“胜宏科技(惠州)股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果112个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]PCB板的制作工艺、线路板及终端设备-CN202210876168.3在审
发明人：郝永春;李志先;杨勇;刘宏军 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板的制作工艺、线路板及终端设备，该工艺包括：开料‑内层‑内检‑压合‑裁磨‑钻孔‑一次厚铜‑控深钻‑外层‑外检‑防焊‑文字‑镀金‑成型‑测试‑FQC‑包装。本申请提供的上述方案，减少了镀锡工序，直接取消了镀锡与退锡工序，从而缩短了整体工艺流程的时间，提高了PCB板的生产效率，而且降低了两个工序的物料人工成本，有效提高了公司的制程能力，可扩大公司业务范围，增加对有控深钻板产品的订单。
pcb 制作工艺线路板终端设备

[发明专利]金手指处理方法、PCB板及显示屏-CN202210878408.3在审
发明人：李加余;刘秋然;张惠来;危海龙 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种金手指处理方法、PCB板及显示屏，该方法包括以下步骤：对线路板进行图电工序，并蚀刻外层线路，形成金手指引线；外层AOI，同时对检测出的单废板进行标示；防焊；文字；金手指镀金，同时挑断单废板上的主引线。本申请提供的上述方案，通过在外层AOI时对检测出的单废板进行标示，然后在金手指镀金时挑断单废板上的主引线，这样就可以避免对单废板镀金，有效降低了生产成本，而且该方法操作简单方便，给生产带来了极大的便利。
手指处理方法 pcb 显示屏

[发明专利]金手指倒角检测方法-CN202210841806.8在审
发明人：赵斌;蒋勤;黄海清 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金手指倒角检测方法，该方法包括以下步骤：成型：将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板；倒角：用倒角设备，为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角；电测：根据倒角位置上的测试点检测线路的开短；外观检测：通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常；包装：将检测质量好的成型板，按设计要求包装入库。本申请提供的上述方案，通过在倒角位置测试点，然后将测试点与电测设备连接起来，当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角，从而可以有效围堵金手指漏倒角工序，避免不良产品板出货到客户端。
手指倒角检测方法

[发明专利]PCB板的制作方法、PCB板及终端设备-CN202210843366.X在审
发明人：赵斌;蒋勤;黄海清 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板的制作方法、PCB板及终端设备，该方法包括以下步骤：开料；内层：按照设计需求制作内层线路；压合：依序将制作好的内层芯板与PP压合在一起，形成压合板；整板蚀刻：蚀刻掉压合板上的表层铜；钻孔：依照设计需求，为蚀刻掉表层铜的压合板打孔；沉铜和闪镀；外层图形、电镀以及线路蚀刻；包装。本申请提供的上述方案，通过整板蚀刻工艺蚀刻掉压合板表层基铜，然后再采用沉铜和闪镀工艺形成孔与压合板层与层导通的电镀板，整体工艺在蚀刻掉压合板表层基铜后再采用沉铜、闪镀工艺来减少铜厚均匀性误差，从而使阻抗的控制精度得到了提升，同时使得外层能做出更细、更精密的线路，以满足5G产品外层线路设计需求。
pcb 制作方法终端设备

[发明专利]一种避免NPTH孔漏背钻的方法-CN201810999389.3有效
发明人：刘秋然;张惠来;危海龙;刘增辉;李加余 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种避免NPTH孔漏背钻的方法,包括:对线路板进行文字制作时,在背钻的钻入面上对应背钻孔中心位置设置防呆点,所述防呆点为环形的白油层,背钻孔中心位置为防呆点的中心；防呆点的外径小于对应背钻孔所选用的背钻钻咀刀径；在线路板上采用控深钻方式完成背钻，背钻时会将背钻孔中心位置相应的防呆点去除；对线路板进行AVI检测，AVI检测时以线路板上无防呆点的图像为标准；若AVI检测时发现防呆点，则判断相应位置的背钻孔位置漏钻，进行补钻；若AVI检测时未发现防呆点，则判断没有漏背钻。
一种避免 npth 孔漏背钻方法

[发明专利]一种检测多层线路板钻孔偏移的方法-CN201811026979.4有效
发明人：何艳球;廖润秋;张亚锋;蒋华;张永谋 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种检测多层线路板钻孔偏移的方法，包括：在压合后的多层线路板上打靶孔并测量靶孔涨缩，再依据靶孔涨缩确定钻带涨缩系数；按钻带涨缩系数在多层线路板的工艺边上设计多个试钻钻带，并按钻带涨缩系数在多层线路板板内设计用于多层线板板内钻孔加工的板内钻带；试钻钻带内设计多个试钻孔；在多层线路板的内层线路上对应试钻孔设置测试焊环；在多层线路板上按试钻钻带进行试钻孔的制作，再采用X‑RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环，当试钻孔钻破测试焊环时判定为不合格，重新测量靶孔涨缩，修正钻带涨缩系数并相应修正试钻钻带及板内钻带；当试钻孔未钻破测试焊环时判定为合格，即可在多层线路板板内按板内钻带进行钻孔。
一种检测多层线路板钻孔偏移方法

[发明专利]一种埋电磁芯线路板芯板制作方法-CN201810885315.7有效
发明人：叶锦群;何艳球;廖润秋;张亚锋 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种埋电磁芯线路板芯板制作方法，包括：对应电磁芯埋设位置在芯板上进行开窗，开窗时采用控深方式开半窗，即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽，凹槽中央形成一圆形内芯，凹槽的深度小于芯板厚度，使得芯板在凹槽底部保留有余厚；然后在芯板背面对应凹槽位置用刀具捞出多个与凹槽连通的导流槽。
一种电磁线路板制作方法

[发明专利]一种铜铝结合金属基板加工方法-CN201811235420.2有效
发明人：张亚锋;何艳球;张宏;张永谋;蒋华;叶锦群 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。
一种结合金属加工方法

[实用新型]一种用于线圈板测试的治具-CN201920617105.X有效
发明人：张斌;代伟;钟招娣;夏国伟;姚峰 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种用于线圈板测试的治具，包括上模和下模，所述的下模设置在上模的下方并与之相匹配，所述的上模上设有若干个上导电部，所述的上导电部的中间设有凹槽，所述的下模上设有若干个与上导电部对应设置的下导电部，所述的下导电部的中间设有凸块，所述的凸块与凹槽的位置相对应，所述的上模边缘和下模边缘分别设有能够导电的上转接针和下转接针，所述的上导电部侧边设有能够导电的上起始点测试针，所述的下导电部侧边设有能够导电的下起始点测试针。本实用新型实现线圈板的层间短路、油墨绝缘性、内槽耐电压性等测试项目的一次性检测，提升了检测效率，测试结果准确性高。
导电部下导电部导电上模下模测试针起始点线圈板转接针侧边凸块本实用新型一次性检测测试项目层间短路耐电压性上模边缘下模边缘绝缘性内槽油墨治具匹配测试检测

[发明专利]一种线圈板耐高压检测结构及检测方法-CN201910998737.X在审
发明人：何艳球;张亚锋;蒋华;张永谋;叶锦群;张宏;钟招娣 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：一种线圈板耐高压检测结构，包括依次堆叠的n层基板，n层基板分别为L1层~Ln层；L1层上设有与各层导通的层间测试点焊盘、L1层层间测试焊盘和L1层测试导线，所述的L1层测试导线与L1层层间测试焊盘电连接，所述的层间测试点焊盘包括分别与各层基板导通的L2~Ln层层间测试焊盘；L2和Ln‑1层之间的每层板上各设有相应层的高压测试线路区域，各层的高压测试线路区域与相应的层间测试店焊盘导通；Ln层上设有Ln层测试导线，所述的Ln层测试导线与Ln层层间点测试焊盘导通。本发明能够实现每层板之间及线与线之间的耐压测试，避免直接采用PCB测试造成PCB整个报废，提高了检测效率，确保了产品的品质。
测试导线测试焊盘层间测试导通高压测试线路区域点焊焊盘基板耐高压检测基板导通耐压测试点测试电连接线圈板堆叠报废检测

[发明专利]一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法-CN201910846987.1在审
发明人：漆海波;熊星宇;王辉;李伯鑫;邓罗成;胡新星;钟国华;杨志 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种适应大孔树脂塞孔子母型导气板及其设计方法，将导气板设计成由两部分组成，一部分是一个对位模块，对位模块为母板，另一部分是多个导气模块，导气模块为子板，还包括对位模块的制作和导气模块的制作，使用时，将制作完成的对位模块固定在机台上，将制作完成的多个导气模块轮流更替使用，具体为在印刷完一片板后，拆掉第一块子板，替换上第二块子板，第一块子板拿去清洗，当第二块子板印刷完，替换成第三块子板，第二块子板拿去清洗，当第三块子板印刷完，替换上已经清洗好的第一块子板，第三块子板拿去洗，如此反复操作，可以将集在子板上的油墨及时清洗掉，防止出油墨积少成多，形成反粘附的问题。
子板导气模块对位模块清洗替换导气板制作印刷油墨大孔树脂反复操作粘附的母板母型在机更替轮流

[发明专利]一种有MIC孔设计的PCB板制作方法-CN201810717701.5在审
发明人：何艳球;张宏;韩法宝;万品银;张亚锋 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，包括以下步骤：（1）开料，将基板剪裁出符合设计要求的尺寸；（2）钻孔，对PCB板进行钻孔；（3）制作线路；（4）防焊；（5）文字；（6）二次钻孔，指定全新的UC型钻针，对PCB板进行钻孔形成MIC孔；（7）对MIC孔进行喷砂；（8）表面处理；（9）成型；（10）测试、FQC和包装。本发明二次钻孔前先测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，保证孔位精准，制成的MIC孔的孔壁光滑，孔粗糙度小于0.025mm，孔内无油墨等杂质残留，改善MIC孔的品质，减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况，提高了产品品质，增强企业市场竞争力。
钻孔靶距企业市场竞争力产品品质数据调整杂质残留麦克风粗糙度防焊基板开料孔壁孔位喷砂钻针光滑剪裁油墨制作成型测量测试保证

[发明专利]一种PCB背钻无损检测方法-CN201910894075.1在审
发明人：肖永龙;韩启龙;张军杰;夏国伟;胡新星 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB背钻无损检测方法，通过在PCB制作单元旁设计背钻检测模块，所述背钻检测模块包括第一检测孔至第四检测孔、背钻孔，以及自上而下依次设置的Top层、精度检测层、钻穿层、不可钻穿层和Bottom层，通过第一检测孔至第四检测孔对背钻孔在精度检测层、钻穿层和不可钻穿层分别进行背钻检测，所述第一检测孔和第二检测孔用于精度检测层的背钻精度检测，所述第三检测孔用于钻穿层的钻穿检测，所述第四检测孔用于不可钻穿层的不钻穿检测。本发明PCB背钻无损检测方法适用所有背钻类PCB检测，在不影响客户的产品设计的情况下对背钻类PCB进行出货前背钻深度、钻穿层次和背钻精度进行检测，其检测可监控每块交货板的背钻品质，有效避免不良品流入客户端，同时避免切片导致的PCB报废。
背钻钻穿检测孔精度检测检测检测模块无损检测背钻孔产品设计第二检测依次设置影响客户制作单元不良品可监控客户端出货切片交货报废

[发明专利]一种高频微小阶梯槽的制作方法-CN201810634709.5在审
发明人：何艳球;吴永德;张亚锋;夏国伟;施世坤 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种高频微小阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S1：制作高频芯板组；S2：制作普通芯板组；S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀；本发明的制作方法简单、各个步骤容易操作控制，能够对阶梯槽的尺寸实现精准的控制，并且提高了生产的效率，本发明可以制作小于2*5mm的NPTH阶梯槽，为5G及未来的无线基站技术升级提供强有力的技术保证。
高频芯板芯板制作半固化片阶梯槽技术保证微小阶梯无线基站电镀压合钻孔升级生产

[发明专利]一种线路板层间偏位的监测方法-CN201810501382.4有效
发明人：曾祥刚;赵启祥;王伟业;施世坤 -专利权人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板层间偏位的监测方法，包括在线路板上设置检测采样区域，在检测采样区域中设置检测模块，可以通过开短路测试的方法方便快捷的进行检测是否有偏位，并可判断哪一层芯层发生偏位；此外还可以结合不同测试模块的偏位监测值来辅助判断偏位距离的范围，方便对线路板的制作工艺进行异常分析。
偏位采样区域设置检测线路板层线路板监测测试模块短路测试异常分析制作工艺检测芯层

1
2
3
4
5
6
7
8
下一页»
尾页
共 112 条