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[发明专利]电化学测定用电极、电化学测定用电解池和电化学测定用分析装置以及它们的制造方法-CN201180058358.4有效
发明人：兼元大;赤星晴夫;小口想;今井健太;坂诘卓;吉田博史 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本发明实现提高分析数据的长期稳定性的电极、电解池和电化学分析装置。在电解池1中配置工作电极2、对电极3、参比电极4。工作电极是在以铂或铂合金作为母材、在该母材中金属氧化物分散而含有的复合材料，或者将阀金属与铂层叠、铂部的板厚方向的截面结晶组织相对于电极表面形成为层状、铂部的各层的厚度成为5微米以下的层叠材料中形成引线而构成的电极。作为上述的金属氧化物，选自氧化锆、氧化钽、氧化铌，铂或铂合金中的含有比率以锆、钽、铌金属换算计，为0.005～1重量%。如果将上述电极表面的采用X射线衍射测定得到的结晶方位的取向率（%）记为I（hkl）/ΣI（hkl）×100（其中，I（hkl）为各面的衍射强度积分值，ΣI（hkl）为（hkl）的衍射强度积分值的总和），则得到的多个结晶方位内的一个结晶方位的取向率为80%以上。
电化学测定用电分析装置以及它们制造方法

[发明专利]铜的表面处理方法及印刷配线板的表面处理方法-CN200980108200.6无效
发明人：川村利则;赤星晴夫;荒井邦夫 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2009-02-25 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印刷配线板(10)的表面处理方法，其在基材树脂(1，4)上粘合有铜箔(3，5)的层叠板的外层铜箔(5)的表面形成氧化铜(6)，其通过在含有0.001(mol/l)以上、饱和浓度以下的氧化铜离子的碱性水溶液(30)中进行电解阳极处理，形成氧化铜(6)。这时，作为电解液，使用2(mol/l)～6(mol/l)的氢氧化钠或氢氧化钾，液温为50℃～90℃。氧化铜的厚度为0.6～3.0μm。
表面处理方法印刷线板

[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体制造检查装置和检查装置-CN200910007501.1有效
发明人：加藤隆彦;中野广;赤星晴夫;高田裕二;须藤敬己;藤原彻男;菅野至;庄野友陵;广濑幸范 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2009-02-11 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体制造检查装置和检查装置，该半导体装置具有Cu布线，该Cu布线具有不受布线宽度的变化影响的、能够把表面缺陷降低到比能实用的级别还低的基本晶体结构。在该半导体装置中，通过确定阻挡膜和籽膜，且使晶界∑值27以下的对应(CSL)晶界占该Cu布线的全部晶界的比例(频度)为60％以上，能够把表面缺陷降低到能实用的现状级别的1/10以下。或者，在该半导体装置中，通过确定该阻挡膜和籽膜，且使晶界∑值3的对应(CSL)晶界占该Cu布线的全部晶界的比例(频度)为40％以上，能够得到同样的降低表面缺陷的效果。
半导体装置制造方法检查

[发明专利]印刷线路板的制造方法及在其中使用的电解蚀刻处理液-CN200810161439.7有效
发明人：川村利则;赤星晴夫;荒井邦夫 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2008-09-25 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在几乎不发生配线厚度减少的情况下能够选择地除去熔融飞散Cu以及总浮空的印刷线路板的制造方法以及此时最佳的电解蚀刻处理液。一种印刷线路板的制造方法，通过激光形成从多层金属板表面的铜层(3)深达内层铜层(2)的孔，所述多层基板是由铜层(3)和绝缘层(1)交替层合而成，其中，加工所述孔的工序按如下顺序进行：在配置于表面的铜层(3)的表面上形成激光吸收层(4)的工序；激光照射工序；电解蚀刻处理工序；激光吸收层(4)的除去处理工序。
印刷线路板制造方法其中使用电解蚀刻处理

[发明专利]配线及层间连接通孔的形成方法-CN200810211097.5无效
发明人：端场登志雄;赤星晴夫;铃木齐;珍田聪 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种配线及层间连接通孔的形成方法，通过电镀在基板上形成配线或层间连接通孔时，使除去不需要的金属层的操作减轻化。在电镀使用的电镀液中添加添加剂。添加剂具有抑制电镀反应的功能，但具有随着电镀反应的进行其抑制电镀反应的功能减少的特性。添加剂具有使金属的析出过电压增大的功能，但具有随着反应的进行使金属的析出过电压减小的特性。由此，可以使金属在形成于基板上的槽及凹部内有选择地析出。在基板上形成配线或层间连接通孔时，在基板上形成具有规定的表面粗糙度的槽及凹部。
层间连接通形成方法

[发明专利]不含磨料的研磨液及CMP研磨方法-CN200680049346.4无效
发明人：马渕胜美;赤星晴夫;羽广昌信;樱田刚史;野村丰 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种CMP研磨液，它是在研磨时与氧化剂混合使用的CMP研磨液，它含有铜防锈剂、水溶性高分子、pH调整剂及水，基本上不含磨料；通过使用这种CMP研磨液，可以在对铜进行化学研磨时有效地抑制凹状缺陷，从而形成可靠性高的布线。上述防锈剂、水溶性高分子以及氧化剂的含量，优选相对于每1升上述CMP研磨液，分别为0.1～5重量％、0.05～5重量％以及0.01～5M，上述pH调整剂的量，为用于将上述CMP研磨液的pH值调整至1.5～2.5的必需量。
磨料研磨 cmp 方法

[发明专利]抑制了相分离的聚丁二烯树脂组合物以及使用其而形成的印刷基板-CN200710162020.9有效
发明人：天羽悟;赤星晴夫;清水浩;塙明德 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2－聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2－聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。
抑制分离丁二烯树脂组合以及使用形成印刷

[发明专利]催化材料及使用它的电解质膜－电极接合体和燃料电池-CN200610141433.4无效
发明人：杉政昌俊;赤星晴夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01M4/86 文献下载
摘要：为实现高性能和低成本的催化材料，必须提高催化金属的利用效率。本申请的发明的目的是提供在减少Pt量的同时具有高催化活性的催化材料，其通过在载体表面设置中间层，在其表面以原子层水平析出催化金属，实现飞跃地提高承载的催化金属原子的利用率。另外，通过将其用于装载在燃料电池的膜电极结合体，提供提高输出密度的燃料电池。在载体表面承载的金属中，在可进行催化反应的最表面以原子层水平析出催化金属，从而使催化金属原子的利用率最大化。
催化材料使用电解质膜电极接合燃料电池

[发明专利]印刷线路板的制造方法及其所用的铜粘合层叠板和处理液-CN200610083096.8无效
发明人：川村利则;赤星晴夫;荒井邦夫 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2006-05-31 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的课题是，在对外层铜箔进行直接加工的直接激光穿孔形成法中，除去在激光加工时在穿孔开口部周边所产生的熔融飞散铜和外突。解决方式为，在基材树脂1上粘合有铜箔3的铜粘合层叠板上，用激光在铜箔上直接进行穿孔加工的印刷线路板的制造方法中，穿孔加工工艺以如下顺序进行：(a)在铜箔表面形成氧化膜，(b)激光穿孔加工，(c)碱处理，(d)熔融飞散铜的蚀刻处理。优选在熔融飞散铜的蚀刻处理之后进行(e)除污处理。
印刷线路板制造方法及其所用粘合层叠处理

[发明专利]金属结构体及其制造方法-CN200610002424.7无效
发明人：端场登志雄;吉田博史;赤星晴夫;铃木齐 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2006-01-27 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及用抗蚀剂膜而不用掩模，通过少的工序形成特定图案的金属膜。在基板上具有金属膜的金属结构体的制造方法中，其特征在于，该方法包括：把形成金属膜的部分用具有凹凸形状的导电体其形成的工序；以及通过电镀，在上述导电体上具有凹凸形状的部分优先形成金属膜的工序。在电镀液中，如花青色素那样，可以抑制电镀反应，在电镀反应进行的同时添加失去电镀反应抑制效果的化合物是优选的。在具有凹凸形状的部分，通过电镀可优先形成金属膜。
金属结构及其制造方法

[发明专利]光源单元、照明装置及使用该照明装置的显示装置-CN200510116037.1有效
发明人：桧山郁夫;金子浩规;田中俊明;山本恒典;紺野哲丰;近藤克己;赤星晴夫 -专利权人：株式会社日立显示器
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种使用多个多色的发光二极管芯片、成本低、光利用效率高而且厚度小、均匀性高的白色光源单元、使用该光源单元的照明装置、及使用该照明装置的图像显示装置。构成具有发光二极管芯片(1)、引线架(2)、及透明密封剂(3)的光源单元。在大于等于3组的引线架串联多个同色的发光二极管芯片(1)，用透明密封剂一体地密封至少不同的3色或3色以上的发光二极管(1)。
光源单元照明装置使用显示装置

[发明专利]印刷基板以及印刷基板的加工方法和印刷基板的制造方法-CN200510069018.8无效
发明人：荒井邦夫;赤星晴夫 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2005-04-29 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供使印刷基板实装密度的高度化以及制造成本的降低成为可能的、而且加工质量均一的印刷基板以及印刷基板的加工方法、印刷基板的制造方法。在导体层和绝缘层交替层叠的印刷基板的第一层F的导体层表面设计覆盖层，其能吸收激光，但不溶于使导体层溶解的蚀刻液。此种情况下，内侧导体层的表面也可以设计所述的覆盖层。另外，导体层的材料可以是以铜为主要成分的物质，覆盖层的主要材料可以是氧化铜，覆盖层的厚度可以大于等于0.6微米。
印刷以及加工方法制造

[发明专利]多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的板以及电子装置-CN03138419.6无效
发明人：诹访时人;赤星晴夫;熊本晋吾 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2003-05-27 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
多层电路板制造工艺用于电路以及电子装置

[发明专利]安装基板-CN97125918.6无效
发明人：三浦修;高桥昭雄;三轮崇夫;铃木正博;渡辺隆二;片桐纯一;大幸洋一;今井勉;赤星晴夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-03-17 - 公布日： 2003-02-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。
安装

[发明专利]布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液-CN01138516.2无效
发明人：板桥武之;赤星晴夫;高井英次;西村尚树;饭田正;上田佳功 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2001-09-26 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底,即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔,然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜,从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。进行该化学镀铜的可替换的方法是,使用含选定添加剂或“掺和剂”的化学镀铜溶液,即含有苯乙醇腈和三乙基四胺加上羊毛铬黑T中的至少一种,并含有2,2’－联吡啶、1,10－菲咯啉和2,9－二甲基－1,10－菲咯啉中的至少一种。
布线基底制造方法以及其中使用化学镀铜溶液

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