专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体器件以及封装系统-CN202222034776.8有效
  • 王子翔;蒲计志;周佳;郭震撼;王晓天 - 利晶微电子技术(江苏)有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-12-13 - H01L33/48
  • 本申请提供了一种半导体器件以及封装系统,该半导体器件包括基板、第二金属部以及发光设备,其中,基板包括第一金属部,其中,第一金属部包括在预定方向上依次层叠且部分接触的第一金属子部以及第二金属子部,预定方向为第一金属部厚度的方向;第二金属部位于基板的表面上,且第二金属部与第二金属子部接触,第二金属子部位于第一金属部与第一金属子部之间,第二金属部在第一金属部上的投影覆盖第二金属子部;发光设备位于第二金属部的远离基板的表面上。相比现有技术中由于BT导致黑度以及均匀性较差的问题,保证了第一金属部与第二金属部的接触面积较大,使得可以通过包括第一金属部的基板代替现有技术中的BT,保证了封装结构的性能较好。
  • 半导体器件以及封装系统
  • [发明专利]发光装置-CN202111079169.7在审
  • 谢明勋;刘欣茂;黄立元;王子翔;蒲计志;林雅雯;丘筱佩;李佩瑜 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-12-06 - H01L25/075
  • 本发明公开一种发光装置,其包含一第一载板,包含一第一表面、一第二表面、一侧面位于第一表面及第二表面之间、多个上导电垫位于第一表面上,以及多个下导电垫位于第二表面之下;一像素封装体包含一导线重布层包含多个键合垫与多个下电极、多个管芯位于导线重布层上并与多个键合垫相连接、一透光层位于导线重布层之上并覆盖多个管芯、一上表面、一下表面及一侧表面位于上表面及下表面之间,像素封装体位于第一载板的第一表面上,与第一载板的多个上导电垫电连接;以及一保护层覆盖第一载板的第一表面及接触像素封装体的侧表面;其中,多个下电极与第一载板的该多个上导电垫连接,多个键合垫中任两相邻者的间距小于30μm。
  • 发光装置
  • [实用新型]高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构-CN202221792382.2有效
  • 王子翔;蒲计志;潘彤;周佳;郭震撼 - 利晶微电子技术(江苏)有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-11-11 - H01L33/52
  • 本实用新型涉及一种高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构。其包括玻璃基板以及装配于所述玻璃基板正面的Micro LED灯珠;还包括与玻璃基板以及Micro LED灯珠适配的封装保护体,利用所述封装保护体将Micro LED灯珠密封在玻璃基板上,且所述封装保护体能对玻璃基板的正面、侧端面和/或底面贴合保护。本实用新型Micro LED灯珠装配在玻璃基板上后,利用述封装保护体能对玻璃基板的正面、侧端面和/或底面贴合保护,能提高Micro LED灯珠封装的可靠性;通过压模夹具能实现定位与夹持,避免对玻璃基板的穿孔等定位,避免玻璃基板的受损,降低封装与使用成本。
  • 可靠性玻璃microled封装结构
  • [发明专利]半导体器件的制作方法以及半导体器件-CN202210930463.2在审
  • 王子翔;蒲计志;周佳;潘彤;陈庆 - 利晶微电子技术(江苏)有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-10-14 - H01L33/62
  • 本申请提供了一种半导体器件的制作方法以及半导体器件,该方法包括:首先,提供基板;然后,在基板的裸露表面上形成多个间隔设置的第一PAD结构,且任意相邻的两个第一PAD结构之间的距离大于第一阈值;在第一PAD结构的裸露表面上设置一一对应的转接基板;之后,在各转接基板的裸露表面上设置多个间隔设置的第二PAD结构,且一个转接基板上任意相邻的两个第二PAD结构之间的距离大于第二阈值,第二阈值小于第一阈值;最后,在第二PAD结构的裸露表面上设置一一对应的多个发光设备,得到目标结构。保证了基板上可以设置间距较大的转接基板,且转接基板上还可以设置间距较小的多个发光设备,保证了发光设备的间距较小。
  • 半导体器件制作方法以及
  • [发明专利]发光装置-CN202011616070.1在审
  • 谢明勋;苏英阳;廖世安;刘欣茂;王子翔;蒲计志 - 晶元光电股份有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-07-23 - H01L25/075
  • 本发明公开一种发光装置,包含一第一发光模块、一第二发光模块、一导电层与一绝缘层。第一发光模块包含一具有第一凹槽的第一玻璃基板与设置于第一玻璃基板上的发光二极管,第二模块包含一具有第二凹槽的第二玻璃基板,且第二凹槽对应第一凹槽。导导电层直接接触第一凹槽与第二凹槽以电连接第一发光模块及第二发光模块。绝缘层直接接触第一发光模块与第二发光模块。
  • 发光装置
  • [发明专利]照明装置-CN202010326491.4在审
  • 王子翔;蒲计志;李承鸿 - 晶元光电股份有限公司
  • 2015-08-03 - 2020-08-04 - F21K9/20
  • 本发明提供一种照明装置,包括灯座、复数个发光元件、连接元件、灯罩及托架,复数个发光元件配置于灯座上,每一发光元件包括基板、第一群组发光二极管结构及连接端口,基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;第一群组发光二极管结构配置于第一表面上;连接元件连接连接端口;灯罩配置于灯座上,所述灯罩与灯座定义出容置空间,且复数个发光元件配置于容置空间中;托架配置于灯座上并连接连接元件;复数个发光元件与托架之间具有不同的角度。本发明的发光元件易于通过连接端口与连接元件组装,发光元件可通过机器自动化组装,而达到大量生产以及高产出,另外,发光元件与托架之间具有不同的角度,可大大提高照明装置的发光效果。
  • 照明装置
  • [发明专利]固晶结构及其制造方法-CN202010076484.3在审
  • 谢明勋;廖世安;苏英阳;刘欣茂;王子翔;蒲计志 - 晶元光电股份有限公司
  • 2020-01-23 - 2020-08-04 - H05K3/32
  • 本发明公开一种固晶结构及其制造方法。所述固晶制造方法包含提供目标基板,其中目标基板包含支撑基板以及电路结构形成在支撑基板的一侧,其中电路结构包含玻璃板形成在支撑基板上,透明导电层形成在玻璃板上,金属层形成在透明导电层上,粘合增强电路层形成在金属层上,以及多个电接触点形成在粘合增强电路层上;提供多个半导体元件粘附到承载板上并且彼此间具有一间隙隔开,每个半导体元件具有一电极对与目标基板上的电路结构的两对应的电接触点对准;以及提供能量束产生器产生能量束,用于在加热循环中通过由能量束携带的热能,来接合和电连接其中一个半导体元件的电极对以及与其对准的电接触点。
  • 结构及其制造方法

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