“金容勋”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果29个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于在无线通信系统中补偿误差的装置和方法-CN202280010275.6在审
发明人：朴贤哲;宋浩镇;崔胜旭;金容勋;闵东奎;青木雄一 -专利权人：三星电子株式会社;浦项工科大学校产学协力团
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H04B17/12 文献下载
摘要：本公开涉及支持比第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))更高数据速率的第五代(5G)、超5G和未来代的通信系统。无线通信系统中的电子设备可以包括：处理器、天线阵列、与第一流相关联的多个第一射频(RF)路径，其中，第一RF路径中的每一个包括发送(TX)路径和接收(RX)路径，以及与第二流相关联的多个第二RF路径，其中，第二RF路径中的每一个包括发送路径和接收路径，并且其中，处理器被配置为：生成用于天线阵列的校准信号，基于针对多个第一RF路径中的每个测量RF路径获得的具有第一流的一个TX路径和具有第二流的一个RX路径之间的相位差或增益差来获得天线阵列的特性信息，以及基于特性信息校准多个第一RF路径。
用于无线通信系统补偿误差装置方法

[发明专利]用于测量信号强度的装置和方法-CN202180078931.1在审
发明人：金起贤;金锡显;金容勋;朴贤哲 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01R21/06 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种测量信号的功率的方法可以包括：由至少一个传感器获得在功率放大器和传输线之间的第一点处的信号的第一电压；由所述至少一个传感器获得在所述传输线和天线之间的第二点处的所述信号的第二电压；以及基于所述第一电压和所述第二电压计算功率。所述传输线的长度可以与所述信号的波长有关。
用于测量信号强度装置方法

[发明专利]半导体封装-CN201910095219.7有效
发明人： 金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括：封装基板；封装基板上的逻辑芯片；封装基板上的存储器堆叠结构，包括沿第一方向堆叠的第一导体芯片和第二半导体芯片；以及封装基板和存储器堆叠结构之间的第一凸块。逻辑芯片和存储器堆叠结构沿着与第一方向交叉的第二方向在封装基板上间隔开。第一半导体芯片包括：电连接到第二半导体芯片的穿通孔、连接到穿通孔的芯片信号焊盘、以及电连接到芯片信号焊盘且具有与第一凸块接触的边缘信号焊盘的第一再分布层。沿第二方向的逻辑芯片和边缘信号焊盘之间的距离小于逻辑芯片和芯片信号焊盘之间的距离。
半导体封装

[发明专利]用于突出手柄以释放显影剂盒的结构-CN201880092049.0有效
发明人：朴晋杉;金镇弘;梁盛雄;姜珉佑;金容勋;沈正燮 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：一种打印机，包括：主体，包括用于打印图像的打印单元；显影剂盒，用于容纳要被供应到打印单元的显影剂并且可从主体移除；释放构件，设置在主体中并沿移除方向推动显影剂盒以将显影剂盒从显影剂盒被锁定到主体的安装位置移动到显影剂盒被解锁的移除位置；以及手柄，设置在显影剂盒上。手柄与显影剂盒的从显影剂盒的安装位置到移除位置的移动配合而移动，使得手柄从邻近显影剂盒的一侧的第一位置转换到从显影剂盒的该侧突出的第二位置，以使手柄可以被抓握。
用于突出手柄释放显影剂结构

[发明专利]列驱动集成电路、列驱动集成电路模块和显示装置-CN202211184974.0在审
发明人：李东翰;金容勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G09G3/3275 文献下载
摘要：提供一种列驱动集成电路、列驱动集成电路模块和显示装置。所述列驱动集成电路(IC)驱动显示面板中包括的连接到第一组像素的第一组像素线和所述显示面板中包括的连接到第二组像素的第二组像素线，所述列驱动IC包括：主灰度电压生成电路，所述主灰度电压生成电路被配置为对参考电压进行分压以生成抽头电压，并且基于至少一个所述抽头电压生成第一低功率模式灰度电压；以及第一低功率模式放大器，所述第一低功率模式放大器被配置为基于所述第一低功率模式灰度电压驱动所述第一组像素线。
驱动集成电路模块显示装置

[发明专利]袋式锂二次电池密封机、密封方法及由其制造的袋式锂二次电池-CN202111440960.6在审
发明人：朴相睦;李尹圣;金容勋;俞政完;李俊基;李智殷 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：一种袋式锂二次电池可以包括：电极组件，电极接线片附接到其上；袋，包括铝层和密封剂层，并包裹电极组件，电极接线片的一部分从袋暴露；由在袋的不暴露电极接线片的侧边的密封剂熔化并流向电极组件、然后凝固从而在袋上形成鼓包而形成的突起；以及通过弯曲袋的不暴露电极接线片的侧边形成的折叠部，其中，至少一个折叠部包括突起。
袋式锂二次电池密封方法制造

[发明专利]图像传感器封装-CN201711094476.6有效
发明人： 金容勋;金志澈;车承勇;金载春 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装包括在竖直方向上堆叠的图像传感器芯片、逻辑芯片和存储器芯片结构。所述图像传感器芯片包括像素阵列和互连结构，并接收电源电压、地电压或信号。所述逻辑芯片处理来自所述图像传感器芯片的像素信号，并经由所述图像传感器芯片接收电源电压、地电压或信号。所述存储器芯片结构包括存储器芯片、包围存储器芯片的模制部分、以及在竖直方向上穿过模制部分并与逻辑芯片或存储器芯片中的至少一个连接的至少一个模通孔接触件。存储器芯片存储由逻辑芯片处理的像素信号或来自图像传感器芯片的像素信号中的至少一个，并经由图像传感器芯片和逻辑芯片接收电源电压、地电压或信号。
图像传感器封装

[发明专利]调节电池的预热温度的车辆及其控制方法-CN202111587964.7在审
发明人：朴相镇;朴慧元;金容勋;李世荣;申原澈 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B60L58/27 文献下载
摘要：本发明涉及调节电池的预热温度的车辆及其控制方法，所述车辆包括电池、电池温控器、至少一个传感器和控制器，所述控制器配置为：基于车辆的外部温度和电池的第一电量状态确定电池的预热温度，并且基于预热温度控制电池温控器，所述第一电量状态通过所述至少一个传感器识别出。
调节电池预热温度车辆及其控制方法

[发明专利]显示装置和显示装置的制造方法-CN202111461837.2在审
发明人：李姸周;姜振圭;金容勋;李龙九;郑星在 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：提供一种显示装置和显示装置的制造方法。显示装置可包括：基板；多个第一电极，配置在基板上；像素定义膜，配置在基板上，并且使多个第一电极各自的上表面的一部分露出来定义多个开口区域；间隔件，在多个开口区域之中的彼此相邻的两个开口区域之间配置在像素定义膜上；槽，贯通间隔件，并且至少一部分与将位于两个开口区域之间的最短距离处的两个点连接的假想直线重叠；第一公共层，覆盖多个第一电极、像素定义膜和间隔件；多个发光层，配置在多个开口区域各自的第一公共层上；以及第二电极，覆盖多个发光层和第一公共层，由此可提高显示装置的显示性能。
显示装置制造方法

[发明专利]基板处理装置以及利用其的基板处理方法-CN202110964632.X在审
发明人：郑秀泳;金庆勋;金容勋;李忠爀;郑星在 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：公开一种基板处理装置及利用其的基板处理方法。基板处理装置包括：真空腔体；支承部，配置在所述真空腔体的内部，并支承被安装的基板；导流部，控制所述真空腔体内的气流；引导配管，与所述真空腔体连接而向外部引导所述真空腔体的内部的包括工序副产物和气体的异物质；泵，配置于所述引导配管而向外部排出所述异物质；以及异物反射部件，配置在所述导流部与所述引导配管的流入口之间，将所述气体和所述工序副产物因所述泵的螺旋桨被溅射的溅射异物反射到所述引导配管的流入口。由此，可以通过在导流部与引导配管的流入口之间配置异物反射部件，阻断因涡轮分子泵的螺旋桨引起的溅射异物从所述引导配管的流入口再次流入真空腔体的内部。
处理装置以及利用方法

[发明专利]用于补偿扰动的电机控制系统及方法-CN201610892504.8有效
发明人：韩珉宇;成宇济;李钟昊;金京洙;金容勋 -专利权人：现代自动车株式会社;韩国科学技术院
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H02P6/10 文献下载
摘要：本公开涉及用于补偿扰动的电机控制系统及方法。提供了一种用于补偿扰动的电机控制系统。该系统包括控制器，该控制器基于至电机的电流指令值与电机的实际电流之间的差值向电机提供输入电压。电机建模部基于来自控制器的输入电压输出电机输出电流并且扰动观测部形成为电机建模部的逆向模型以使用电流微分滤波法消除电流噪声。此外，扰动补偿量确定部基于由扰动观测部评估的扰动来确定扰动补偿量。
用于补偿扰动电机控制系统方法

[发明专利]用于补偿电机驱动动力转向的电机的干扰的系统-CN201610973739.X有效
发明人：韩珉宇;成宇济;李钟昊;金成俊;金京洙;金容勋 -专利权人：现代自动车株式会社;韩国科学技术院
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H02P6/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于补偿电机驱动动力转向的电机的干扰的系统。用于补偿电机驱动动力转向的电机的干扰的系统利用基于闭环的输入值预测模型单元补偿干扰，由基于闭环的输入值预测模型单元从命令中单独预测输入值，以及当预测输入值与由反馈控制器误差补偿的输入值之间存在差值时，根据所需干扰频带补偿干扰。
用于补偿电机驱动动力转向干扰系统

[发明专利]数模转换器-CN201610602118.0有效
发明人： 金容勋;朴炫相;金庚椿;李宰范 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：提供一种数模转换器，包括放大器，包括与非反相输入端子相应的至少两个输入端子；以及斩波单元，在提供给与非反相输入端子相应的所述至少两个输入端子的电压之间执行斩波操作。数模转换器具有X+Y比特结构，并通过同时执行插值斩波操作和/或主缓冲器斩波操作来去除偏移。数模转换器结构可被实现在小的面积中，并且可以处理高比特图像数据。
数模转换器

[发明专利]半导体封装件-CN202010165748.2在审
发明人： 金容勋;林栽贤;李润泰;姜思尹 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件结构，包括包含重新分布层的基体连接构件、包含连接到重新分布层的多个第一连接垫的第一半导体芯片、设置在基体连接构件上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分的包封剂以及设置在包封剂上并包含电连接到重新分布层的背侧布线层的背侧连接构件；以及第二半导体芯片，设置在基体连接构件或背侧连接构件上，第二半导体芯片包括连接到重新分布层或背侧布线层的多个第二连接垫，第二半导体芯片还包括逻辑电路，第一半导体芯片还包括通过重新分布层和背侧布线层中的至少一者连接到逻辑电路的逻辑输入端子和逻辑输出端子。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201911153469.8在审
发明人：李荣官;许荣植;韩泰熙;金容勋;李润泰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述框架的第一表面和第二表面连接；第一连接结构，位于所述框架的所述第一表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；第一半导体芯片，在所述腔内位于所述第一连接结构上；包封剂，包封所述第一半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层包括第一重新分布图案和第一连接过孔；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有第二连接垫，所述第二连接垫连接到所述第二重新分布层。
半导体封装

1
2
下一页»
尾页
共 29 条