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[发明专利]光固化性树脂组合物及树脂固化物-CN201980073238.8有效
发明人：渡部功治;山口善之;尾添弘章 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08F290/00 文献下载
摘要：光固化性树脂组合物包含：第1反应性化合物，其通过固化形成玻璃相；第2反应性化合物，其与上述第1反应性化合物相容，且通过固化形成橡胶相；及光聚合引发剂。上述第1反应性化合物至少含有反应性单体，上述第2反应性化合物至少含有反应性低聚物。上述第1反应性化合物的汉森溶解度参数的极性项dP1与上述第2反应性化合物的汉森溶解度参数的极性项dP2之差为1.8以上。
光固化树脂组合固化

[发明专利]丙烯酸树脂及其制造方法、以及金属微粒子分散体-CN201980017518.7有效
发明人：渡部功治;山口善之 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：一种丙烯酸树脂以及含有该丙烯酸树脂的金属微粒子分散体，该丙烯酸树脂含有具有聚亚烷基二醇部位的(甲基)丙烯酸酯单体A的单元，且在至少一个末端具有羧酸基及/或羧酸盐基。
丙烯酸树脂及其制造方法以及金属微粒子散体

[发明专利]电子部件安装基板的密封方法及热固化性片材-CN202280012541.9在审
发明人：大井阳介;浅原正宏;森大辅 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子部件安装基板的密封方法，其包括以下工序：准备电子部件安装基板的工序，所述电子部件安装基板是安装有多个电子部件的基板，且在电子部件与基板之间设置有空间；按照与电子部件相接触的方式将热固化性片材载置于电子部件安装基板上的工序；和将所载置的热固化性片材进行加热成型，在电子部件与基板之间的空间中填充热固化性片材的熔融物并使其固化的工序，以将多个电子部件全部包围且所包围的面积成为最小的框线上的任意的点作为点P，将所述点P与基板的中心的距离设为Lp时，通过点P和基板的中心的直线与热固化性片材的外缘相交的点Q与基板的中心的距离Lq为0.9Lp以上。
电子部件安装密封方法固化性片材

[发明专利]光固化性树脂组合物及三维光造形物-CN202280012787.6在审
发明人：渡部功治;井上达也 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：提供一种光固化性树脂组合物，其是包含反应性化合物和光聚合引发剂的光固化性树脂组合物，上述光固化性树脂组合物的固化物具有包含TgA及TgB的2个以上的玻璃化转变温度，上述TgA低于25℃，上述TgB为25℃以上，上述光固化性树脂组合物的固化物的依据ASTM D638的断裂时伸长率为130％以上，上述光固化性树脂组合物的固化物的依据ASTM D638的断裂强度为3MPa以上。
光固化树脂组合三维造形

[发明专利]半导体转印用助焊剂片-CN202280010601.3在审
发明人：宫内一浩;平罔崇志;神生英治;吉松修平 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有助焊剂活性、水洗性优异的助焊剂片。为了解决上述课题，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)。根据本发明的半导体转印用助焊剂片，能够提供冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有优异的焊料接合性和水洗性的助焊剂片。
半导体转印用助焊剂

[发明专利]蚀刻液-CN201810269618.6有效
发明人：吉崎了 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种蚀刻液，该蚀刻液即使水分蒸发，也能够抑制草酸析出，不仅有机膜和SiN的残渣除去性优异，而且玻璃的残渣除去性也优异，适合用于氧化铟系膜的蚀刻。另外，本发明的目的还在于提供一种蚀刻液，该蚀刻液对铟的溶解度大，可抑制草酸与铟的盐的析出，能够长期使用，进一步本发明的目的还在于提供一种维持高蚀刻速率的蚀刻液。本发明的蚀刻液的特征在于，其含有(A)草酸、(B)具有2个以上的羟基的伯胺和/或多元醇以及(C)水，该蚀刻液被用于氧化铟系膜的蚀刻。
蚀刻

[发明专利]助焊剂片以及使用助焊剂片的焊料接合方法-CN201980075479.6有效
发明人：今村圭吾;宫内一浩 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的，本发明提供一种含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明，在将基板与焊料接合时，与基板之间的胶粘性强，可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。
焊剂以及使用焊料接合方法

[发明专利]安装结构体的制造方法及其中使用的片材-CN201880060753.8有效
发明人：桥本卓幸;石桥卓也;冈田浩之;西村和树 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。
安装结构制造方法其中使用

[发明专利]安装结构体的制造方法及其中使用的片材-CN201880069358.6有效
发明人：桥本卓幸;石桥卓也;西村和树 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备片材的工序，该片材具有空间维持层；配置工序，以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式，将所述片材配置于所述安装部件上；及密封工序，向所述第1电路部件按压所述片材，同时加热所述片材，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述凸起为焊料凸起，固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃，且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。
安装结构制造方法其中使用

[发明专利]层积体和坯布涂层用组合物-CN202180059722.2在审
发明人：植木幸广 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供具有兼顾耐久性和防尘性的功能性膜的层积体以及用于形成该功能性膜的组合物。还提供在应用于坯布的情况下能够对粉尘污垢发挥出优异的防尘性的坯布涂层用组合物、以及具有由该坯布涂层用组合物的固化物形成的功能性膜的功能性坯布。本发明涉及一种层积体，其是由功能性膜和基材构成的层积体，该功能性膜的算术平均高度Sa为10～50nm、最小自相关长度Sal为300～2000nm、水接触角为70～130°，其中，上述功能性膜含有硅、氧、碳以及氟。另外，本发明涉及一种坯布涂层用组合物，其含有具有氟基的烷氧基硅烷或其水解部分缩合物。
层积坯布涂层组合

[发明专利]复合化全固体型锂硫电池用正极合剂-CN202180041542.1在审
发明人：永田裕;秋本顺二;星丈彦;矢部忠之;千种康男;大槻哲也 -专利权人：国立研究开发法人产业技术综合研究所;长濑产业株式会社;长濑化成株式会社
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01M4/136 文献下载
摘要：本发明提供一种正极合剂及其制造方法，所述正极合剂能够最大限度地发挥硫所具有的优异物性、具有优异的充放电容量、适合用于全固体型锂硫电池的正极合剂层。本发明涉及一种复合化全固体型锂硫电池用正极合剂，其以A：B：C：D＝40～60：15～35：5～20：16～30的重量比含有硫或其放电生成物(A)、五硫化二磷(B)、导电性碳(C)和卤化锂(D)，其中，在31P‑MAS NMR中，50ppm的峰的相对强度为40％以下。
复合固体型锂硫电池正极合剂

[发明专利]目标蛋白质的制造方法-CN202180041238.7在审
发明人：原园幸一 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C12N15/09 文献下载
摘要：本发明提供一种不对宿主细胞进行特别的基因操作、不使用耐药基因等、在稳定维持载体的同时制造目标蛋白质的方法。一种制造方法，其为包括对用载体转化后的细胞进行培养的步骤的目标蛋白质的制造方法，其特征在于，上述载体包含目标蛋白质的基因，不包含抗生素抗性基因、重组酶的识别序列和细胞生存所必需的基因。
目标蛋白质制造方法

[发明专利]有机纤维用黏合剂组合物、有机纤维的处理方法、有机纤维和轮胎-CN201910185314.6有效
发明人：铃木益任;纪田拥军;栗原卓也;缪冬;冈部昇;前川奈津希;永野豊浩;伏木将人;细见哲也 -专利权人：住友橡胶工业株式会社;长濑化成株式会社
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供一种有机纤维用黏合剂组合物，其具有即使暴露于高温时也允许有机纤维和橡胶组合物保持高黏合力的优异的耐热黏合性。有机纤维用黏合剂组合物含有：(a)环氧化合物，所述环氧化合物为山梨糖醇多缩水甘油醚且氯含量在9.6重量％以下；以及(b)封闭型异氰酸酯。
有机纤维黏合剂组合处理方法轮胎

[发明专利]压印用树脂组合物-CN202080052861.8在审
发明人：杉浦祐基;植月洋平 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种压印性优异、同时高折射率、低雾度等光学特性也优异的压印用树脂组合物。本发明涉及一种压印用树脂组合物，其包含：(A)下述通式(1)(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(1)(通式(1)中，R1、R2、R3各自独立地为氢原子、羟基、烷氧基、碳原子数1～12的烃基、或具有1个以上的交联性官能团的碳原子数1～12的取代基，R1、R2、R3各自存在2个以上的情况下，它们可以不同，R1、R2、R3之中的至少1个为具有1个以上的交联性官能团的碳原子数1～12的取代基，a、b、c和d为满足0.001≦a≦1.00、0≦b≦0.999、0≦c≦0.30、0≦d≦0.30以及a+b+c+d＝1.0的数。)所表示的聚硅氧烷树脂和(B)无机氧化物微粒，聚硅氧烷树脂(A)和作为任选成分的烷氧基硅烷化合物及固化性树脂的总重量与无机氧化物微粒(B)的重量的重量比为0.2～2.5。
压印树脂组合

[发明专利]模具底部填充密封用的多层片、模具底部填充密封方法、电子部件安装基板以及电子部件安装基板的制造方法-CN202080055658.6在审
发明人：森大辅;浅原正宏;菅克司;野村英一 -专利权人： 长濑化成株式会社
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种电极间的渗入性良好的模具底部填充密封多层片。为解决上述课题，提供一种模具底部填充密封用的多层片，其特征在于，具备由测定温度125℃、测定时间0～100秒时的tanδ(损耗角正切)的极大值为3以上的树脂组合物构成的(A)层作为最外层。
模具底部填充密封多层方法电子部件安装以及制造

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