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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光固化性树脂组合物及树脂固化物-CN201980073238.8有效
发明人： 渡部功治;山口善之;尾添弘章 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08F290/00 文献下载
摘要：光固化性树脂组合物包含：第1反应性化合物，其通过固化形成玻璃相；第2反应性化合物，其与上述第1反应性化合物相容，且通过固化形成橡胶相；及光聚合引发剂。上述第1反应性化合物至少含有反应性单体，上述第2反应性化合物至少含有反应性低聚物。上述第1反应性化合物的汉森溶解度参数的极性项dP1与上述第2反应性化合物的汉森溶解度参数的极性项dP2之差为1.8以上。
光固化树脂组合固化

[发明专利]丙烯酸树脂及其制造方法、以及金属微粒子分散体-CN201980017518.7有效
发明人： 渡部功治;山口善之 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：一种丙烯酸树脂以及含有该丙烯酸树脂的金属微粒子分散体，该丙烯酸树脂含有具有聚亚烷基二醇部位的(甲基)丙烯酸酯单体A的单元，且在至少一个末端具有羧酸基及/或羧酸盐基。
丙烯酸树脂及其制造方法以及金属微粒子散体

[发明专利]光固化性树脂组合物及三维光造形物-CN202280012787.6在审
发明人： 渡部功治;井上达也 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：提供一种光固化性树脂组合物，其是包含反应性化合物和光聚合引发剂的光固化性树脂组合物，上述光固化性树脂组合物的固化物具有包含TgA及TgB的2个以上的玻璃化转变温度，上述TgA低于25℃，上述TgB为25℃以上，上述光固化性树脂组合物的固化物的依据ASTM D638的断裂时伸长率为130％以上，上述光固化性树脂组合物的固化物的依据ASTM D638的断裂强度为3MPa以上。
光固化树脂组合三维造形

[发明专利]光固化性树脂组合物及使用其的三维光造形物-CN202080015098.1在审
发明人： 渡部功治;尾添弘章 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：光固化性树脂组合物包含反应性单体、反应性低聚物及光聚合引发剂。所述反应性单体的固化物的玻璃化转变温度小于20℃，所述反应性低聚物的固化物的玻璃化转变温度小于20℃。所述光固化性树脂组合物的固化物在25℃下的损耗角正切tanδ为0.2以下。所述光固化性树脂组合物的固化物的按照ASTM D638的断裂时延伸率为150％以上。
光固化树脂组合使用三维造形

[发明专利]金属纳米油墨及使用了该金属纳米油墨的金属膜的制造方法-CN201680027147.7有效
发明人： 渡部功治;尾添弘章;辻村丰 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：本发明提供一种金属纳米油墨，其对于基材的密合性高且能够形成低电阻的金属膜。金属纳米油墨为烧结型的金属纳米油墨，其包含：金属纳米粒子、聚合反应性化合物、聚合反应引发剂、挥发性液状介质和分散剂。所述聚合反应引发剂是通过热和/或光的作用而活化来使所述聚合反应性化合物进行聚合的。分散剂含有C6‑14烷基胺。
金属纳米油墨使用金属膜制造方法

[发明专利]图案化方法及图案化装置-CN201780020398.7有效
发明人： 渡部功治 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B29C64/135 文献下载
摘要：本发明提供一种图案化方法，其不需要将光固化图案(固化物)从脱模层剥离，能够简便且在短时间内形成光固化图案。图案化方法具备以下工序：i)对具备具有光照射面的底部的造型用托盘供给具有比重d1的液状脱模材料、及具有比比重d1小的比重d2且与脱模材料呈相分离的液状的图案化材料，设置与底部接触的脱模材料的第1液层，同时在第1液层上形成与其接触的图案化材料的第2液层，在第2液层的与第1液层的界面附近形成图案化材料的液膜的工序；和ii)隔着第1液层对液膜照射光，使液膜光固化而形成图案的工序。
图案方法化装

[发明专利]图案形成材料、图案形成方法及图案形成装置-CN201680047579.4有效
发明人： 渡部功治 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：本发明提供一种三维光造型用图案形成材料，其可提高固化速度，并且可抑制三维造型物的收缩。三维光造型用图案形成材料含有苯二甲酸二烯丙酯预聚物、光固化性单体及光聚合引发剂，并且在室温下为液状。图案形成材料适合于以面曝光方式进行的图案形成。在苯二甲酸二烯丙酯预聚物及光固化性单体的总量中苯二甲酸二烯丙酯预聚物所占的比例为例如5～40质量％。
图案形成材料方法装置

[发明专利]切割和芯片接合用带以及半导体芯片的制造方法-CN200880024635.8有效
发明人：松田匠太;渡部功治;林聪史;福冈正辉 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2008-07-10 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：提供一种切割和芯片接合用带，在对半导体晶片进行切割，并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带，该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层；其中，所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成，在拾取半导体芯片时的温度下，所述非粘性层的储能模量为1～400MPa，且断裂伸长率为5～100％。
切割芯片接合以及半导体制造方法

[发明专利]切片及芯片接合带和半导体芯片的制造方法-CN200880012251.4无效
发明人： 渡部功治;福冈正辉;松田匠太;竹部义之 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2008-01-16 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1，其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合；该切片及芯片接合带1具有芯片接合膜3和贴附在所述芯片接合膜3的一个面上的非粘性膜4，所述非粘性膜4包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主成分。
切片芯片接合半导体制造方法

[发明专利]切片及芯片键合带以及半导体芯片制造方法-CN200780027317.2有效
发明人： 渡部功治;正原和幸;松田匠太;福冈正辉;竹部义之 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2007-07-19 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供下述切片及芯片键合带，在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带，其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片键合，其中，该切片及芯片键合带包括芯片键合膜和贴附于该芯片键合膜的一面上的非粘性膜，所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剥离强度为1～6N/m的范围，并且所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剪切强度为0.3～2N/mm²。
切片芯片键合带以及半导体制造方法

[发明专利]固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体-CN200710008000.6无效
发明人： 渡部功治;江南俊夫;竹部义之;铃木卓夫 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。
固化树脂组合粘接性环氧树脂薄片导电连接电子器件接合

[发明专利]固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体-CN200380108393.8有效
发明人： 渡部功治;江南俊夫;竹部义之;铃木卓夫 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。
固化树脂组合粘接性环氧树脂薄片导电连接电子器件接合

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