专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阵列化的平面剪切模态射频微机电谐振器-CN201910088523.9有效
  • 陈泽基;阚枭;王天昀;袁泉;杨晋玲;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2019-01-29 - 2023-02-28 - H03H3/02
  • 本发明公开了一种阵列化的平面剪切模态射频微机电谐振器,包括:配置为工作在平面剪切模态下的谐振单元,该谐振单元的顶角处的振动幅度最大,且边缘处具有位移节点,与配置为工作在长度拉伸模态的耦合梁,共同组成阵列式谐振结构;支撑梁,一端与阵列式谐振结构中谐振单元边缘处的位移节点相连,另一端固定在一基座上,实现谐振结构的悬空;驱动/检测电极,配置于谐振单元侧面,通过一介质层与谐振单元相隔,该介质层,为谐振单元与电极之间的纳米尺度间隙层,用作阵列式谐振结构的机电转换介质。本发明提供的谐振器提高了谐振结构间的能量传递,可获得大规模阵列结构,降低动态电阻,并实现自差分驱动与检测,抑制馈通信号,提取纯净谐振频谱。
  • 阵列平面剪切射频微机谐振器
  • [发明专利]阵列化的分布式兰姆模态射频微机电谐振器-CN201910088450.3有效
  • 陈泽基;阚枭;王天昀;袁泉;杨晋玲;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2019-01-29 - 2023-01-10 - H03H3/02
  • 本发明公开了一种阵列化的分布式兰姆模态射频微机电谐振器,包括:配置为工作在分布式兰姆模态下的谐振单元,该谐振单元的顶角、边缘及内部均具有位移节点,实现该谐振单元的位置固定,该谐振单元在振动过程中的总体积保持不变;耦合梁,该耦合梁与谐振单元同属分布式兰姆模态,共同组成阵列式谐振结构;支撑梁,一端与谐振结构中谐振单元顶角或边缘处的位移节点相连,另一端固定在一基座上,实现谐振结构的悬空;多电极结构,配置于谐振单元侧面,通过一介质层与谐振单元相隔,以及该介质层,用作阵列式谐振结构的机电转换介质。本发明提供的谐振器在大尺寸下保持高频率,降低工艺难度,实现动态电阻,提升Q值,保证频谱纯净,减小系统功耗。
  • 阵列分布式兰姆模态射频微机谐振器
  • [发明专利]微纳射频器件及其制备方法-CN202110353170.8有效
  • 陈泽基;杨晋玲;袁泉;刘文立;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-03-31 - 2022-05-24 - B81C1/00
  • 一种微纳射频器件及制备方法,方法包括:在SOI片上生长隔离层;图形化隔离层,以在SOI片上形成谐振单元、电极引线、信号屏蔽层及封装环;在谐振单元的侧壁生长微纳级间隔层;去除电极引线、信号屏蔽层及封装环表面的隔离层,在SOI表面生长一层导电层,对导电层图形化,保留电极引线、信号屏蔽层、封装环部分上的导电层,以及在谐振单元与电极引线之间形成输入电极及输出电极;去除谐振单元表面的隔离层及SOI片上正对谐振单元的绝缘层。该方法可在微纳射频器件谐振单元侧壁制备微纳级间隔层,进而实现微纳级电容间隙,突破微纳射频器件机电转换效率低、驱动电压高等技术瓶颈,且制备垂直引线结构,可实现低寄生、小尺寸封装。
  • 射频器件及其制备方法
  • [发明专利]基于体声波振动模态耦合的RF-MEMS谐振器-CN201910896566.X有效
  • 王天昀;陈泽基;阚枭;袁泉;杨晋玲;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2019-09-20 - 2021-09-10 - H03H9/02
  • 一种基于体声波振动模态耦合的RF‑MEMS谐振器,包括:工作在体声波振动模态下的环状谐振单元、工作在长度拉伸模态下,与谐振单元振动频率一致的耦合梁、可配置在单路和/或差分模式下的驱动/检测电极、电极与谐振单元之间的换能介质以及平面支撑结构。所述谐振器基于多种体声波振动模态结构的耦合,可有效降低模态畸变,提高谐振单元间的能量传递,增大电极驱动面积,提高机电转换效率,实现低电压驱动、低动态电阻;可通过灵活配置电极驱动/检测方式,利用呼吸模态内外振动方向相反的特点,实现自差分驱动与检测,降低后端电路的复杂度和功耗,抑制馈通信号,提高信噪比。
  • 基于声波振动耦合rfmems谐振器
  • [发明专利]用于降低能量损耗的RF-MEMS谐振器支撑结构-CN201811450759.4有效
  • 陈泽基;阚枭;袁泉;杨晋玲;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2018-11-29 - 2021-09-03 - H03H9/05
  • 本公开提供一种用于降低能量损耗的RF‑MEMS谐振器支撑结构,包括:支撑梁、后端支撑结构以及至少两级能量阻断结构;支撑梁与谐振器连接;后端支撑结构设置于支撑梁和基座之间,用于减小支撑梁与基座间的连接刚度,增大固‑气界面,反射向后端支撑结构两侧传输的弹性波;能量阻断结构设置在支撑梁和后端支撑结构的连接处、后端支撑结构和/或基座上,用于阻断弹性波在谐振器支撑结构中的扩散路径。本公开提供的用于降低能量损耗的RF‑MEMS谐振器支撑结构针对开发高频率高Q值谐振器的技术瓶颈,提出一种低损耗的支撑结构设计方案,在不增加工艺难度的前提下显著改善器件性能,实现高性能谐振器的批量化生产,在无线通信系统中具有更广阔的应用前景。
  • 用于降低能量损耗rfmems谐振器支撑结构
  • [发明专利]环形结构酒杯模态射频微机电谐振器-CN202110543094.7在审
  • 刘文立;杨晋玲;袁泉;陈泽基;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-05-18 - 2021-08-17 - H03H9/02
  • 本公开提供了一种环形结构酒杯模态射频微机电谐振器,包括:工作在酒杯模态下的呈环形结构的谐振单元;支撑单元,与所述谐振单元的位移节点耦合,用于支撑所述谐振单元悬空;电极,设置于所述谐振单元外围;其中,所述电极与所述谐振单元具有一间隙层,用于所述谐振单元与所述电极之间的机电转换。所述环形结构酒杯模态射频微机电谐振器相比于现有技术的谐振器,热弹性损耗更低,Q值更高,插入损耗更低、高频率稳定性更高,放宽了后级放大电路的增益需求,系统功耗及噪声更低,器件尺寸更小,更有利于器件大规模低成本生产,可用于构建射频系统中的多种高性能射频器件,具备广阔的应用前景。
  • 环形结构酒杯射频微机谐振器
  • [发明专利]基于压阻检测的谐振器单元及系统-CN202110433103.7在审
  • 刘文立;杨晋玲;袁泉;陈泽基;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-04-21 - 2021-07-13 - H03B1/00
  • 本公开提供一种基于压阻检测的谐振器单元,包括:谐振体;电极,设置于所述谐振体外围,通过机电转换介质层与所述谐振体相隔;多个压力敏感电阻,分别对称设置于所述谐振体边缘应力最大处的上表面;以及支撑梁,一端对应所述压力敏感电阻连接于所述谐振体的边缘;所述支撑梁的另一端连接至固定的基座,使得所述谐振体处于悬空状态,因此在谐振器单元工作时,通过电极驱动所述谐振体在所在平面内收缩和扩张振动,使得所述压力敏感电阻的阻值因应力变化而改变,从而通过阻值的改变表征所述谐振器的振动情况。
  • 基于检测谐振器单元系统
  • [发明专利]面内拉伸模态射频微机电谐振器-CN202110568612.0在审
  • 刘文立;杨晋玲;袁泉;陈泽基;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-05-24 - 2021-07-13 - H03H3/007
  • 本公开提供了一种面内拉伸模态射频微机电谐振器,包括:谐振单元,工作于面内拉伸模态下;定义谐振单元由在面内拉伸模态下的谐振振动而产生位移量变化的边缘位置为振动部;支撑单元,包括支撑梁和基座;支撑梁包括形成复合结构的直梁和框型梁;支撑梁用于支撑谐振单元;基座与支撑梁相连,用于维持谐振单元的悬空;电极,设置于谐振单元的振动部处,用于驱动和检测谐振单元进行谐振振动的换能结构。本发明提供的面内拉伸模态射频微机电谐振器基于面内拉伸模态,热弹性损耗和介质损耗低;支撑梁为复合结构,减小了谐振器的支撑损耗,进一步提高Q值,可用于构建多种高性能射频器件。
  • 拉伸射频微机谐振器

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