31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种正装LED结构，包括底座、卡环和固定连接在卡环上的透镜，底座的腔内还安装有LED芯片和灯珠，底座和卡环之间设置有密封圈结构，密封圈结构包括固定安装在卡环外壁上的密封垫，密封圈结构还包括固定安装在底座顶部环形壁面上的定位密封圈，卡环的底部与底座的腔内底部壁面之间设置有转动紧固配件，转动紧固配件为多组。该一种正装LED结构，本方案通过设置密封圈结构，实现了本方案的LED结构能够得到有效的装配密封，密封垫塞入到密封槽内，定位密封圈和密封垫可起到相互配合的作用，从而可起到整体上的防尘和防水作用，从而提高本方案正装LED结构的稳定性。
一种 led 结构

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