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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工艺气体供应单元及包括其的基板处理装置-CN202211470158.6在审
  • 林仁诚;张龙守;梁廷允;李善廉;田承训;李暻来 - 细美事有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-06-20 - H01J37/32
  • 本发明提供用于将工艺气体均匀地提供到基板上的各个区域的工艺气体供应单元及包括其的基板处理装置。所述基板处理装置包括：壳体；第二电极，布置在壳体的内部，并且支承基板；第一电极，布置在壳体的内部或外部，并且与第二电极相对；工艺气体供应单元，向壳体的内部提供工艺气体；以及等离子体生成单元，在被提供工艺气体时，利用与第一电极连接的第一高频电源和与第二电极连接的第二高频电源在壳体的内部产生等离子体，其中，工艺气体供应单元包括：喷嘴，设置于壳体的内侧壁，并且喷射工艺气体；以及旋转控制部，设置于壳体的外侧壁，通过贯通壳体的侧壁形成的孔与喷嘴连接，并且使喷嘴旋转。
  • 工艺气体供应单元包括处理装置
  • [发明专利]加热单元及包括其的基板处理装置-CN202211614312.2在审
  • 崔东旻;金慧智 - 细美事有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-06-20 - H01L21/67
  • 本发明提供能够利用形成于衬套的孔来去除微粒的加热单元及包括其的基板处理装置。所述基板处理装置包括：加热单元，包括加热板，并且加热基板；冷却单元，冷却基板；以及搬运单元，向加热单元或冷却单元移动基板，其中，加热板包括：第一板，向基板提供安置表面；以及第二板，布置在第一板的下部，并且在第二板的内部设置有加热器和衬套，以及衬套向用于通过衬套的内部空间使基板升降的升降销提供移动空间，并且包括从内部空间向外侧方向贯通形成的多个孔。
  • 加热单元包括处理装置
  • [发明专利]基板处理装置以及方法-CN202211645424.4在审
  • 李弘周;李武炯 - 细美事有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-06-20 - B41J2/01
  • 本发明提供将液滴尺寸不同的多个喷嘴构成为组单位，并利用属于如此构成的组的喷嘴来进行像素印刷的基板处理装置以及方法。所述基板处理方法包括：对液滴尺寸不同的喷嘴进行提取的步骤；将提取的喷嘴构成为组的步骤；以及利用包括在组的喷嘴将基板处理液喷出至基板上的相同位置以在基板上进行像素印刷的步骤。
  • 处理装置以及方法
  • [发明专利]基板处理设备和方法-CN202211599436.8在审
  • 李茂贤 - 细美事有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-06-16 - H01L21/67
  • 提供了一种基板处理设备和一种基板处理方法，所述方法包括：在使处理液通过联接到储罐的壳体的循环管线而在所述壳体中循环时，用安装在所述循环管线中的加热器单元加热所述处理液，以调整所述处理液的温度；通过由所述加热器单元将所述处理液加热到比所述处理液中含有的水的温度高的温度来蒸发所述壳体中的所述处理液中的水，以调整所述处理液中含有的化学液的浓度；以及将温度和浓度受控制的所述处理液供应到基板以处理所述基板，其中通过将气体供应到流过所述循环管线的所述处理液中来加速从所述壳体中储存的所述处理液中蒸发水。
  • 处理设备方法
  • [发明专利]膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置-CN202211487535.7在审
  • 金镇洙;李在卿 - 细美事有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-06-13 - H01L21/67
  • 本发明的实施例提供一种用于对附着有半导体封装体的离型膜与夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组及包括其的半导体条带切割以及分类装置。根据本发明的半导体条带切割以及分类装置包括：装载部，供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将半导体条带单个化为多个半导体封装体；分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及膜结合模组，与所述分类部相邻设置，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。
  • 结合模组以及包括半导体条带切割分类装置
  • [发明专利]半导体材料检查装置以及利用其的半导体材料检查方法-CN202211450809.5在审
  • 郑昌富;崔永薰 - 细美事有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-06-13 - H01L21/66
  • 本发明是半导体材料检查装置以及利用其的半导体材料检查方法，公开能够测定大小比视觉检查的拍摄区域(FOV：Field of Vision)更大的大面积半导体材料的尺寸而检查半导体材料的质量的技术。半导体材料检查方法包括：拍摄图像获取步骤，针对半导体材料获取两侧边角区域各自的拍摄图像；边角点掌握步骤，在各个所述拍摄图像中检测所述半导体材料的边角点；拍摄点距离掌握步骤，掌握一个边角区域的拍摄点和另一个边角区域的拍摄点间的拍摄点距离；边长计算步骤，基于所述边角点和所述拍摄点距离来计算所述半导体材料的边长；以及半导体材料尺寸计算步骤，基于已计算的所述边长来计算所述半导体材料的尺寸。
  • 半导体材料检查装置以及利用方法
  • [发明专利]搬运台车以及包含该搬运台车的搬运系统-CN202211431211.1在审
  • 尹栋远;金枓封;李秀雄 - 细美事有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-06-13 - B65G35/00
  • 本发明提供一种用于使搬运物的层间移动变得顺利的搬运台车以及包含该搬运台车的搬运系统。所述搬运系统包含轨道装置以及在所述轨道装置移动的搬运台车，所述轨道装置包含：第1轨道，具有第1倾斜角；第2轨道，具有大于所述第1倾斜角的第2倾斜角；第1连接轨道，连接所述第1轨道和所述第2轨道；以及齿轨，沿着所述第1连接轨道以及所述第2轨道设置，所述搬运台车包含：框架；行驶轮，与所述框架连接，并沿着所述第1轨道、所述第1连接轨道以及所述第2轨道移动；以及小齿轮，与所述框架连接，并沿着所述齿轨移动。
  • 搬运台车以及包含系统
  • [发明专利]基板检查单元和包括其的基板处理装置-CN202211319929.1在审
  • 金哲佑 - 细美事有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-06-06 - B41J3/407
  • 提供在对基板进行像素印刷的情况下能够对在基板上形成的线性缺陷或斑痕多发进行监视的基板检查单元和包括其的基板处理装置。上述基板处理装置包括：工艺处理单元，其支承基板；喷墨头单元，其一边在第一方向和第二方向上移动一边向基板上喷出液滴；机架单元，其使喷墨头单元移动；以及基板检查单元，若液滴被喷出到基板上而形成为至少一行或至少一列，则基板检查单元基于属于至少一行或至少一列的多个液滴来实时地检查基板，基板检查单元检查多个液滴所导致的与线关联的第一缺陷和/或多个液滴所导致的与区域关联的第二缺陷。
  • 检查单元包括处理装置
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