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[发明专利]一种CDIP双列陶瓷外壳封装组装传递的通用模具-CN202310179569.8在审
发明人：薛聪;李钰;皇甫蓬勃;米星宇;王双龙;蔺海波;吕青;朱渴望 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及一种CDIP双列陶瓷外壳封装组装传递的通用模具，包括底座和压板，底座设置于压板下方，底座上设有矩阵式管壳安装卡位，压板上设有与管壳安装卡位配合的窗口；底座与压板之间设置有多个定向弹簧装置，定向弹簧装置的活动端与压板接触。本发明中定向弹簧装置作为模具固定管壳的核心作用力，为压板提供向下压力，再依靠压板将压力传递至管壳上表面从而对管壳进行固定，且模具对管壳的固定力可以耐受超声键合中的摩擦力(为粘片、键合、封装三大工序最大受力)和元器件粘接固化高温过程(为粘片、键合、封装三大工序最高温度)，实现模具在器件封装过程中各个工序之间通用的目标。
一种 cdip 陶瓷外壳封装组装传递通用模具

[外观设计]便携医疗器械消毒器-CN202230063833.8有效
发明人：刘沁峰;高翔宇;米星宇;魏双林 -专利权人：陕西省人民医院
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： 24-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：便携医疗器械消毒器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于医疗器械消毒。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
便携医疗器械消毒器

[发明专利]一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法-CN202010105222.5有效
发明人：薛亚慧;杨宇军;郑毅;皇甫蓬勃;米星宇;李宝霞;李梦琳;刘金梅 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，属于电子封装领域。本发明的芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，在TSV基板上制备焊料凸台，通过熔化焊料凸台实现与芯片焊料凸点的倒扣焊，在TSV硅基板正面制备的焊料凸台在加热熔化后，与芯片焊料凸点形成金属化合金，两者之间的结合力大；本发明的焊接方法，解决了焊接时焊接温度高于TSV硅基板上PI层的耐受温度造成的材料变质的问题。
一种芯片 tsv 硅基板倒扣焊接方法

[外观设计]医疗器械清洗器-CN202230055638.0有效
发明人：刘沁峰;于斌;米星宇;高翔宇 -专利权人：陕西省人民医院
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： 15-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：医疗器械清洗器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于清洗医疗器械。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
医疗器械清洗

[发明专利]一种子弹形埋线器、穴位埋线方法及穴位埋线枪-CN202110782750.9在审
发明人：刘小微;刘小雯;刘刊;米星宇;张万卿 -专利权人：陕西省人民医院
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： A61H39/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种子弹形埋线器、穴位埋线方法及穴位埋线枪，其中子弹形埋线器包括前壳、后壳、弹簧、空心针、推线筒和保护套；前壳为圆筒结构，前壳内部设置有第二周向凹槽、第三周向凹槽和若干只纵向凹槽，后壳为圆槽结构，槽底设置有导向通孔，槽体外圈套在前壳的内部，两者通过锁定销配合固定，弹簧的一端连接前壳，另一端连接后壳；所述的空心针包括后端的圆盘和前端的空心针头，针头内部预先安装有生物线；本发明提供了一种特殊定制的一次性使用的子弹形埋线器，内置人体可吸收的生物线，可有效防止使用中的感染。使用简单、操作方便，在不需要太多专门培训的条件下，一个操作者可快速完成穴位埋针程序，大大减小了病人的不适和痛苦。
一种子弹形埋线器穴位方法埋线枪

[发明专利]一种光电模块气密性组装方法-CN201811271310.1有效
发明人：郑毅;薛亚慧;高苏芳;邵领会;皇甫蓬勃;米星宇;王双龙;刘晖 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。
一种光电模块气密性组装方法

[发明专利]一种TSV硅基板倒扣焊组件的清洗方法-CN202010105220.6在审
发明人：薛亚慧;杨宇军;袁海;米星宇;张健;赵国良;刘辉;吴鑫 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种TSV硅基板倒扣焊组件的清洗方法，属于电子元器件无损清洗领域。本发明的清洗方法，利用碳氢清洗剂在真空状态下的物理变化，改变了碳氢清洗剂和被清洗工件的接触特性，使碳氢清洗剂的优势得到发挥，利用抽真空的清洗方法，能够排出组件表面和空隙中的空气，使碳氢清洗剂完全浸入组件各个部位，提高清洗效果；另一方面，降低碳氢清洗剂的沸点，使碳氢清洗剂在加热至70℃以上，就可沸腾，实现汽相清洗；利用真空下碳氢清洗剂的突沸效应，使组件表面及内部的溶剂迅速挥发，提高干燥速度。本发明的清洗方法为无损清洗，清洗后TSV硅基板倒扣焊组件中的助焊剂残留量小，清洗效果好。
一种 tsv 硅基板倒扣组件清洗方法

[实用新型]组合式液体内部压强与密度演示仪-CN200920266203.X无效
发明人：杨贵学;代朝华;廖洪宇;吴文婕;米星宇 -专利权人：四川省成都市航天中学校
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： G09B23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式液体内部压强与密度演示仪，属教学演示用具，由两个单元左右排列，每个单元包括一个三通透明直管(1)、一个三通透明U形管(2)、一个透明圆筒(3)、一个透明底座(4)、一个弹性膜(5)，其中透明圆筒(3)固定在透明底座(4)上，透明底座(4)底部通过透明管道与三通透明U形管(2)相连通，透明底座(4)与三通透明U形管(2)之间还设置有三通透明直管(1)，透明圆筒(3)内有带封边的弹性膜(5)，三通透明直管(1)与三通透明U形管(2)上有活塞开关。本实用新型可完成压强与液柱高度的关系与压强与密度的关系等实验的演示，且结构简单，安装方便，适于工业化生产，易于推广。
组合式液体内部压强密度演示

[发明专利]组合式液体内部压强与密度演示仪-CN200910212261.9无效
发明人：杨贵学;代朝华;廖洪宇;吴文婕;米星宇 -专利权人：四川省成都市航天中学校
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： G09B23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合式液体内部压强与密度演示仪，属教学演示用具，由两个单元左右排列，每个单元包括一个三通透明直管(1)、一个三通透明U形管(2)、一个透明圆筒(3)、一个透明底座(4)、一个弹性膜(5)，其中透明圆筒(3)固定在透明底座(4)上，透明底座(4)底部通过透明管道与三通透明U形管(2)相连通，透明底座(4)与三通透明U形管(2)之间还设置有三通透明直管(1)，透明圆筒(3)内有带封边的弹性膜(5)，三通透明直管(1)与三通透明U形管(2)上有活塞开关。本发明可完成压强与液柱高度的关系与压强与密度的关系等实验的演示，且结构简单，安装方便，适于工业化生产，易于推广。
组合式液体内部压强密度演示

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