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[实用新型]一种QFN指纹芯片的封装结构-CN201821202344.0有效
发明人： 陶军峰;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种QFN指纹芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括引线框架（10）、芯片（2）、以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件（3），还包括接地焊接平台（13）和若干个导流孔Ⅱ（152），所述导流孔Ⅱ（152）设置于芯片座（11）外边侧，首尾排列围住芯片（2）；所述接地焊接平台（13）设置于芯片座（11）的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片（2），其表面具有镀银层。本实用新型提供了一种提升芯片的电气性能的QFN指纹芯片的封装结构。
芯片封装结构指纹芯片接地焊接平台本实用新型引线框架导流孔芯片座半导体芯片封装电气性能电性连接首尾排列一侧边缘镀银层塑封件外边围住

[发明专利]一种QFN指纹识别芯片的封装方法-CN201810842390.5在审
发明人：熊伟;陶军峰;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN指纹识别芯片的封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其工艺步骤如下：引线框架背面贴装载膜；芯片黏于引线框架；银浆固化；等离子清洗；打线；塑封；去装载膜；后固化；去残胶；烘烤；减薄塑封面并贴加强膜；切断连筋进行条状测试；打印标记；揭除加强膜；切割成型。本发明提供了一种提高QFN指纹识别芯片封装良率的封装方法。
封装指纹识别芯片引线框架加强膜装载半导体芯片封装等离子清洗打印标记工艺步骤切割成型银浆固化后固化烘烤残胶打线减薄揭除连筋良率塑封背面封面芯片测试

[发明专利]一种QFN指纹识别芯片的封装方法-CN201810842406.2在审
发明人： 陶军峰;熊伟;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN指纹识别芯片的封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其工艺步骤如下：引线框架背面贴装载膜；芯片黏于引线框架；银浆固化；等离子清洗；打线；塑封；去装载膜；后固化；连筋半切割；毛刺打磨；去残胶；烘烤；减薄塑封面并贴加强膜；切断连筋进行条状测试；打印标记；揭除加强膜；切割成型。本发明提供了一种提高QFN指纹识别芯片封装良率的封装方法。
封装指纹识别芯片引线框架加强膜连筋装载半导体芯片封装毛刺等离子清洗打印标记工艺步骤切割成型银浆固化半切割后固化烘烤残胶打线减薄揭除良率塑封打磨背面封面芯片测试

[发明专利]一种QFN产品的后道封装方法-CN201810842408.1在审
发明人： 陶军峰;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN产品的后道封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其工艺包括：使用树脂刀片对金手指所在的连筋进行半切割工艺，形成引脚；毛刺打磨；除胶剂去除条状产品的残胶；进烘箱恒温烘烤；对注塑面进行打磨，形成研磨面；在研磨面进行加强膜的贴膜工艺；对引脚表面进行镀锡工艺；在条状产品的背面用镭射打印标记；将研磨面的加强膜揭除；通过激光切割将条状产品切割成复数个单颗封装体。本发明解决了封装产品在工艺过程中容易断裂问题，其形成的台阶状引脚，加强了封装产品与外部PCB(印刷线路板)焊接的可靠性。
条状产品封装产品加强膜研磨面引脚打磨封装半导体芯片封装烘箱毛刺注塑印刷线路板打印标记镀锡工艺断裂问题工艺过程恒温烘烤激光切割贴膜工艺引脚表面研磨半切割除胶剂封装体金手指台阶状树脂刀片残胶复数揭除镭射连筋去除焊接切割背面外部

[实用新型]高效二次进风自身预热多用节煤炉-CN93210687.0无效
发明人： 陶军峰 -专利权人： 陶军峰
申请日： 1993-04-20 - 公布日： 1994-05-04 - 主分类号： F24B5/04 文献下载
摘要：本炉由外壳、隔热层、二次进风通道、自身预热装置和炉胆构成。在炉外主要有上进风口，其作用为进冷风做预热助燃空气用，也是热风取暖用的出口、下出渣口和二次进风口。它可减少化学不完全燃烧损失，也能减少散热损失，在与外形尺寸相等保温材料相同单位散热量相比本炉可低70％左右，并能利用余热来提高助燃空气的温度。且比高效二次进风节煤炉节煤20％左右，比一般煤炉节煤50％左右，主要用于家庭做饭和取暖。
高效二次自身预热多用节煤