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[发明专利]电子装置-CN201710456426.1有效
发明人：西园晋二;清水忠;本桥纪和;西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
电子装置

[发明专利]图像处理装置、方法和存储介质-CN201810902118.1有效
发明人： 西山知宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G06T1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种图像处理装置、方法和存储介质。图像获取部获取基于由多个照相机从多个方向对目标区域进行图像拍摄所获得的图像。信息获取部获取指示虚拟视点的位置的视点信息。设置部基于目标区域内的基准位置和由信息获取部获取的视点信息，设置与目标区域内的被摄体的分辨率有关的参数。生成部基于由图像获取部获取的图像和由信息获取部获取的视点信息，生成包括具有与设置部设置的参数对应的分辨率的被摄体的图像的虚拟视点图像。
图像处理装置方法存储介质

[发明专利]电子装置-CN201811011163.4有效
发明人：板东晃司;西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子装置，实现包括功率晶体管的电子装置的散热特性的改进。半导体模块包括在逆变器电路中包括的第一和第二封装。在所述第一封装中，嵌入具有高压侧功率晶体管的半导体芯片。在所述第二封装中，嵌入具有低压侧功率晶体管的半导体芯片。在所述第一和第二封装的两个宽表面处，暴露电耦合到所述功率晶体管的相应集电极的第一金属电极，以及电耦合到所述功率晶体管的相应发射极的第二金属电极。具有比第一和第二金属电极的面积大的面积的四个相应汇流条板接合到所述第一和第二封装的所述第一和第二金属电极。
电子装置

[发明专利]电子装置-CN201810387837.4在审
发明人： 西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，提高电子装置的性能。电子装置具有与具备第1功率晶体管的半导体装置(PAC1)连接的母线(BSP)和与具备第2功率晶体管的半导体装置(PAC2)连接的母线(BSN)。母线(BSP)和母线(BSN)分别具备隔着绝缘板(IF1)彼此相对并且沿着与基板(WB)的上表面(WBt)交叉的Z方向延伸的部分(BP1)。母线(BSP)具备位于部分(BP1)与端子(PTE)之间且向远离母线(BSN)的X方向延伸的部分(BP2)以及位于部分(BP2)与端子(PTE)之间且沿X方向延伸的部分(BP3)。部分(BP3)在Z方向上的延伸距离(D3)比部分(BP2)在X方向上的延伸距离(D2)短。
母线电子装置半导体装置功率晶体管延伸距离彼此相对方向延伸绝缘板上表面基板

[发明专利]图像处理装置、图像拾取装置和图像处理方法-CN201610004766.6有效
发明人：井上智晓;西山知宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本公开涉及图像处理装置、图像拾取装置和图像处理方法。图像处理装置包括被配置为获取具有相互不同的视角的多个图像的图像捕获条件信息的图像捕获条件获取器(260)；被配置为获取包含于多个图像中的被照体的距离信息的距离信息获取器(230)；被配置为获取视角信息的视角信息获取器(240)；和被配置为基于图像捕获条件信息、距离信息和视角信息从多个图像产生与视角信息对应的图像的图像产生器(224)，并且，距离信息是图像中的各位置上的被照体距离信息。
图像处理装置拾取方法

[发明专利]电子装置-CN201410184296.7有效
发明人：山道新太郎;本多广一;渡边正树;有田顺一;冈田纪雄;上野淳;西本匡志;木村通孝;西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。
电子装置布线板半导体芯片裸芯片芯片数据处理单元无线通信单元无线通信系统使用传感器配置模块组成模块组成元件前表面堆叠紧凑

[实用新型]电子装置-CN201720708442.0有效
发明人：西园晋二;清水忠;本桥纪和;西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
电子装置

[发明专利]电子装置-CN201710183160.8在审
发明人：本桥纪和;西山知宏;清水忠;西园晋二 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。
电子装置

[发明专利]图像生成方法以及图像生成设备-CN201280066884.X有效
发明人：福田浩一;木村正史;畠山弘至;日浅法人;堤正平;西山知宏;矢幡和浩 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：图像生成方法用于根据图像传感器所获取到的输入图像来生成输出图像，其中，图像传感器具有多个像素的阵列，各个像素中设置有多个子像素，各个子像素接收穿过摄像光学系统的不同光瞳子区域的光束。该方法包括以下步骤生成分别与不同光瞳子区域相对应的多个视差图像的步骤；根据摄像光学系统的虚拟成像面、针对各个视差图像进行不同的移位，来生成多个像素移位图像的步骤；以及通过合成处理，根据像素移位图像来生成具有比视差图像的分辨率高的分辨率的输出图像的步骤。
图像生成方法设备程序以及存储介质

[发明专利]图像处理装置及图像处理方法-CN201010567359.9有效
发明人： 西山知宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H04N5/235 文献下载
摘要：本发明提供图像处理装置及图像处理方法。输入当获得拍摄图像时的曝光条件。输入当获得所述拍摄图像时的抖动信息。基于所述曝光条件以及包括由所述抖动信息获得的非整数的权重值，生成要用来校正所述拍摄图像的模糊的滤波器。
图像处理装置方法

[发明专利]电子装置封装体、模块以及电子装置-CN200780002937.0有效
发明人：山崎隆雄;曾川祯道;西山知宏 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2007-01-25 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种半导体封装体或类似装置，所述半导体封装体有利于抑制半导体装置的制造成本，并适用于改进用于增强接地线和/或电源线的半导体封装体的可靠性。半导体封装体(50)设置有：半导体装置(1)，其中外电极形成于电路平面上；形成其中布置半导体装置(1)的储存部分的嵌入基板(2)；以及设置有配线图案(7)的插入基板(5)，插入基板(5)以两端沿嵌入基板(2)弯曲。嵌入基板(2)由导电材料形成，并电连接到插入基板(5)的配线图案(7)中的接地线或电源线。
电子装置封装模块以及

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200510089712.6无效
发明人： 西山知宏;田子雅基 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-02-08 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：用能使组件成形的电解镀敷法，将由铜等形成的柱状块，经过晶片上的接合膜和粘接膜，形成在布线薄膜上。例如金的防氧化膜在柱状块的上表面或一部分上表面和侧表面形成。例如氧化膜这样的防沾湿膜，按需要形成在柱状块上。如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。因此能形成稳定而可靠的连接。另外，由于柱状块不熔化，半导体线路板和组装线路板之间的距离不因焊料而变窄。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体装置、布线基板和布线基板制造方法-CN200380103865.0有效
发明人： 西山知宏;田子雅基 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-11-21 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供使布线基板和半导体芯片间的热膨胀率差所引起的内部应力降低，从而提高可靠性，在今后推进微细化、多管脚化时不会引起可靠性上的问题的半导体装置、布线基板和布线基板制造方法。作为布线基板(2)，在由硅构成的基础基板(3)的一面上形成了布线层(5)，在布线层(5)的最上层的电极上形成了外部连接突起(7)。在基础基板(3)上形成了对基础基板(3)的芯片安装面上的电极端子进行电连接的贯通孔(4)，芯片安装面的电极端子和半导体芯片(1)的电极端子由内部连接突起(6)进行电、机械连接。由硅构成的基础基板(3)的热膨胀率与半导体芯片(1)同等，并且为布线层(5)的热膨胀率以下，半导体芯片(1)和基础基板(3)之间的热膨胀率差所引起的应力非常小。
半导体装置布线制造方法

[发明专利]DC/DC转换器及其方法-CN02146272.0无效
发明人： 西山知宏;内藤嘉直;高田耕司;花若增生;野口圣一 -专利权人：横河电机株式会社
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2003-10-08 - 主分类号： H02M3/28 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种DC/DC转换器和用于DC/DC转换器的方法，能够降低光负载的损失。本发明涉及改进的DC/DC转换器，其中主开关器件间断地打开来自电源的能量提供给电压转换变压器的初级线圈，和一个有源箝位电路，它由至少一个串联连接的电容构成和一个副开关器件与初级线圈串联连接。本DC/DC转换器包括第一控制器用于根据所述DC/DC转换器的输出电压和理想输出电压之间的不同，控制所述主开关器件的打开和关闭，和第二控制器用于在所述主开关器件关闭后，打开所述副开关器件一个理想时间长度。
dc 转换器及其方法

[发明专利]半导体元件及其制造方法，和半导体器件及其制造方法-CN03104240.6有效
发明人： 西山知宏;田子雅基 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-02-08 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：用能使组件成形的电解镀敷法，将由铜等形成的柱状块，经过晶片上的接合膜和粘接膜，形成在布线薄膜上。例如金的防氧化膜在柱状块的上表面或一部分上表面和侧表面形成。例如氧化膜这样的防沾湿膜，按需要形成在柱状块上。如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。因此能形成稳定而可靠的连接。另外，由于柱状块不熔化，半导体线路板和组装线路板之间的距离不因焊料而变窄。
半导体元件及其制造方法半导体器件

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