专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种激光叠焊方法-CN202210017894.X有效
  • 杨田;程英;胡张薇;胡俊;王建刚 - 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2022-01-07 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种激光叠焊方法,用于笔记本电脑卡扣和外壳的无背痕焊接,包括以下步骤:S1,将笔记本电脑的不锈钢卡扣和铝合金外壳按照设计的位置叠放,并通过治具将卡扣和外壳压紧;S2,将所述治具、不锈钢卡扣和铝合金外壳一起固定在焊接平台上;S3,调整振镜式激光焊接设备与待焊产品之间的相对位置,调整所述振镜式激光焊接设备的激光光路,使得所述振镜式激光焊接设备发出的激光束聚焦至卡扣与外壳的接触面上;S4,控制所述振镜式激光焊接设备按照预设的焊接图形对待焊产品进行激光扫描焊接。本发明的焊接方法可同时满足强度、无变色无背痕的外观要求以及焊接区域的平面度要求,焊接效果良好且过程稳定,易于自动化生产,实现永久性连接。
  • 一种激光方法
  • [发明专利]一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法-CN202310054388.2有效
  • 杨田;胡俊;胡张薇;王建刚 - 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2023-02-03 - 2023-06-13 - B23K26/21
  • 本发明公开一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法,用于实现焊缝宽度窄(≤1.5mm)的焊接,系统包括光路组件、控制组件和运动支撑组件,光路组件和运动支撑组件分别与控制组件相连;光路组件包括半导体激光器、光纤激光器及传输激光束的光学元件;光学元件包括设置在光纤激光传输光路上的XY双摆组件,XY双摆组件将光纤激光束按照预设图形进行摆动,摆动后的光纤激光束与半导体激光器出射的激光束经由分光镜合束后聚焦至待焊工件。本发明通过半导体激光束加热提高铝合金对激光的吸收率,降低光纤激光束的焊接功率,减少焊接热影响区;通过合适摆幅的光纤激光束增加光纤激光束与铝合金的作用时间,使得焊缝能量分布更均匀,更有利于气孔的排出。
  • 一种用于铝合金手机组件焊接系统方法
  • [实用新型]一种用于汽车水泵零件连接的激光锡焊装置-CN202223115274.4有效
  • 杨田;胡俊;胡张薇;范欢;王建刚 - 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2022-11-23 - 2023-06-13 - B23K1/005
  • 本实用新型公开一种用于汽车水泵零件连接的激光锡焊装置,包括控制系统,控制系统连接有激光发生器和运动模块,待焊工件承载于所述运动模块上,其特征在于,所述激光锡焊装置还包括光路系统,所述光路系统包括沿光路依次设置的准直器、第一折返镜和聚焦镜,准直器输出的激光光束经第一折返镜传输至聚焦镜;所述光路系统还包括第二折返镜,待焊工件上的反射光经聚焦镜后经由第一折返镜反射至第二折返镜,第二折返镜将反射光发射至控温装置,所述控温装置与控制系统连接。本实用新型能对PCB电路板和铜线圈实现有效连接并且满足强度、焊盘表面锡铺满率大于85%、焊盘与铜线圈之间的锡渗透率大于90%、无炸锡的要求,实现高效批量生产。
  • 一种用于汽车水泵零件连接激光装置
  • [实用新型]一种激光焊接系统-CN202120028893.6有效
  • 王建刚;杨田;胡俊;胡张薇;程英 - 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2021-01-05 - 2021-09-10 - B23K26/21
  • 本实用新型提供了一种激光焊接系统,所述激光焊接系统包括激光器、传输光纤、激光光路系统、控制模块及运动模块。所述激光器用于输出连续或脉冲激光光束;所述传输光纤用于将所述激光光束传输至所述激光光路系统;所述激光光路系统包括F‑Theta场镜,用于通过所述F‑Theta场镜将所述激光光束聚焦至待焊工件;所述运动模块用于装载所述待焊工件;所述控制模块用于控制所述激光器输出所述激光光束,并且用于控制所述运动模块的移动。通过本申请的激光焊接系统,能有对VC均热板的铜网内芯与铜箔外壳实现有效连接,针对超薄的铜网和铜箔焊接,能满足上层铜网网格无断裂,下层铜箔背面无焊印的要求,并实现大规模自动化生产。
  • 一种激光焊接系统
  • [发明专利]一种兼容材料压合间隙的激光叠焊方法-CN202010256213.6有效
  • 胡张薇;胡俊;胡学安;程英;王雪辉 - 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2020-04-02 - 2021-06-25 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种兼容材料压合间隙的激光叠焊方法。该方法通过在层叠放置的待焊的上层工件表面打孔,形成微孔时附带的激光冲击和材料回填,使得上层材料在微孔区域的部分材料蒸发,剩余部分材料透过上层工件和压合间隙向下传递至下层工件,从而使上层工件和下层工件之间通过剩余部分材料达到初始连接的状态;然后按照预设焊接图形,在焊接区域对所述待焊的上层工件和下层工件进行焊接。该激光叠焊方法在焊接0.3mm以下厚度的金属产品时,可兼容材料间的压合间隙不超过材料厚度的60%,能够在较大的压合间隙下获得较好的焊接效果。
  • 一种兼容材料间隙激光方法
  • [发明专利]一种高强度中碳超细贝氏体钢及其制备方法-CN201310083257.3无效
  • 徐光;胡张薇;张晨;薛正良;张云祥 - 武汉科技大学
  • 2013-03-15 - 2013-06-19 - C21D8/02
  • 本发明涉及一种高强度中碳超细贝氏体钢及其制备方法。其技术方案是:将真空冶炼后铸成的铸坯轧制成板材,再将轧制后的板材以5~10℃/s的升温速率加热至840~880℃,保温15~30min,再以10~20℃/s的降温速率降至300~330℃,然后以1~5s-1的变形速率变形25~30%;最后在300~330℃条件下保温1~2h,空冷至室温。所述铸坯的化学成分及其含量是:C为0.45~0.55wt%,Si为1.52~1.74wt%,Mn为2.63~2.82wt%,Al为0.02~0.04wt%,P<0.008wt%,S<0.003wt%,N<0.0042wt%,其余为Fe及不可避免的杂质。本发明具有成本低廉、生产周期短和工艺简单的特点,所制备的中碳超细贝氏体钢性能优良。
  • 一种强度中碳超细贝氏体钢及其制备方法

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