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[发明专利]晶片封装体与其制备方法-CN201610069667.6在审
发明人：温英男;姚皓然;刘建宏 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种晶片封装体与其制备方法，该晶片封装体包含：一基板；一顶盖层，位于基板上，且具有一第一开口贯穿顶盖层；一第一腔室，位于基板与顶盖层之间；一第一微机电元件，位于第一腔室中；一第一塞件，位于第一开口中；以及一第一密封盖，位于顶盖层上以密封第一开口。本发明能整合不同的微机电元件于晶片封装体中，且密封盖还能防止腔室漏气的情事发生，进而提升晶片封装体的良率与使用寿命。
晶片封装与其制备方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201610072486.9在审
发明人：姚皓然;温英男;刘建宏 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一基底，具有一元件区且具有一第一表面及与其相对的一第二表面：一介电层，设置于第一基底的该第二表面上且包括一导电垫结构与元件区电性连接，且第一基底完全覆盖导电垫结构；一第二基底，设置于第一基底的第二表面上，且介电层位于第一基底与第二基底之间，第二基底具有一第一开口露出导电垫结构的一表面；以及一重布线层，顺应性设置于第一开口的一侧壁及露出的导电垫结构的表面上。本发明能降低晶片封装体的制作成本、提升光学元件的光学效能、增加晶片封装体的透光率、提升晶片封装体的结构强度等。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]感光模组及其制造方法-CN201610055162.4在审
发明人：刘沧宇;廖季昌 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭露一种感光模组及其制造方法，该感光模组的制造方法包括：提供一感测装置，感测装置包括具有一第一表面及与其相对的一第二表面的一基底、位于第一表面上的一导电垫、贯穿基底且露出导电垫的一第一开口、形成于第一开口内以电性连接至导电垫的一重布线层、以及位于第一表面上且覆盖导电垫的一盖板；将感测装置接合于一电路板上，在将感测装置接合至电路板之后去除感测装置的盖板；以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明不仅有利于缩小感光模组的整体尺寸，还可降低成本并节省制程时间。
感光模组及其制造方法

[发明专利]感光模组及其制造方法-CN201610055413.9在审
发明人：何彦仕;刘沧宇;廖季昌 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭露一种感光模组及其制造方法，该制造方法包括：提供一感测装置，该感测装置包括一基底、位于基底上的一导电垫、贯穿基底且露出导电垫的一第一开口、形成于第一开口内以电性连接至导电垫的一重布线层、以及位于基底上且覆盖导电垫的一盖板；去除感测装置的盖板；在去除盖板之后，将感测装置接合于一电路板上；第一开口内的重布线层朝向电路板露出；以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明不仅有利于缩小感光模组的整体尺寸，还可降低成本并节省制程时间。
感光模组及其制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201610015211.1在审
发明人：姚皓然;温英男;刘建宏;李士仪 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含：一晶片，具有一导电垫、以及相对的一第一表面与一第二表面，其中导电垫位于第一表面；一第一穿孔，自第二表面朝第一表面延伸，并暴露导电垫；一导电结构，位于第二表面上与第一穿孔中，并接触导电垫，导电结构包含一第二导电层与一激光阻挡部分；一第一绝缘层，位于第二表面上并覆盖导电结构，其中第一绝缘层具有相对于第二表面的一第三表面；一第二穿孔，自第三表面朝第二表面延伸，并暴露激光阻挡部分；一第一导电层，位于第三表面上与第二穿孔中，并接触激光阻挡部分。本发明不仅可省略化学气相沉积与图案化第一绝缘层的制程，还可节省制程时间与机台成本，且可提升侦测时的准确度。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]感光模组及其制造方法-CN201510988376.2在审
发明人：廖季昌;黄柏彰;刘沧宇 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种感光模组及其制造方法，该制造方法包括：提供一基底，基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中一导电垫位于第一表面上；在基底的第一表面上提供一盖板；形成一开口，开口贯穿基底且露出导电垫；在开口内形成一重布线层，重布线层电性连接至导电垫；去除盖板，且之后进行一切割制程，以形成一感测装置；将感测装置接合于一电路板上；以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明有利于缩小感光模组的整体尺寸，有利于感测装置顺利地电性连接至电路板，且能够避免感测装置受到污染。
感光模组及其制造方法

[实用新型]喷洒涂布光阻用的晶圆载座以及光阻喷洒涂布机-CN201520848851.1有效
发明人：陈语同;苏冠群;许传进;陈键辉;叶晓岚;何彦仕 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种喷洒涂布光阻用的晶圆载座以及光阻喷洒涂布机，该喷洒涂布光阻用的晶圆载座包括：一晶圆承载平台，其具有相对的上表面及下表面、以及一环绕该上表面及该下表面的侧表面，其中该上表面用以承载一待喷洒涂布光阻的晶圆，该上表面的面积小于该下表面的面积，且该待喷洒涂布光阻的晶圆的面积大于该晶圆承载平台的该上表面的面积；一支撑座，抵接于该晶圆承载平台的该下表面，用以支撑该晶圆承载平台；多个吹气孔，分布于该晶圆承载平台的该侧表面；多个吹气通道，位于该晶圆承载平台内，且每一吹气通道对应连接一所述吹气孔；以及一气体供应管路，设置于该支撑座内，且连接一气体供应源以及所述吹气通道。
喷洒涂布光阻用晶圆载座以及涂布机

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201510239719.5在审
发明人：潘俊鹏;张义民;林佳升 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制造方法，该半导体结构的制造方法包含下列步骤：形成第一绝缘层于晶圆基板的第一表面；形成导电垫于第一绝缘层上；形成贯穿于晶圆基板的第一表面与第二表面的镂空区，使得第一绝缘层从镂空区裸露；以及激光蚀刻裸露于镂空区的第一绝缘层，使得第一绝缘层形成第一开口，且导电垫形成从第一开口裸露的凹部。本发明可提升半导体结构的良率，且可使导电垫的厚度得以减薄，节省成本。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201510239639.X在审
发明人：姚皓然;温英男;刘建宏;杨惟中 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一基底，第一基底内包括一感测装置；一第二基底，贴附于第一基底上，第二基底内包括一集成电路装置；一第一导电结构，通过设置于第一基底上的重布线层电性连接感测装置及集成电路装置；一绝缘层，覆盖第一基底、第二基底及重布线层，其中绝缘层内具有孔洞；以及一第二导电结构，设置于孔洞的底部下方。本发明能够缩小后续接合的电路板的尺寸，进而缩小具有感测功能的电子产品的尺寸。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201410461293.3在审
发明人：刘建宏 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口；至少一凸块，设置于开口的底部下方；一重布线层，设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。本发明可缩小后续接合的电路板的尺寸，且能够简化制程、降低成本。
晶片封装及其制造方法

[实用新型]剥离装置-CN201520164678.3有效
发明人：何彦仕;刘沧宇;林佳升;张义民 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种剥离装置，该剥离装置用于剥离包括基底和盖层所构成的堆叠结构，且包括：真空吸嘴头，包括具有相对上、下表面的吸盘、贯穿吸盘的上、下表面的真空孔及耦接真空孔和真空泵的中空真空管；平台，位于真空吸嘴头下方且与吸盘对准，使堆叠结构固定于平台上；控制机构，耦接真空吸嘴头，使真空吸嘴头相对于平台被举升或下降；以及第一刀具，包括第一本体及连接第一本体的第一刀刃部。其中盖层被吸盘下表面抵压住并因真空泵对中空真空管抽真空而被吸附后，第一刀刃部经堆叠结构的第一侧壁切入位于基底与盖层间的界面层，并通过真空吸嘴头的吸力及真空吸嘴头被举升所产生的举升力，使得基底与盖层被剥离。
剥离装置

[发明专利]半导体结构及其制作方法-CN201510207852.2在审
发明人：颜裕林;江升壕;陈鈜菖;蓝和谷;范振梅 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制作方法，该半导体结构包含基板、间隔元件、第一绝缘层、第二绝缘层与导电层。基板具有焊垫、沟槽、侧壁及相对的第一表面与第二表面。焊垫位于第二表面上。沟槽于第一表面具有第一开口。沟槽于第二表面具有第二开口。侧壁朝向沟槽。间隔元件位于第二表面上，且覆盖第二开口。间隔元件具有凹部，且凹部位于第二表面的第二开口。第一绝缘层位于部分的侧壁上。第二绝缘层位于第一表面上与未被第一绝缘层覆盖的侧壁上，使得第一绝缘层与第二绝缘层间形成分界面。导电层位于第一绝缘层、第二绝缘层与凹部上，且导电层电性接触焊垫。本发明使得导电层不易剥离，可提升半导体结构的可靠度。
半导体结构及其制作方法

[发明专利]晶片封装体的制造方法-CN201510143980.5在审
发明人：何彦仕;刘沧宇;林佳升;张义民 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明揭露一种晶片封装体的制造方法，包括提供一基底及一盖层，其中基底内具有邻近于基底的一表面的一感测装置。通过一粘着层将盖层贴附于基底的表面上，其中粘着层覆盖感测装置。沿着一方向，对基底、粘着层及盖层进行一切割制程，以形成独立的晶片封装体。本发明能够在晶片封装体的制作过程中以及在使用晶片封装体的感测功能的过程中保护感测装置，避免受到污染或破坏，因此可改善感测装置的感测效能，进而提升晶片封装体的可靠度或品质。
晶片封装制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201510139996.9在审
发明人：沈佳伦;张义民;刘沧宇;何彦仕 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体的制造方法包括：提供一第一基底及一第二基底；通过一粘着层将第一基底贴附于第二基底上；以及形成多个第一开口，该多个第一开口穿过第一基底及粘着层，且将第一基底及粘着层分离为多个部分。本发明可避免晶片的边缘侧壁形成突出部而造成破裂，因此可提升晶片封装体的可靠度。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201510087272.4在审
发明人：何彦仕;郑家明;张恕铭 -专利权人： 精材科技股份有限公司
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包含半导体晶片、至少一沟槽、多条第一重布局金属线路以及至少一凸起。半导体晶片具有设置于该半导体晶片的上表面的多个导电垫。沟槽自上表面朝半导体晶片的下表面延伸，且配置于半导体晶片的侧边。多条第一重布局金属线路设置于上表面，所述第一重布局金属线路分别与导电垫电性连接，且分别延伸至沟槽内。凸起设置于沟槽内且位于相邻的第一重布局金属线路之间。本发明能提高晶片封装体的制程良率，并有效降低生产成本。
晶片封装及其制造方法