专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及制造半导体装置的方法-CN201710749122.4有效
  • 金昶和;萧养康;曾伟雄 - 三星电子株式会社
  • 2017-08-28 - 2022-09-27 - H01L27/088
  • 一种半导体装置包括:衬底,具有有源区;栅极结构,设置在所述有源区上;源极/漏极区,在所述栅极结构的一侧设置在所述有源区中;第一层间绝缘层及第二层间绝缘层,依序设置在所述栅极结构及所述源极/漏极区上;第一接触插塞,穿过所述第一层间绝缘层连接到所述源极/漏极区;第二接触插塞,穿过所述第一层间绝缘层及所述第二层间绝缘层连接到所述栅极结构;第一金属线,设置在所述第二层间绝缘层上,且具有金属通孔,所述金属通孔设置在所述第二层间绝缘层中且连接到所述第一接触插塞;以及第二金属线,设置在所述第二层间绝缘层上,且直接连接到所述第二接触插塞。所述第一接触插塞与所述第二接触插塞之间的间隔可为约10nm或小于10nm。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]图像传感器及其制造方法-CN202210072528.4在审
  • 朴商秀;金宽植;金昶和;金太䪸;林奎显 - 三星电子株式会社
  • 2022-01-21 - 2022-07-29 - H01L27/146
  • 提供了一种图像传感器及其制造方法。图像传感器包括:衬底,其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;以及像素隔离部分,其设置在衬底中,并且被配置为将单位像素彼此隔离。像素隔离部分包括:第一填充绝缘图案,其从第一表面朝着第二表面延伸,并且具有空气间隙区,第一填充绝缘图案包括第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁;导电结构,其包括第一侧壁上的第一部分、第二侧壁上的第二部分和将第一部分和第二部分连接的连接部分;以及绝缘衬垫,其设置在第一部分与衬底之间,并且设置在第二部分与衬底之间。
  • 图像传感器及其制造方法
  • [发明专利]包含接触结构的半导体装置-CN201710325741.0有效
  • 全辉璨;金昶和;河大元 - 三星电子株式会社
  • 2017-05-10 - 2022-05-24 - H01L29/78
  • 本发明提供一种包含接触结构的半导体装置。半导体装置包含限定下部有源区的隔离区。第一源极/漏极区和第二源极/漏极区以及第一栅极电极和第二栅极电极在下部有源区上。第一源极/漏极区和第二源极/漏极区邻近于彼此。第一栅极遮盖图案和第二栅极遮盖图案分别在第一栅极电极和第二栅极电极上。第一接触结构和第二接触结构分别在第一源极/漏极区和第二源极/漏极区上。下部绝缘图案在第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间。上部绝缘图案在第一接触结构与第二接触结构之间。氧化硅具有相对于形成上部绝缘图案、第一栅极遮盖图案以及第二栅极遮盖图案的绝缘材料的刻蚀选择性。
  • 包含接触结构半导体装置
  • [发明专利]图像传感器以及制造图像传感器的方法-CN202010083771.7在审
  • 金昶和;金宽植;金东灿;朴商秀;李范硕;李泰渊;林夏珍 - 三星电子株式会社
  • 2020-02-10 - 2020-12-01 - H01L29/10
  • 一种图像传感器以及制造图像传感器的方法,所述图像传感器包括:半导体衬底,所述半导体衬底具有第一浮置扩散区;模制图案,所述模制图案位于所述第一浮置扩散区上方,并且包括开口;第一光电转换部,所述第一光电转换部位于所述半导体衬底的表面;以及第一传输晶体管,所述第一传输晶体管将所述第一光电转换部连接到所述第一浮置扩散区。所述第一传输晶体管包括第一传输栅电极和位于所述开口中的沟道图案。所述沟道图案包括氧化物半导体。所述沟道图案还包括侧壁部分和中心部分,所述侧壁部分覆盖所述开口的侧表面,所述中心部分从所述侧壁部分延伸到所述第一传输栅电极上方的区域。
  • 图像传感器以及制造方法
  • [发明专利]图像传感器-CN201911312886.2在审
  • 李贵德;金政勳;金昶和;朴商秀;严祥训;李范硕;李泰渊;任东模 - 三星电子株式会社
  • 2018-06-25 - 2020-05-08 - H01L27/30
  • 本申请提出一种图像传感器。滤色器设置在衬底上。有机光电二极管设置在所述滤色器上。所述有机光电二极管包括:电极绝缘层,在所述衬底上具有凹槽区;第一电极,位于所述滤色器上,所述第一电极填充所述电极绝缘层的所述凹槽区;第二电极,位于所述第一电极上;以及有机光电转换层,夹置在所述第一电极与所述第二电极之间。所述第一电极包括相对于所述电极绝缘层的所述凹槽区的侧表面以第一角度延伸的接缝。
  • 图像传感器
  • [发明专利]图像传感器-CN201910959825.9在审
  • 李泰渊;金昶和;金宰浩;朴相千;李贵德;李范硕;李宰圭;笕和宪 - 三星电子株式会社
  • 2019-10-10 - 2020-04-17 - H01L27/30
  • 图像传感器包括:第一有机光电转换层,其位于基底层上;浮置扩散区域,其位于基底层中;第一存储节点,其包括被构造为接收偏置信号的第一电极层、包括半导体材料的第一半导体层的第一部分和第一电介质层的第一部分。第一电介质层在第一电极层与第一半导体层之间延伸。第一存储节点电连接至第一有机光电转换层。图像传感器包括:第一转移晶体管,其包括第一电介质层、第一半导体层和被构造为接收第一转移控制信号的第一转移栅电极。第一转移晶体管具有电连接至第一存储节点的第一端和电连接至浮置扩散区域的第二端。
  • 图像传感器
  • [发明专利]图像传感器-CN201910521368.5在审
  • 金宽植;金昶和;金润庆;朴商秀;李范硕;赵万根;崔珉准 - 三星电子株式会社
  • 2019-06-17 - 2020-04-10 - H01L27/146
  • 提供了一种图像传感器,所述图像传感器包括:第一基底;第一结构,位于第一基底的前表面上,第一结构包括围绕第一导电层的第一层间绝缘层;第二基底;第二结构,位于第二基底的面对第一基底的前表面的前表面上,第二结构包括第二层间绝缘层,第二层间绝缘层结合到第一层间绝缘层;有机光电层,位于第二基底的后表面上;以及通路电极结构,穿过第二基底和第二结构与第一导电层接触,通路电极结构包括位于通路电极结构中的气隙。
  • 图像传感器
  • [发明专利]图像传感器-CN201910500928.9在审
  • 金昶和;金宽植;朴商秀;李范硕;赵万根;崔珉准 - 三星电子株式会社
  • 2019-06-11 - 2020-03-13 - H01L27/146
  • 提供了一种图像传感器,所述图像传感器包括:基底,具有位于其中的光电转换元件;第一通孔,延伸到基底的第一表面,使得第一通孔的第一上表面邻近基底的第一表面暴露,第一通孔的第二上表面远离基底的第一表面延伸;第一绝缘膜至第三绝缘膜,顺序堆叠在基底的第一表面上;以及接触件,延伸穿过第一绝缘膜至第三绝缘膜,并延伸到第一通孔的第二上表面。接触件包括在第一通孔内的第一部分、在第一绝缘膜中的第二部分、在第二绝缘膜中的第三部分和在第三绝缘膜中的第四部分。
  • 图像传感器
  • [发明专利]图像传感器-CN201910503830.9在审
  • 崔珉准;金宽植;金昶和;朴商秀;赵万根 - 三星电子株式会社
  • 2019-06-12 - 2020-02-21 - H01L27/146
  • 提供了一种图像传感器。所述图像传感器包括:衬底,包括与光入射的第二表面相对的第一表面;第一光电转换层,位于衬底中;包括多个布线层的布线结构,位于衬底的第一表面上;层间绝缘膜,位于衬底的第二表面上;电容器结构,位于层间绝缘膜中;以及第一布线,位于层间绝缘膜上。所述电容器结构包括依次堆叠在衬底的第二表面上的第一导电图案、介电图案和第二导电图案。第二导电图案连接到第一布线。
  • 图像传感器

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