专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1728个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种钢化玻璃生产用钢化炉散热机房-CN202320826076.4有效
  • 杨紫;杨占武;石强;孙英 - 秦皇岛市运通玻璃机电技术有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-09-12 - C03B27/012
  • 本实用新型提供了应用于散热装置技术领域的一种钢化玻璃生产用钢化炉散热机房,包括钢化炉机房本体,其钢化炉机房本体侧壁上方开凿有出风口,实现钢化炉机房本体内在对钢化玻璃加工时,可通过将进气口和出气口的第一风扇和第二风扇都打开,与此同时开启水泵通过水管将水输送至分水喷头内均匀喷洒在湿帘上,这时外部的自然空气经过湿帘时,上面的水吸收空气中大量的热量,通过湿帘的空气急速降温,使得第二风扇输送进钢化炉机房本体内的风为冷风,再通过第一风扇将钢化炉机房本体内的热量输送出钢化炉机房本体外,从而形成一个空气流通状态,有效果的达到钢化炉机房本体内整体全面的降温散热效果。
  • 一种钢化玻璃生产用钢化炉散热机房
  • [发明专利]一种蒸压加气混凝土砌块生产用自动化切割流水线-CN202310898308.1在审
  • 林斌;陈定林;石强;石林平 - 曲靖市中泰新型墙材有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-05 - B28B11/12
  • 本发明属于切割领域,尤其是一种蒸压加气混凝土砌块生产用自动化切割流水线,针对现有的混凝土砌块无法对表面进行处理;位于表面的混凝土需要工人手动清理;钢丝上容易出现残留的问题,现提出如下方案,其包括底板、模具箱和砌块本体,所述底板的顶部开设有对称设置的两个第一滑槽,所述模具箱的底部固定连接有两两对称的四个第一移动轮,所述第一移动轮与第一滑槽配合使用,本发明中,通过夹取机构可以将模具箱夹取移动,并进行翻转,通过切割刀将砌块本体两侧表面多余的部分切除,空心板将位于顶部多余部分的砌块本体吸附住,刮刀将砌块本体位于两端的多余的部分切除,最后利用第一剥离组件将底部的多余部分除去。
  • 一种蒸压加气混凝土砌块生产自动化切割流水线
  • [发明专利]多晶硅表面颗粒污染物的去除方法-CN202310626311.8在审
  • 孔庆路;石强;周颖;李秀然;李协吉;庞士武;董健;袁力 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-25 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种多晶硅表面颗粒污染物的去除方法及屏蔽栅沟槽型器件的形成方法。具体的,其针对形成有多晶硅材料层和硬掩膜层的半导体衬底进行CMP化学机械研磨之后,有机颗粒污染物极易选择性的吸附在多晶硅材料层的表面上的问题,通过改善多晶硅表面亲疏水情况,提出了可以将现有的湿法清洗工艺中的HF清洗试剂去除,然后,在利用该改进后的湿法清洗工艺对所述多晶硅材料层和所述硬掩膜层的表面进行清洗,减小所述多晶硅材料层的表面接触角,即增强所述多晶硅材料层的表面亲水性的特性,减小所述多晶硅材料层的表面对成分包含碳和/或氧的有机颗粒污染物的吸附,并最终改善了多晶硅材料层表面的颗粒污染物的污染情况。
  • 多晶表面颗粒污染物去除方法
  • [发明专利]一种离子印迹聚合物材料及其用途-CN202310726720.5在审
  • 石强;刘婉军;孙秀芳;沈毅;张海艳 - 华北理工大学
  • 2023-06-19 - 2023-08-25 - B01J20/26
  • 本发明涉及吸附与分离技术领域,具体涉及一种离子印迹聚合物材料及其用途。该离子印迹聚合物是按照以下步骤制备而成:将4‑乙酰氧基苯乙烯或4‑乙酰氧基苯乙烯与其他烯类单体的混合物在引发剂的作用下进行聚合反应,得到聚合物;向聚合物的溶液中加入水合肼进行水解反应,得到含酚羟基的聚合物;将含酚羟基的聚合物溶解后,加入模板离子进行自发配位,所得配位产物与甲醛进行交联反应,得到离子印迹聚合物材料。本发明制备的离子印迹聚合物材料有较强的选择识别和吸附能力,及较高的选择吸附容量。
  • 一种离子印迹聚合物材料及其用途

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top