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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有减小的应力的半导体封装件-CN201710136243.1有效
发明人： 金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下封装件；金属层，位于下封装件上；接地构件，位于金属层上，结合到金属层；以及上封装件，位于下封装件上。上封装件包括位于第一绝缘图案上的接地图案。第一绝缘图案位于上封装件的底表面上，并具有暴露接地图案的孔。接地构件在孔内部延伸并结合到接地图案。
具有减小应力半导体封装

[发明专利]半导体封装-CN201910046513.9在审
发明人：金吉洙;金容勋;金贤基;吴琼硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：半导体封装包括：封装基板；下半导体芯片，在封装基板上；散热构件，在下半导体芯片上，所述散热构件具有水平单元和与水平单元相连的竖直单元；第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠，在水平单元上；以及模制构件，其围绕所述下半导体芯片、第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠以及散热构件。竖直单元可以布置在第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠之间，并且竖直单元的上表面可以在模制构件中暴露。
半导体芯片堆叠散热构件竖直单元水平单元半导体封装封装基板模制构件上表面暴露

[发明专利]具有TSV结构的半导体封装-CN201811462529.X在审
发明人： 金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装包括基板。包括两个半导体芯片的竖直堆叠芯片结构被安装在所述基板上。所述第三半导体芯片安装在所述基板上并与所述竖直堆叠芯片结构水平间隔开。封装模塑料设置在所述基板上并覆盖所述竖直堆叠芯片结构的侧壁且覆盖所述第三半导体芯片的侧壁。电磁屏蔽层沿着所述封装模塑料的侧壁并沿着所述封装模塑料的上表面延伸。所述第一半导体芯片设置在所述第二半导体芯片和所述基板之间。所述第一半导体芯片与第一接地通孔相连，并且与第一信号/电力通孔相连。所述第二半导体芯片与第二接地通孔相连。所述电磁屏蔽层与所述第二接地通孔相连。
半导体芯片基板接地通孔竖直堆叠芯片结构封装模侧壁半导体封装电磁屏蔽层塑料半导体芯片安装水平间隔上表面覆盖通孔延伸

[发明专利]包括半导体器件封装的电子设备-CN201811207296.9在审
发明人：金吉洙;金容勋;吴琼硕;黄泰周 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种电子设备，包括：电路板；半导体器件封装，安装在电路板上，该半导体器件封装包括连接到电路板的封装衬底，并排地安装在封装衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件，以及围绕第一半导体器件的侧壁和第二半导体器件的侧壁的模制件，该模制件不覆盖第一半导体器件的顶表面；以及散热结构，在半导体器件封装上，第一半导体器件的顶表面与散热结构接触。
半导体器件半导体器件封装电路板电子设备散热结构顶表面模制件侧壁覆盖

[发明专利]包装容器-CN201780040709.6在审
发明人：李炳国;金容勋;朴光洙;H.S.李;车圭焕 -专利权人： CJ第一制糖株式会社
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B65D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种包装容器，当容器竖直堆叠时，该包装容器防止由于容器粘在一起而被密封，并且其允许容器容易分开，从而允许容易地连续操作，比如用于未来产品包装过程的自动插入等。根据本发明的包装容器具有形成在裙部的外表面的下部中的插入槽。结果，当容器竖直堆叠时，当上层容器的裙部的底表面接触下层容器的凸缘的顶表面时，由于插入槽而产生非接触部分，因此空气可以从中通过，从而能够防止由于容器粘在一起而使容器被密封，允许容器在竖直堆叠时容易分开，并且在未来产品包装过程中实施自动插入操作等时允许平稳连续操作，并且能够提高包装过程的效率。
包装容器竖直堆叠产品包装插入槽裙部密封包装过程插入操作上层容器下层容器顶表面非接触等时凸缘

[发明专利]用于预加重操作的显示驱动电路-CN201810364365.0在审
发明人：辛永敏;金容勋;郑然宇 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：一种显示驱动电路包括：比较器，被配置为将多个像素数据中的第一像素数据与所述多个像素数据中的第二像素数据进行比较，所述多个像素数据分别对应于连接到数据线的多个像素；预加重控制器，被配置为基于比较器的比较结果和用作用于划分所述多个像素的基准的多个伽马段点之中与第二像素数据相邻的伽马段点来计算偏移；计算器，被配置为基于第二像素数据和所述偏移来计算预加重像素数据；以及输出电路，被配置为通过数据线将与预加重像素数据对应的预加重灰度电压和与第二像素数据对应的目标灰度电压发送到显示面板。
像素数据预加重显示驱动电路配置比较器数据线偏移像素伽马灰度电压目标灰度输出电路显示面板计算器控制器

[发明专利]电子装置-CN201210171275.2有效
发明人： 金容勋;崔仁虎;金京范 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置。该电子装置包括设置在电路基底上的第一半导体封装。第二半导体封装设置在电路基底上，并与第一半导体封装隔开。绝缘的电磁屏蔽结构设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上。导电的电磁屏蔽结构设置在电路基底上，以覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。
电子装置

[发明专利]伽马电压产生电路及包括伽马电压产生电路的显示装置-CN201310192420.X在审
发明人： 金容勋;金炯泰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明提供了伽马电压产生电路及包括伽马电压产生电路的显示装置。一种伽马电压产生电路，包括：伽马电压分配单元，配置为对基准电压进行划分以产生多个初始伽马基准电压；以及伽马电压选择单元，配置为通过从所述多个初始伽马基准电压中选择与第一彩色像素相对应的第一伽马基准电压以及从所述多个初始伽马基准电压中选择与第二彩色像素相对应的第二伽马基准电压来产生伽马基准电压。在此，被共同地选为所述第一伽马基准电压和所述第二伽马基准电压的各初始伽马基准电压的输出部分由所述第一伽马基准电压的输入部分和所述第二伽马基准电压的输入部分共享。
电压产生电路包括显示装置

[发明专利]半导体封装、封装堆叠结构及其上封装-CN201210292292.1有效
发明人：权兴奎;辛成浩;崔允硕;金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装、封装堆叠结构及其上封装。该封装堆叠结构包括：上封装，包括具有第一边缘和与其相反的第二边缘的上封装基板，上封装基板具有靠近第一边缘布置的第一区和靠近第二边缘布置的第二区，上封装包括叠置在上封装基板上的第一上半导体器件；下封装，具有下封装基板和下半导体器件并且通过多个封装间连接器连接到上封装。多个封装间连接器包括：第一封装间连接器，传输数据信号；第二封装间连接器，传输地址/控制信号；第三封装间连接器，提供用于地址/控制电路的电源电压；第四封装间连接器，提供用于数据电路的电源电压。第一和第二封装间连接器的大部分设置在第一区中，而第三封装间连接器的大部分设置在第二区中。
半导体封装堆叠结构及其

[发明专利]堆叠式封装结构-CN201110402818.2在审
发明人： 金容勋;李稀石;辛成浩;俞世浩;李允熙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：提供了一种堆叠式封装结构。该堆叠式封装结构包括堆叠式封装件以及围绕该堆叠式封装件的侧表面和顶表面的电磁屏蔽层，所述堆叠式封装件包括：下半导体封装件；上半导体封装件，设置在下半导体封装件上，并与下半导体封装件隔开预定距离；封装件间连接部，将下半导体封装件和上半导体封装件电连接，同时支撑下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间；绝缘层，至少设置在封装件间连接部的外部，并填充下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间。
堆叠封装结构

[发明专利]发光二极管驱动电路和具有其的显示装置-CN201110365284.0无效
发明人： 金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管驱动电路和具有其的显示装置。提供了能够防止LED电流失真并且具有高操作速度的LED驱动电路，以及包括该LED驱动电路的显示装置。LED驱动电路包括电流驱动电路、动态净空控制器以及电源电路。电流驱动电路响应于包括LED电流的信息的第一控制信号和电流驱动电路使能信号，来控制流过LED串的电流信号。动态净空控制器生成动态净空控制信号，所述动态净空控制信号具有根据电流驱动电路使能信号的逻辑状态而改变的电压电平。电源电路生成根据动态净空控制信号而改变的LED驱动电压。
发光二极管驱动电路具有显示装置

[实用新型]处理盒及具有该处理盒的成像装置-CN201020219803.3有效
发明人：金钟仁;张建洙;郑苪鲁;金容勋;金东昱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2010-05-28 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种处理盒及具有该处理盒的成像装置。一种可与成像装置一起使用的处理盒包括：显影构件；感光介质，面对显影构件；一对支撑板，可旋转地支撑显影构件和感光介质；中央移动件，可旋转地设置在支撑板上，该中央移动件具有第一位置和第二位置，在第一位置处感光介质接触显影构件，在第二位置处感光介质与显影构件间隔开；以及分离限制件，形成为使得当中央移动件位于第二位置时该分离限制件限制中央移动件从第二位置移动。
处理具有成像装置

[发明专利]驱动集成电路和包括该驱动集成电路的图像显示装置-CN201010176581.6无效
发明人： 金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2010-05-10 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：本发明提供了驱动集成电路(IC)和包括该驱动集成电路的图像显示装置。所述驱动IC包括：参考电压设置电路，被构造成基于测试电压输出参考电压；负载电流控制单元，响应于负载电流将从负载电阻器输出的负载电压与参考电压进行比较，并基于比较结果保持负载电流恒定。
驱动集成电路包括图像显示装置

[发明专利]空气调节器及其控制方法-CN200710149277.0无效
发明人： 金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-09-10 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： F24F11/02 文献下载
摘要：根据本发明所提供的空气调节器，包括：风扇；异步电机，该异步电极包括旋转所述风扇的转子、从单相电源流入电流而旋转所述转子的主线圈、用于启动上述转子的辅助线圈以及用于产生所述主线圈和辅助线圈之间的相位差的电容器；相位检测部，用于检测所述主线圈和所述辅助线圈的相位；控制部，用于当所述相位检测部检测的所述主线圈和所述辅助线圈之间的相位差小于基准值时，控制所述异步电机而停止所述风扇的旋转。因此，由于利用风扇电机的主线圈和辅助线圈之间的相位差直接检测是否出现故障，从而可以防止不必要的电力消耗。
空气调节器及其控制方法

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