“王淞立”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果51个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种基于生成对抗网络的评分可信推荐系统-CN202310627922.4在审
发明人：邓江洲;王淞立;王永;陈俊谕;李行健;陈思彤;王河洺 -专利权人：重庆邮电大学
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F16/9535 文献下载
摘要：本发明提出的基于生成对抗网络的评分可信推荐系统，包括从数据库中获取和清理数据信息，以获得所需信息；根据基于用户偏好一致性的噪声识别规则，将不同偏好程度的用户和项目分类后，并识别原始评分矩阵中的噪声；根据设计的评分可靠性矩阵生成模块生成初始评分可靠性矩阵；根据设计的正样本填充规则，填充评分可靠性矩阵中非交互区域，以平衡数据；利用生成对抗网络去训练所获取的评分矩阵以及可靠性矩阵，以预测出各空白区域的评分值以及可靠性概率；通过与系统设定的可靠性阈值进行比较，将可靠性概率低于阈值的预测评级进行过滤，保留较高可靠性概率的评级；对过滤后的预测评分集合进行排序，将预测评级较高的前k个项目推送给目标用户，以形成其个性化推荐列表。
一种基于生成对抗网络评分可信推荐系统

[发明专利]一种高精度硅压阻压力传感器芯片-CN202310679952.X在审
发明人： 王淞立;赵虎;申建武;徐林鹏;董奎;刘泽庆 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种高精度硅压阻压力传感器芯片，包括基底层，所述基底层的上端设置压力敏感层，所述压力敏感层上设置压力敏感膜，所述压力敏感膜上设置有压敏电阻，所述压力敏感层上对应所述压敏电阻设置有芯片电极，所述芯片电极用于压敏电阻与外部导线进行连接的中介，在所述基底层上设置有芯片粘接区域。该芯片的设计思路是尽量让粘接区域远离应力敏感区域，从而将胶的物理特性变化尽量少的传递至硅压阻压力芯片，提高硅压阻压力传感器的长期稳定性。
一种高精度硅压阻压力传感器芯片

[发明专利]一种无引线封装的压力传感器-CN202310661674.5在审
发明人：赵虎;刘泽庆;王淞立;董奎;徐林鹏 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引线封装的压力传感器，包括上下两层结构形成的压力芯片，上层结构为硅层，在硅层上表面制作有传感器电极，所述传感器电极的外侧设有用于穿过封装电极的硅通孔；下层结构为玻璃层，所述玻璃层与硅层对应的位置也设置有玻璃通孔，还包括基座，所述基座包括传感器电极、玻璃基座以及外壳，所述传感器电极穿过玻璃通孔和硅通孔且略高出压力芯片表面，所述压力芯片表面设置有电极连接部。本发明设计了一种适合无引线封装的特殊结构压力芯片；通过硅层、玻璃层组成压力芯片主体机构，并对应设计便于传感器电极通过的硅通孔和玻璃通孔，仅通过涂敷导电银浆或导电浆料的方式即可实现电气连接，可以较为容易的实现无引线封装压力传感器。
一种引线封装压力传感器

[发明专利]基于静电激励压阻检测的硅微谐振压力传感器-CN202111040514.6有效
发明人：方续东;高博楠;方子艳;吴俊侠;邓武彬;赵立波;田边;王淞立;朱楠;孙昊;吴晨;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于静电激励压阻检测的硅微谐振压力传感器，传感器采用压力敏感膜和谐振器复合的二次敏感结构，其中谐振器为面内平行反向振动。谐振器与压力敏感膜通过锚点连接，当外界压力作用于压力敏感膜并使其发生变形时，该变形将通过压力敏感膜上的硅岛与锚点传递给谐振器，使谐振器上谐振梁的内应力发生改变，从而改变谐振器的固有谐振频率。在拾振梁上布置有压敏电阻用来完成谐振频率的拾取，而后通过与耦合梁相连接的第一蛇形梁实现压阻信号输出。
基于静电激励检测谐振压力传感器

[实用新型]一种传感器多功能信号采集电路-CN202223432888.5有效
发明人：黄嘉珊;李亨;陈维涛;张龙;王淞立;赵虎 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种传感器多功能信号采集电路，所述传感器多功能信号采集电路包括：电源模块、AD转换模块、数字采集模块和数字通讯模块，其中，所述电源模块分别与所述AD转换模块、所述数字采集模块和所述数字通讯模块连接，所述数字采集模块分别与所述AD转换模块和所述数字通讯模块连接，所述电源模块与输入电源连接，所述数字通讯模块与外接设备连接。本申请提供的一种传感器多功能信号采集电路可满足多种信号实时采集、采集精度高的要求，解决了传感器多种信号实时采集的问题，同时提高了采集精度，抗干扰能力增强，适用温度范围为：‑55℃～85℃；对于多路信号采集提供了简单易实现的设计，可节省大量的成本。
一种传感器多功能信号采集电路

[实用新型]一种谐振式压力变送器结构-CN202223309878.2有效
发明人：关林林;李亨;张龙;陈维涛;王淞立;赵虎 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种谐振式压力变送器结构，包括：表头壳体组件，所述表头壳体组件的下端设有固定块，且固定块的下端开有螺纹槽，并且螺纹槽的内部通过第一螺纹连接有连接底座；连接底座，所述连接底座的内部开有连接槽，且连接槽的下部通过第二螺纹连接有压力接口。本申请实施例提供的该设备，整体结构简化设计，并且装配工艺简便化设计，较高的通用性，并且通过选用合适的第二密封圈对硅谐振压力传感器与压力接口间的间隙进行密封，压力接口预留有焊接位置，可根据需要进行焊接进一步提高密封性；压力接口与连接底座间的也预留有焊接位置；连接底座和表头壳体组件之间通过第一密封圈密封，增大设备的密封性能。
一种谐振压力变送器结构

[发明专利]一种可变式高过载压力传感器-CN202310593513.7在审
发明人：刘世林;董奎;刘泽庆;赵虎;王淞立 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明公开一种可变式高过载压力传感器，包括压力接口、导向块、壳帽、基座、压力芯片、下密封圈、上密封圈、外密封圈和弹性元件；所述压力接口的一端设有进压口，另一端为空腔；所述空腔内部放置有导向块，所述导向块的一端与所述进压口相通，所述导向块的另一端套有弹性元件，所述导向块上方套有上密封圈，所述导向块下方套有下密封圈；所述压力接口外围设置通压管路，与所述壳帽连通，所述通压管路通过外密封圈密封。所述壳帽连接基座，所述基座上放置压力芯片。本发明通过弹性元件的设计，使得过载范围可以调制，解决了压力传感器只能靠元器件本身的耐受能力解决高过载的问题，使得压力传感器过载范围与测量范围的差值处于合理的范围之内。
一种可变过载压力传感器

[发明专利]一种高过载压力传感器及其制备方法-CN202310249941.8在审
发明人：李美朴;申建武;王曦;薛海妮;王淞立;赵虎 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种高过载压力传感器及其制备方法，所述高过载压力传感器包括：硅杯、硅凸台和玻璃，其中，所述硅杯、所述硅凸台和所述玻璃依次从上至下布置，所述玻璃分别与所述硅杯和所述硅凸台阳极键合，所述硅杯的下表面、所述硅凸台的上表面与所述玻璃的上表面之间形成有真空间隙，所述硅杯的上表面设置有四个压敏电阻，四个所述压敏电阻构成惠斯通电桥。本申请实施例提供的一种高过载压力传感器及其制备方法通过设计压力传感器的结构，可有效增大压力传感器的抗过载能力，增大传感器的稳定性和可靠性，且提供的高过载压力传感器芯片结构简单，成本低，具有广阔的发展前景。
一种过载压力传感器及其制备方法

[发明专利]一种碳化硅MEMS温压复合式传感器芯片及其制备方法-CN202110694517.5有效
发明人：方续东;方子艳;吴晨;孙昊;赵立波;田边;蒋庄德;邓武彬;高博楠;吴俊侠;王淞立;朱楠 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅MEMS温压复合式传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括外围压力测量单元和中心温度测量单元；压力测量单元由带凸起岛的碳化硅基底，背面刻蚀有圆形背腔形成压力敏感膜片，凸起岛和压力敏感膜片构成了膜岛结构，在凸起岛之外，压力敏感膜片之内，沿着压力敏感膜片根部圆周对称布置四个压阻条；温度测量单元包括基底凸起岛以及布置在其上的薄膜热电偶；当压力作用在芯片上时，压力测量单元通过半导体压阻效应及惠斯通电桥将压力转变成电信号输出，同时温度测量单元通过金属薄膜热电偶塞贝克效应将温度转换成热电势输出，以此完成高温下压力和温度的实时检测，具有耐高温、微型化、灵敏度高、稳定性好等优点。
一种碳化硅 mems 复合传感器芯片及其制备方法

[发明专利]一种无引线封装压力传感器-CN202310249894.7在审
发明人：董奎;刘世林;徐林鹏;李晶晶;王淞立;赵虎 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种无引线封装压力传感器，包括：厚膜电路板，用于承载芯片基底；芯片基底，用于安装芯片；所述芯片基底设置于所述厚膜电路板上，且与其电气连接；芯片，用于检测压力；所述芯片设置于所述芯片基底上，且与其电气连接；保护盖，用于保护所述芯片；所述保护盖盖设于所述芯片上。本申请提供的一种无引线封装压力传感器无需使用引线连接即可实现芯片电气连接，提升了可靠性；不需要外部部件及辅料即可完成芯片保护，有效缩小了体积；整体材料均可耐受宽温度范围，提高了产品的适应性。
一种引线封装压力传感器

[实用新型]一种高分辨率高速信号实时采集电路-CN202223194023.X有效
发明人：王雪敏;李亨;陈维涛;黄嘉珊;赵虎;王淞立 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本申请涉及一种高分辨率高速信号实时采集电路，包括：信号调理电路、数据采集电路、FPGA、ARM和电源模块，其中，所述信号调理电路、所述数据采集电路、所述FPGA和所述ARM分别与所述电源模块连接，所述数据采集电路分别与所述信号调理电路和所述FPGA连接，所述FPGA与所述ARM连接。本申请提供的一种高分辨率高速信号实时采集电路提升了传感器采集电路信号采集分辨率，采用FPGA并行数据采集的方法可实现高速信号采集，实现信号的高速同步存储，还可实现远程存储，抗干扰能力增强。
一种高分辨率高速信号实时采集电路

[发明专利]一种高集成度硅谐振压力传感器-CN202211655321.6在审
发明人：李亨;申建武;王学敏;关林林;王淞立;赵虎 -专利权人：西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种高集成度硅谐振压力传感器，包括：管体、电路板和ASIC芯片，其中，所述管体内形成有安装空间，所述电路板和所述ASIC芯片设置于所述安装空间中，所述ASIC芯片与所述电路板电连接。本申请提供的一种高集成度硅谐振压力传感器通过ASIC电路实现硅谐振压力传感器的闭环控制功能，提高硅谐振压力传感器的可靠性与集成度，并降低成本，实现硅压阻压力传感器的替代。
一种集成度谐振压力传感器

[发明专利]基于PZT薄膜的传感装置、制备方法和汽车安全气囊系统-CN202111436738.9有效
发明人：方续东;李圣;方子艳;赵立波;田边;吴晨;孙昊;邓武彬;高博楠;吴俊侠;王淞立;朱楠;孙林;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B60R21/0136 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于PZT薄膜的传感装置、制备方法和汽车安全气囊系统，所述传感装置包括底座、柔性压电薄膜传感器和惯性球悬臂梁，所述柔性压电薄膜传感器下端固定在底座上；所述惯性球悬臂梁设置在柔性压电薄膜传感器内侧本传感器仅仅用来检测汽车在撞击时候来自于各个方向的加速度的大小，由处理器判断是否达到起爆阈值，以及何时起爆安全气囊。解决汽车遭受撞击时候由多个传感器分别检测各单一方向加速度的问题。
基于 pzt 薄膜传感装置制备方法汽车安全气囊系统

[发明专利]具有预测可靠性的深度神经网络推荐系统-CN202211586219.5在审
发明人：邓江洲;王永;王淞立;王河洺;杨单;王霞;罗陈红 -专利权人：重庆邮电大学
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G06F16/9035 文献下载
摘要：本发明提出的具有预测可靠性的深度神经网络推荐系统，包括从数据库中获取和清理数据信息，以获得所需信息；根据系统设定的不同评级值，将用户‑项目评级矩阵R划分为对应的几个独立且只含0‑1二值的子矩阵；利用深度神经网络中的双塔模型去并行训练所获取的子矩阵，以预测出每个子矩阵中相同空白区域的概率值；归一化每个子矩阵中所得到的概率值，并将归一化后的最大概率值作为可靠性概率；根据所获取的可靠性概率，找到对应子矩阵所代表的评级，并将该评级作为该空白区域的预测评级；通过与系统设定的可靠性阈值进行比较，将可靠性概率低于阈值的预测评级进行过滤，保留较高可靠性概率的评级；对过滤后的预测评分集合进行排序，将预测评级较高的前k个项目推送给目标用户，以形成其个性化推荐列表。
具有预测可靠性深度神经网络推荐系统

[发明专利]一种带导流片式双缝襟翼的增升装置-CN202211624701.3在审
发明人：杨波;杨广;闫会明;李泰安;马经忠;江翔;姜亚楠;夏彦鹏;王淞立;黄琪;孙民;蒋黄滔;卢维富;王国良;钟习建 -专利权人：江西洪都航空工业集团有限责任公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B64C9/26 文献下载
摘要：一种带导流片式双缝襟翼的增升装置，其中，所述导流片与主襟翼通过连接支臂连接，所述襟翼舱的后缘内设置有用于包容导流片的容腔，且导流片前缘与襟翼舱后缘之间形成一级缝道，导流片后缘与主襟翼前缘之间形成二级缝道；所述襟翼作动器安装在襟翼舱上，所述襟翼支臂固定在襟翼舱下方，所述襟翼作动器通过一号连杆与襟翼支臂连接、所述襟翼支臂通过二号连杆、三号连杆与主襟翼连接以促使一号连杆、襟翼支臂、三号连杆与主襟翼和襟翼舱的组合在运动平面内形成四连杆机构，相对滑轮滑轨形式的后缘襟翼，四连杆机构实现更加直接快速，且控制后襟位置精度更高，可靠性高，能够实现与飞机本体同寿。
一种导流片式双缝襟翼装置

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 51 条