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[发明专利]一种MEMS麦克风芯片及其制作方法及MEMS麦克风-CN201510863638.2有效
发明人： 蔡孟锦;詹竣凯 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底层、背极层和振膜层，所述背极层包括绝缘背极层和导体背极层，所述导体背极层包覆于所述绝缘背极层内，且所述导体背极层位于所述背极层的背极区内。本MEMS麦克风芯片中，背极层的导体背极层包覆于绝缘背极层内，导体背极层位于背极层的背极区内，背极层能够与振膜层产生电容的部分仅为位于背极区内的导体背极层，且产生的电容为有效电容，而背极层的绝缘背极层不与振膜层产生电容，从而降低了寄生电容，提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度。本发明还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风以及MEMS麦克风芯片的制作方法。
一种 mems 麦克风芯片及其制作方法

[发明专利]微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法-CN201510210269.7有效
发明人：邱冠勋;周宗燐;蔡孟锦;宋青林 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
微机系统麦克风芯片电子设备制造方法

[发明专利]提升MEMS麦克风封装成品率的方法、装置及系统-CN201610780932.1有效
发明人： 蔡孟锦;周宗燐;王宇;王小云;张鑫鑫 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升MEMS麦克风封装成品率的方法、装置及系统，该方法包括：记录硅基片上所有MEMS芯片的位置信息；获取对硅基片上的MEMS芯片进行外观缺陷检测得到的检测结果；获取对硅基片上的MEMS芯片进行电性测量得到的原始灵敏度；形成使得检测结果、原始灵敏度与位置信息相对应的封装记录；根据封装记录，选择检测结果和原始灵敏度均合格的位置上的MEMS芯片作为待封装MEMS芯片；根据待封装MEMS芯片的原始灵敏度选择匹配的专用IC芯片，形成进行封装的芯片组合信息。
提升 mems 麦克风封装成品率方法装置系统

[发明专利]硅基MEMS麦克风及其制作方法-CN201410374326.0有效
发明人： 蔡孟锦 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种硅基MEMS麦克风及其制作方法，该麦克风包括：硅基底，固定于所述硅基底上方的振膜，固定于所述振膜背离所述振膜一侧的穿孔背板，至少一个固定于所述背孔侧壁上的限位平台，所述限位平台与所述振膜之间具有预留间隔，且所述限位平台沿所述背孔侧壁至背孔中心方向上的长度小于所述背孔侧壁至所述背孔中心的距离，从而当所述MEMS硅基麦克风在跌落或接收到很强的声波信号时，降低所述振膜因振动幅度过大而受到损坏的概率，提高所述MEMS麦克风的信噪比。
硅基 mems 麦克风及其制作方法

[发明专利]MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风-CN201510569494.X有效
发明人： 蔡孟锦;邱冠勋 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括矩形极板和若干位于同一平面内的圆形的振动膜，振动膜平行于矩形极板的板面布置且位于由矩形极板的边缘所限定的矩形投影区域内，矩形极板的长度为a，矩形极板的宽度为b，振动膜的半径为r，至少两个振动膜的中心连线与矩形极板的长边之间具有夹角。本MEMS麦克风芯片中，至少两个振动膜的中心错位布置，这样，在矩形极板的面积相对较小时，中心错位布置比现有的平行并排布置的振动膜的面积大，因此，在减小了MEMS麦克风芯片体积的同时，通过增大振动膜在矩形极板上的面积占比提高了MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。本申请还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风。
mems 麦克风芯片

[发明专利]一种MEMS麦克风芯片、传声器和音频设备-CN201510617800.2有效
发明人： 蔡孟锦;邱冠勋 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2015-09-24 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，由底部到顶部依次包括基底层、第一绝缘层、振膜层、第二绝缘层和背极层；振膜层的振膜有效振动区的周边连接有振膜固定部；背极层上设置有背极区，背极区通过第一切割线与背极层的其余部位相隔离，第一切割线在振膜层上的投影围绕在振膜有效振动区的周边，背极区通过其周边的背极固定部固定于第二绝缘层上方；振膜层上还设置有第二切割线，第二切割线围绕背极区在振膜层上的投影区域的外边缘以及振膜固定部的外边缘设置，使振膜层上位于第二切割线内的区域与位于第二切割线外的区域隔离，第二切割线外的振膜层不产生寄生电容，降低了寄生电容。本申请还公开了一种包括该MEMS麦克风芯片的传声器和音频设备。
一种 mems 麦克风芯片传声器音频设备

[实用新型]MEMS麦克风-CN201721459812.8有效
发明人：詹竣凯;邱冠勋;蔡孟锦 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外部封装结构以及设置于外部封装结构内的麦克风芯片，麦克风芯片对应外部封装结构的进声孔设置；麦克风芯片中的第一背极板设置在振膜靠近进声孔一侧，第二背极板设置在振膜远离进声孔一侧；在第一背极板上开设有第一通气孔；在第二背极板上开设有第二通气孔；第一通气孔的截面尺寸小于第二通气孔的截面尺寸。因为第一背极板上的第一通气孔孔径小于第二通气孔的尺寸，并且第一通气孔的尺寸小于影响振膜振动特性的灰尘颗粒直径，所以日常生产中的灰尘颗粒无法进入到第一间隙内，如此可以取消设置在第一背极板前侧的网孔层，也就避免了网孔层对频响特性的影响。
背极板通气孔麦克风芯片封装结构进声孔灰尘颗粒网孔层振膜外部本实用新型通气孔孔径频响特性日常生产振膜振动

[实用新型]一种MEMS麦克风中的背极及MEMS麦克风-CN201721457678.8有效
发明人：邱冠勳;詹竣凱;蔡孟锦 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MEMS麦克风中的背极及MEMS麦克风，包括背极本体以及设置在背极本体上的通孔；其中，所述背极本体上设置有至少一个延伸至通孔内的延伸部，所述延伸部与背极本体是一体的。本实用新型的背极及MEMS麦克风，由于采用了延伸部，使得通孔可以做的较大，以降低声阻，提高声音的传递效率。同时，该延伸部既可以阻挡灰尘通过通孔进入到背极与振膜之间，也可以提高背极与振膜之间的相对面积，从而在防止异物进入的同时，提高了麦克风的性能。
背极延伸部通孔本实用新型振膜麦克风传递效率防止异物阻挡延伸

[实用新型]电容式麦克风及电子装置-CN201721263138.6有效
发明人： 蔡孟锦;詹竣凯 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电容式麦克风，包括基底、设置在基底上的背极板以及振膜；背极板设置在振膜的上侧和/或下侧；并且，在振膜上设置有突出层或者纹膜结构层。利用上述实用新型能够增加振膜的面积以及电容式麦克风的侧面电容，达到提高电容式麦克风灵敏度的效果。
电容式麦克风振膜背极板基底本实用新型电子装置纹膜结构灵敏度电容侧面

[发明专利]一种环境传感器及其制造方法-CN201610605697.4有效
发明人：周宗燐;詹竣凯;邱冠勋;蔡孟锦 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： G01D5/241 文献下载
摘要：本发明公开了一种环境传感器及其制造方法，在所述衬底上还设置有至少一个参考电容器、至少一个检测电容器；其中，所述检测电容器包括检测固定电极以及与外界环境连通的检测敏感膜，所述检测敏感膜与衬底之间形成了密封的第一腔体；所述参考电容器包括参考固定电极、参考敏感膜，所述参考敏感膜与衬底之间形成了密封的第二腔体；所述第一腔体与第二腔体连通；还包括用于隔绝参考敏感膜与外界环境的盖体，所述盖体与参考敏感膜围成了密封的第三腔体；所述第一腔体、第二腔体、第三腔体为非真空环境。本发明的环境传感器，检测电容器与参考电容器可以构成真正意义上的差分电容结构，提高了环境传感器的检测精度。
一种环境传感器及其制造方法

[实用新型]MEMS芯片以及MEMS麦克风-CN201720465993.9有效
发明人：邱冠勳;蔡孟锦;宋青林 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种MEMS芯片以及MEMS麦克风，其中MEMS芯片包括设有进声孔的基板；设于所述基板上方且与所述基板绝缘的第一背极板和第二背极板；设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的背极加强柱；以及固设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的振膜；其中，所述第一背极板与所述第二背极板之间设有背极加强柱。本实用新型可以增加MEMS芯片的整体刚性与机械结构特性，有效降低了外力冲击时振膜破裂的风险。
mems 芯片以及麦克风

[实用新型]一种MEMS压力传感器-CN201720902564.3有效
发明人：周宗燐;蔡孟锦;邱冠勋;詹竣凯 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MEMS压力传感器，包括衬底以及位于衬底上方的下固定电极，还包括通过支撑部支撑在下固定电极上方的敏感膜；所述敏感膜与下固定电极之间形成容腔，且二者构成了平板电容器；所述敏感膜上设置有与容腔连通的释放孔；还包括设置在释放孔位置的填充部；所述填充部填充在释放孔中。本实用新型的压力传感器，所述填充部起到类似插销的作用，其填充密封在释放孔中，使得容腔可以维持在一定的压力。而且填充部仅设置在释放孔的位置，使得可以降低填充部对敏感膜灵敏度的影响。
一种 mems 压力传感器

[实用新型]一种MEMS麦克风-CN201720751861.2有效
发明人：李江龙;詹竣凯;邱冠勋;蔡孟锦 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MEMS麦克风，包括具有背腔的衬底，在所述衬底上设置有由振膜、背极、支撑部构成的平板电容器结构在所述背极上设置有从其下端平滑延伸至其上端的通孔；在所述背极的厚度方向上，所述通孔一端的横截面尺寸大于另一端的横截面尺寸。本实用新型的麦克风，所述通孔在背极厚度方向上的尺寸逐渐变大或者变小，这就使得可以大大减小气流通过通孔时的热摩擦，降低了通孔的声阻，提高了麦克风的SNR性能；而且还可以保证背极的结构强度以及电容器的有效面积，还可以防止颗粒的进入。最终使得麦克风可以兼顾SNR特性、背极板强度、电容有效面积、颗粒进入等特性。
一种 mems 麦克风

[实用新型]一种MEMS麦克风中的振膜及MEMS麦克风-CN201720449431.5有效
发明人：邱冠勳;蔡孟锦;詹竣凱;周宗燐;李俊;李江龙 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MEMS麦克风中的振膜及MEMS麦克风，包括振膜主体，在所述振膜主体上设置有至少两个分布在不同周向方向上的泄压部，所述每个泄压部呈环状，且所述至少两个泄压部中，位于外侧的泄压部的泄压能力小于位于内侧的泄压部。本实用新型的振膜，泄压部根据振膜的受力分布状态排列，使得在受到大气冲击时，通过泄压能力不同的泄压部可以快速均衡振膜整体各位置的压差，也就是说，均衡振膜各位置的受力，从而可以避免因气流扰动而造成振膜的扭曲变形、破裂。
一种 mems 麦克风中的

[发明专利]电容式麦克风及电子装置-CN201710899470.X在审
发明人： 蔡孟锦;詹竣凯 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电容式麦克风，包括基底、设置在基底上的背极板以及振膜；背极板设置在振膜的上侧和/或下侧；并且，在振膜上设置有突出层或者纹膜结构层。利用上述发明能够增加振膜的面积以及电容式麦克风的侧面电容，达到提高电容式麦克风灵敏度的效果。
电容麦克风电子装置

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