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[发明专利]轮胎电子标签-CN201811258619.7有效
发明人：苏必松;鲍信成;钟昀达;谢其君 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种适用于轮胎表面及嵌入轮胎的轮胎电子标签，包含有一标签单元、一软性保护层以及硫化接着层。该软性保护层设置于该标签单元两侧。该硫化接着层，设置于该软性保护层一侧或两侧，该硫化接着层于硫化制程中令该标签单元与一轮胎紧密结合。其中，该标签单元包含有一设置有一天线线路的电路基板以及一与该天线线路电性连接的IC晶片。
轮胎电子标签

[发明专利]禽类套环-CN202110958403.7在审
发明人：陈弦驲;王圣翔 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： A01K35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种禽类套环包括：一内环、一射频识别(RFID)平面天线模块、以及一外环。内环具有一内圈及一外圈，无线射频识别平面天线模块用以贴附于内环的外圈上，以及外环用于包覆与密封无线射频识别平面天线模块与内环。借此，可避免有开口处需要封胶而发生无法密合而水气渗入的可能性，同时，以环形包覆的无线射频识别平面天线模块可取代折迭天线来优化天线读取效能。
禽类

[发明专利]监控货物的电子卷标、系统及方法-CN202110744275.6在审
发明人：王圣翔 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H04L67/12 文献下载
摘要：一种监控货物的电子卷标、系统及方法。监控货物的系统包括电子卷标、电子装置及云端主机，其中电子卷标包括感测组件、处理单元及通信单元。电子卷标执行监控货物的方法包括以下步骤：感测组件感测货物的状态，并据此产生感测数据；处理单元接收感测数据并据此执行运算，以取得货物的倾斜角度；处理单元将倾斜角度与倾斜阈值进行比较，以判断货物是否倾斜。若是，则处理单元产生倾斜警示信息，并通过通信单元传送倾斜警示信息至电子装置，电子装置再将其传送至云端主机，使云端主机接收并存储倾斜警示信息。
监控货物电子系统方法

[发明专利]胎压侦测装置-CN202111283424.X在审
发明人：王圣翔 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B60C23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种胎压侦测装置，适于固定在轮框。轮框具有内环壁、外环壁及连接壁。连接壁连接于内环壁与外环壁之间。内环壁具有相对的第一环形端面及第二环形端面。胎压侦测装置包括本体以及固定件。本体适于设置在连接壁上，并邻近于第一环形端面。固定件连接于本体，并从第一环形端面延伸至第二环形端面，以夹固于内环壁。
侦测装置

[外观设计]禽类套环-CN202130543430.9有效
发明人：陈弦驲;王圣翔 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： 30-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：禽类套环。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种套用于禽类脚上之套环。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
禽类

[实用新型]栈板止滑塞以及包含其的电子塑料栈板-CN202121493571.5有效
发明人：陈竑驲;贾子毅 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种栈板止滑塞以及包含其的电子塑料栈板，该栈板止滑塞，包括有一柱状本体以及一RFID芯片，于该柱状本体的周侧设置有一限位结构，并于该柱状本体的一端侧面上具有一止滑部，该RFID芯片设置于该柱状本体的内侧，该RFID芯片包括一储存单元，用以储存对应于栈板的识别编号。本实用新型的栈板止滑塞内设置有RFID芯片，将RFID芯片密封以避免其接触水气而损伤，并且将栈板止滑塞插设于中空塑料栈板靠近外周围位置上，于中空塑料栈板载置有货物时，仍可读取RFID芯片内的数据，同时防止外力直接撞击RFID芯片。
栈板止滑塞以及包含电子塑料

[实用新型]监控货物的电子卷标及系统-CN202121486918.3有效
发明人：王圣翔 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：一种监控货物的电子卷标及系统。监控货物的系统包括电子卷标、电子装置及云端主机，其中电子卷标包括感测组件、处理单元及通信单元。感测组件感测货物的状态，并据此产生感测数据。处理单元接收感测数据并据此执行运算，以取得货物的倾斜角度。此外，处理单元将倾斜角度与倾斜阈值进行比较，以判断货物是否倾斜。若是，则处理单元产生倾斜警示信息，并通过通信单元传送倾斜警示信息至电子装置，电子装置再将其传送至云端主机，使云端主机接收并存储倾斜警示信息。
监控货物电子系统

[发明专利]拉伸膜扩张方法及膜扩张机-CN201910104435.3在审
发明人：黄禄珍;刘台徽 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明关于一种拉伸膜扩张方法及膜扩张机，可改善膜扩张机经扩张膜后，膜上方的晶粒间距不等或间距过小的问题，并可将晶粒进行等距扩张，且拉伸膜在扩张后不会有形变，且无破裂问题。本发明的拉伸膜扩张方法包含步骤(a)：提供一拉伸膜；步骤(b)：使用多个膜固定结构固定该拉伸膜的外缘，其中该多个膜固定结构包含一上端固定结构、一下端固定结构、一右端固定结构、一左端固定结构、一右上端固定结构、一右下端固定结构、一左上端固定结构、一左下端固定结构；并使用多个连接于该膜固定结构的扩张结构，以背离该中心点的方向，将该拉伸膜进行扩张使该拉伸膜的中心轴不偏离。
拉伸扩张方法

[实用新型]贴膜卡-CN201921389973.3有效
发明人：李坤锥 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴膜卡，包含有一薄膜、一电路板、一IC晶片及一封装胶。其中，该薄膜具有至少一第一中空区域，该第一中空区域的二侧分别具有至少一第二中空区域；该电路板设置于该薄膜的上表面，具有至少一凹槽，每一该凹槽位于每一该第一中空区域中，该凹槽的二侧分别各具有至少一金属凸块，每一该金属凸块位于每一该第二中空区域中；该IC晶片设置于该凹槽中，该IC晶片与该电路板电性连接；该封装胶设置于该第一中空区域，将该IC晶片封装于该第一中空区域内。
贴膜卡

[发明专利]一种电路板及其制造方法-CN201810886869.9在审
发明人：黄禄珍;李坤锥 -专利权人： 相丰科技股份有限公司;合信材料有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明是关于一种电路板及其制造方法，其包含一基板；将基板上使用金属粉或金属浆形成未固化金属线路，并设置一或多个芯片于该未固化金属线路上；及烧结该未固化金属线路，使该未固化金属线路形成固化金属线路，且该芯片会与该固化金属线路固定连接。本发明的电路板及其制造方法未使用锡膏，因此可省略焊接步骤以减化制程，可减少制造成本及利于环境保护。
一种电路板及其制造方法

[发明专利]发光显像单元的复合层结构及电子装置-CN201810731319.X在审
发明人：刘台徽;黄禄珍 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明关于一种发光显像单元的复合层结构及电子装置，该复合层结构包含第一单色发光芯片、第二单色发光芯片及第三单色发光芯片，藉由将各单色发光芯片所发出的光混合形成白光。本发明的发光显像单元的复合层结构的具有小面积显色区域，当应用于电子装置时，可缩小像素尺寸，利于设置在微型化的电子装置或电子结构上。
单色发光芯片复合层结构电子装置显像单元发光微型化于电子装置电子结构显色区域光混合白光像素应用

[发明专利]垂直型发光二极管结构及其制造方法-CN201810606899.X在审
发明人：黄禄珍;刘台徽 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种垂直型发光二极管结构及其制造方法。该结构包含：发光二极管单元，包含有源层、第一型半导体层、第二型半导体层、第一电极层与第二电极层，有源层具有彼此相对的上表面与下表面。第一型半导体层配置于有源层的上表面上，第二型半导体层配置于有源层的下表面上，第一电极层配置于第一型半导体层的上表面上，第一型半导体层位于有源层与第一电极层之间，第二电极层配置于第二型半导体层的下表面上，第二型半导体层位于有源层与第二电极层之间；绝缘体，配置于第一型半导体层的上表面上，经过发光二极管单元的一侧面延伸至第二型半导体层的下表面上，绝缘体暴露部分第一电极层与部分第二电极层；导电线路，配置于绝缘体的一外表面上。
第二型半导体层第一型半导体层源层第二电极第一电极上表面下表面绝缘体配置发光二极管单元发光二极管结构彼此相对侧面延伸导电线路垂直型暴露制造

[发明专利]发光二极管结构-CN201810457384.8在审
发明人：黄禄珍;李坤锥 -专利权人： 相丰科技股份有限公司;合信材料有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明为一种发光二极管结构，其包含一可挠性基板及一或若干个晶圆封装级(CSP)发光二极管芯片。该可挠性基板是由金属层为基底而外围包覆陶瓷绝缘层，该可挠性基板设置有若干个导电电极。该晶圆封装级(CSP)发光二极管芯片是设置于该可挠性基板之上；其中，该晶圆封装级(CSP)发光二极管芯片的导电单元会电性连接该可挠性基板的该若干个导电电极。
可挠性基板发光二极管芯片晶圆封装导电电极发光二极管结构陶瓷绝缘层导电单元电性连接金属层包覆基底外围

[发明专利]芯片构件与芯片封装体-CN201310698911.1在审
发明人：陈伯钦;黄禄珍 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装体，包括基板、芯片、至少一个电连接件与焊料层。基板具有至少一个接点；芯片设置于基板上，且具有至少一个接垫；电连接件包括铜凸块与抗氧化层；铜凸块设置于接垫上，抗氧化层设置于铜凸块不与接垫连接的外表面的至少一部份上；焊料层设置于铜凸块与接点之间。接垫藉由电连接件与焊料层而电连接至接点。此外，本发明还提供一种芯片构件。
芯片构件封装

[实用新型]芯片构件与芯片封装体-CN201320868927.8有效
发明人：陈伯钦;黄禄珍 -专利权人： 相丰科技股份有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装体，包括基板、芯片、至少一个电连接件与焊料层。基板具有至少一个接点；芯片设置于基板上，且具有至少一个接垫；电连接件包括铜凸块与抗氧化层；铜凸块设置于接垫上，抗氧化层设置于铜凸块不与接垫连接的外表面的至少一部份上；焊料层设置于铜凸块与接点之间。接垫藉由电连接件与焊料层而电连接至接点。此外，本实用新型还提供一种芯片构件。
芯片构件封装

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