专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储装置及其控制方法-CN201910531428.1有效
  • 阿部健一;白川政信 - 铠侠股份有限公司
  • 2013-09-13 - 2023-01-03 - G11C11/56
  • 实施方式涉及存储装置及其控制方法。存储装置包括:第一字线,其位于半导体基板上方;第二字线,其位于第一字线上方;第一存储单元,其与第一字线连接;第二存储单元,其与第二字线连接;以及控制器,其配置为执行第一至第六读出工作;第一至第三读出工作针对与第一存储单元对应的第一地址执行,第四至第六读出工作针对与第二存储单元对应的第二地址执行,在第一至第三读出工作中分别将第一至第三电压施加给第一字线,在第四至第六读出工作中分别将第四至第六电压施加给第二字线,第四电压和第五电压之间的第一差值与第四电压和第六电压之间的第二差值不同,第一电压和第二电压之间的第三差值与第一差值不同。
  • 存储装置及其控制方法
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201510097468.1有效
  • 滋贺秀裕;白川政信;阿部健一 - 东芝存储器株式会社
  • 2015-03-05 - 2019-10-18 - G11C16/14
  • 本发明的实施方式提供一种可提高动作可靠性的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:多个存储单元晶体管MT,分别设于第1及第2层;多个字线WL,分别连接于设于所述第1层的所述存储单元晶体管之一及与之对应设于所述第2层的所述存储单元晶体管之一;第1位线,连接于第1层的存储单元晶体管MT;及第2位线,连接于第2层的存储单元晶体管MT。字线WL共通地连接于分别设于第1及第2层的存储单元晶体管MT。存储单元晶体管MT的数据删除是通过第1及第2删除动作以及第1及第2验证动作而执行。在第2验证动作时施加于第1位线的电压与施加于第2位线的电压不同。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201410453093.3有效
  • 二山拓也;白川政信;阿部健一 - 东芝存储器株式会社
  • 2014-09-05 - 2019-03-08 - G11C16/06
  • 本发明提供一种能够提高动作性能的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包括:第一至第四存储单元,积层在半导体基板的上方;第一至第四字线,分别连接于第一至第四存储单元的栅极;以及行解码器112,向第一至第四字线施加电压。行解码器112在向第一存储单元进行写入动作时,向第一字线施加第一编程电压,在向第二存储单元进行写入动作时,向第二字线施加所述第一编程电压,在向第三存储单元进行写入动作时,向第三字线施加第二编程电压,在向第四存储单元进行写入动作时,向第四字线施加所述第二编程电压。第二编程电压比第一编程电压高。
  • 半导体存储装置

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