专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种照明器件及其制备方法-CN202111634736.0在审
  • 韦宝龙;刘杰鑫;江宝宁;刘桂良;姜志荣;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-03-29 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种照明器件及其制备方法,涉及LED技术领域。该照明器件包括:铝基板,分为镜面区和粘合区,镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层,粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层,粘合层附着于所述第二铝层的粘合面;芯片组件,包括若干芯片和金属丝,芯片固定于镜面区的铝基板,芯片通过金属丝连接线路层形成电连接;以及荧光转换组件,包括荧光转换体和围坝胶,围坝胶附着于铝基板,围坝胶环绕镜面区的铝基板形成围坝胶圈,荧光转换体填充于围坝胶圈内,荧光转换体覆盖芯片和所述金属丝。该照明器件杜绝银层被硫化、氧化,同时具有极高的可靠性。
  • 一种照明器件及其制备方法
  • [发明专利]一种封装器件及制作方法-CN202111651254.6在审
  • 温绍飞;林仕强;万垂铭;朱文敏;李晨骋;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-03-25 - H01L25/075
  • 一种封装器件及制作方法,封装器件包括基板、硅胶层、光转换层、反射层、遮光层和若干发光二极管单元;所述发光二极管单元相互独立设置于所述基板表面形成发光单元组;所述光转换层覆盖于所述发光二极管单元并形成独立的像素点;所述硅胶层分别包裹于单个所述的发光二极管单元以及整个发光单元组;所述反射层包裹于所述像素点以及所述像素点外围的硅胶层;所述遮光层填充于所述相邻的反射层之间。通过多层点胶,使用不同反射率和透过率的硅胶材料,在提高亮度的同时,在矩阵表面填充的吸光层形成黑墙,可有效地提高对比度。
  • 一种封装器件制作方法
  • [发明专利]一种锅炉燃烧机用火焰探测器除雾装置-CN202111558215.1在审
  • 肖国伟;吕旗;师亚东;樊天河;高宪君;李明伟;黄维新;李立 - 河南中烟工业有限责任公司
  • 2021-12-20 - 2022-03-08 - F26B21/00
  • 本发明提供了一种锅炉燃烧机用火焰探测器除雾装置,其包括进气管、加热装置、喷头,喷头设置在火焰探测器安装底座的固定孔中,火焰探测器安装底座上设有火焰探测器,火焰探测器的探头位于火焰探测器安装底座的安装孔中,所述固定孔与所述安装孔相通;喷头的喷孔朝向火焰探测器的探头,火焰探测器安装底座设在锅炉燃烧机的燃烧室上;进气管的一端与喷头相连,其另一端通过加热装置与压缩空气供给装置的供气管相连,供气管上设有阀门。本发明利用加热装置对压缩空气进行加热,加热后的压缩空气经喷头的喷孔吹向火焰探测器的探头,利用热的压缩空气使得探头上的水雾能够快速蒸发,保持干燥状态,从而保证探头能够检测到燃烧室内的火焰强度变化。
  • 一种锅炉燃烧火焰探测器装置
  • [发明专利]一种空调滤筒清洁装置-CN202111582922.4在审
  • 肖国伟;吕旗;樊天河;李明伟;张黎林;宋卫红;张晔 - 河南中烟工业有限责任公司
  • 2021-12-22 - 2022-03-08 - B01D41/04
  • 本发明提供了一种空调滤筒清洁装置,其包括箱体、设置在箱体内的滤筒支架、引风机、集尘袋、清吹管,滤筒支架包括圆板、设置在圆板同一侧的支撑框和转轴,空调滤筒套装在支撑框外;转轴的一端与圆板的中部位置垂直相连且位于支撑框内,其另一端与驱动机构相连;滤筒支架还包括用于将空调滤筒压紧在圆板上的压块;箱体的上部设有用于与压缩空气供给管路相连的进气管,进气管中设置有进气阀;清吹管设置在滤筒支架内且与转轴相平行,清吹管上设置有多个喷气孔,清吹管的右端用于与进气管相连;所述引风机与所述箱体的下部设置的出气管相连,所述集尘袋设置在所述引风机的下部。本发明能够使得空调滤筒被清洁的较为彻底,提高清洁效率。
  • 一种空调清洁装置
  • [发明专利]COB Mini LED显示模组及制作方法及显示屏-CN202111442754.9在审
  • 姚述光;曾照明;万垂铭;于智松;谢超英;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-02-11 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种COB Mini LED显示模组,包括基板,基板表面设有若干个焊接区;像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片,每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极;倒装LED芯片设置在基板上;若干个金属连接层,位于所述基板与倒装LED芯片之间,用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区;至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层;封装层;所述封装层覆盖于所述填充层上;IC驱动及元器件;所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面;位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。
  • cobminiled显示模组制作方法显示屏
  • [发明专利]一种测量线路通断的测试笔-CN202111447630.X在审
  • 肖国伟;吕旗;张百根;樊天河;宋卫红;贺建伟 - 河南中烟工业有限责任公司
  • 2021-11-29 - 2022-02-01 - G01R31/54
  • 本申请公开了一种测量线路通断的测试笔,包括绝缘外壳和后盖,后盖上设置有插口,插口与插头可拆卸地连接,插头与鳄鱼夹相连,绝缘外壳内设置有第一弹簧,第一弹簧一端与后盖相连、另一端与纽扣电池负极相连,纽扣电池正极通过第二弹簧分别与第一、第二限流电阻相连,第一限流电阻远离第二弹簧的一端与发光二极管的负极相连,第二限流电阻远离第二弹簧的一端与蜂鸣器的负极相连,发光二极管的正极和蜂鸣器的正极并联后与测试触头的后端相连,测试触头的前端为触头,触头伸出绝缘外壳以用于测试。本申请的测量线路通断的测试笔,其可以在测试线路或者是电路通断时分别采用声光报警装置进行提示,分流支路中仅采用电阻元件,结构简单,操作方便。
  • 一种测量线路测试
  • [发明专利]LED封装结构及其制作方法-CN202111273804.5在审
  • 蓝义安;万垂铭;朱文敏;徐波;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-01-21 - H01L33/48
  • 本发明提供一种LED封装结构及其制作方法,涉及LED技术领域。本发明的LED封装结构包括:支架,包括支架碗杯和导电基材述支架碗杯固定在导电基材上;LED芯片,固定于导电基材上并设置于支架碗杯内;导线,设置于支架碗杯内,使LED芯片与导电基材电连接;荧光胶,填充于支架碗杯内;荧光胶包括硅胶层和光转换层,光转换层包覆于LED芯片上,硅胶层包覆于光转换层的外表面,使光转换层与外界环境隔绝;荧光胶由黄绿色荧光粉、氟化物荧光粉、硅树脂和稀释剂制备而成;黄色荧光粉的粒径D50为20~30μm,氟化物荧光粉的粒径D50为20~40μm。本发明的LED封装结构不易发黑失效,而且能保证封装亮度。
  • led封装结构及其制作方法
  • [实用新型]一种煤矿机械用减震底座-CN202120708535.X有效
  • 王保全;李文旭;张红兵;肖国伟;李泽清;闫松林;李鸿飞;李刚;郭璐;李玲龙;关汉杰 - 山西长治县雄山煤炭有限公司
  • 2021-04-08 - 2021-12-03 - F16M11/04
  • 本实用新型公开了一种煤矿机械用减震底座,包括底座箱,底座箱的上表面开设有通孔,通孔的内壁滑动连接有放置板,放置板的上表面设置有机械设备,底座箱的内底壁固定连接有四个圆杆,圆杆的表面滑动连接有L形缓冲架,圆杆的表面套设有第一缓冲弹簧,底座箱的内底壁开设有四个滑槽,滑槽的内壁滑动连接有滑块,滑块的上表面和L形缓冲架的侧面均安装有转动座。该煤矿机械用减震底座,通过设置放置板、圆杆、L形缓冲架、第一缓冲弹簧、滑块、转动座、连接杆和第二缓冲弹簧,便于对放置板上的机械设备进行有效的减震防护,且第一缓冲弹簧和第二缓冲弹簧能够提供一个双重反作用力,将大幅度的震动抵消,对机械设备的减震效果较好。
  • 一种煤矿机械减震底座
  • [发明专利]Mini LED背光源、背光模组及其制作方法-CN202111005857.9在审
  • 姚述光;曾照明;万垂铭;肖国伟;谢超英;区伟能;侯宇 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2021-08-30 - 2021-11-30 - H01L33/58
  • 本发明提供一种Mini LED背光源,包括:至少一基板,所述基板的表面设有若干个焊接区,所述焊接区以外的部分设有反光层;至少一倒装LED芯片,所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极;所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上;若干个用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接层,设于所述基板与所述倒装LED芯片之间;封装层,覆盖LED倒装芯片、基板的焊接区、金属连接层,以及位于所述倒装LED芯片周围的部分反光层;至少一IC驱动及至少一元器件;与封装层结合的反光层表面具有微结构。本发明还提供一种Mini LED背光模组、一种Mini LED背光源的制备方法。LED器件通过光线的折射增加LED侧面的出光,增加了光源的发光角度,提高发光效果。
  • miniled背光源背光模组及其制作方法

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