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[发明专利]基于单面工艺的非接触式红外温度传感器的制作方法-CN201810569476.5有效
发明人：张颖;王旭洪;宓斌玮;叶建忠 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种基于单面工艺的非接触式红外温度传感器的制作方法，包括：于基底中刻蚀凹槽；于凹槽中填充低温气化材料；于基底及低温气化材料上制作非接触式红外温度传感器结构，保留气化通孔；以及在气化气氛下加热低温气化材料，使低温气化材料气化并藉由气化通孔排出，释放出凹槽，以形成非接触式红外温度传感器的绝热空腔。本发明利用常态下呈固体，在气化气氛下加热可以气化而被完全消耗的低温气化材料，采用单面工艺替代传统的双面工艺对硅衬底进行加工形成绝热腔，完成非接触式红外温度传感器的制作。本发明解决了双面工艺对准精度要求高、耗时长，成本高等缺点，可大大提高生产效率，降低产品成本。
基于单面工艺接触红外温度传感器制作方法

[发明专利]在线监控金属沉积及研磨的方法和装置-CN201611118498.7有效
发明人：王晓龙;邱鹏;王旭洪;游家杰 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本申请提供一种在线监控金属沉积及研磨的方法和装置，该方法包括：在沉积机台向基片的表面沉积金属的过程中，收集在沉积过程中的第一相关数据，并判断所述第一相关数据是否满足第一条件；在研磨机台将沉积有金属的所述基片表面的金属进行研磨的过程中，收集在研磨过程中的第二相关数据，并判断所述第二相关数据是否满足第二条件；以及在判断出所述第二相关数据不满足所述第二条件的情况下，向所述研磨机台和所述沉积机台发出第一报警控制信息。根据本申请，能够对2道制程进行实时监控，以反映出产品真实生产过程中的问题。
在线监控金属沉积研磨方法装置

[发明专利]温度传感器封装结构-CN201610596531.0有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：一种温度传感器封装结构，包括：封装底座；封装壳体，所述封装壳体与封装底座形成密封腔体，所述密封腔体顶部具有透光部件；热敏芯片，位于所述密封腔体内的封装底座表面；下极板，位于所述密封腔体内的封装底座表面，且具有开口，所述热敏芯片位于所述开口内；上极板，位于所述下极板上方，所述上极板具有通光孔；支撑件，位于下极板表面，用于支撑上极板的端部，使所述上极板部分悬空。上述温度传感器封装结构能够调整探测距离。
封装底座上极板下极板温度传感器封装封装壳体密封腔体热敏芯片密封腔开口体内探测距离透光部件通光孔支撑件悬空支撑

[发明专利]一种单芯片温度分布探测传感器-CN201610009590.3有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本申请提供一种单芯片温度分布探测传感器，该传感器包括：工作区薄膜；热电堆，其由至少2个热电偶串联而成，并且，每个所述热电偶的工作端都位于所述工作区薄膜上；检测电极，其与所述热电偶电连接，并从所述热电堆中等间隔地引出，所述检测电极的数量为至少3个，并且，除了位于所述热电堆两端部的所述检测电极之外，相邻的所述检测电极之间的所述热电偶数量相等。根据本申请，能够探测出检测区域的温度分布，从而使其不但具有测温功能，也具有温度分布智能识别的能力。
一种芯片温度分布探测传感器

[发明专利]集成ASIC的红外温度传感器的封装结构及其制造方法-CN201510785634.7有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种集成ASIC的红外温度传感器的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板；胶粘环，其位于所述基板第一表面；位于所述基板第一表面、且位于所述胶粘环所围的区域内的电连接引脚、红外温度传感器、ASIC芯片、以及金属连线，封帽外壳，其与所述胶粘环粘接，并且所述封帽外壳与所述基板围成封帽空腔；透光孔，其位于所述封帽外壳的顶部，与所述红外温度传感器的位置对应；以及滤波片，其固定于所述封帽外壳，并设置于所述透光孔的下方。根据本申请，能够大大降低了红外温度传感器的封装成本，并通过数字输出方式增加了红外温度传感器的实用性提高。
红外温度传感器封帽外壳基板封装结构胶粘环第一表面透光孔金属连线数字输出电连接滤波片封帽空腔引脚粘接封装制造申请

[发明专利]辐射计及其制造方法-CN201610398688.2有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G01J5/22 文献下载
摘要：一种辐射计及其制造方法，所述辐射计包括：辐射计单元，所述辐射计单元包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；位于衬底第一表面一侧的第一凹槽；悬梁，所述悬梁包括梁臂和锚点，所述梁臂悬空于第一凹槽上方，所述锚点位于衬底第一表面上；位于所述梁臂一侧侧壁表面的吸收层；位于所述衬底第二表面一侧的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽贯通，所述第二凹槽位于所述梁臂的纵向投影内。上述辐射计的体积较小。
辐射计及其制造方法

[发明专利]共晶键合方法-CN201510397140.1有效
发明人：丁刘胜;王旭洪;徐元俊 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供一种共晶键合方法，该方法包括在第一基片表面形成第一突起部和第一键合材料图形；在第二基片表面形成第二突起部和第二键合材料图形；将所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形对齐，并在预定压力和预定温度下按压所述第一基片和所述第二基片，以使所述第一基片和所述第二基片通过所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形发生共晶键合；其中，在将所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形对齐的情况下，所述第一突起部的位置相对于所述第二突起部的位置具有偏移。根据本申请，能够使两个基片的突起部在键合时形成彼此交叉的梳齿结构，能够达到防止溢流的效果，并且不会影响到键合的效果。
共晶键合方法

[发明专利]雾化装置和雾化方法-CN201610593949.6在审
发明人：张颖;王旭洪;宓斌伟;费跃 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： B05B17/04 文献下载
摘要：一种雾化装置和雾化方法，所述雾化装置包括微机电气体流量传感器，用于检测气体流量，并输出传感信号；控制电路，与所述微机电气体流量传感器连接，用于根据获取的微机电气体流量传感器输出的传感信号大小控制加热元件的加热功率；加热元件，与所述控制电路连接，用于在控制电路的控制下对待雾化液体进行雾化。上述雾化装置及雾化方法能够根据微机电气体流量传感器通过的气流大小，调整对待雾化液体的雾化量，同时避免误加热问题，安全性更高。
雾化装置方法

[发明专利]热电堆传感器-CN201610466102.1在审
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：一种热电堆传感器，包括基底；封装壳体，与基底之间形成密封腔，所述封装壳体还包括位于顶部的透光部件；集成电路芯片，位于所述密封腔内的基底表面；热电堆芯片，位于所述集成电路芯片表面，与集成电路芯片之间电连接。所述热电堆传感器采用无引脚封装，体积更小。
热电传感器

[发明专利]温度传感器绝热封装结构-CN201610466074.3在审
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G01J5/04 文献下载
摘要：一种温度传感器绝热封装结构，包括封装底座；封装壳体，所述封装壳体与封装底座形成第一腔体，所述第一空腔为密闭空腔，所述封装壳体顶部具有透光部件；绝热壳体，所述绝热壳体位于第一空腔内，与封装底座形成第二腔体，所述绝热壳体顶部具有开口，所述开口位于透光部件下方；热敏芯片，位于所述第二腔体内的封装底座表面。上述温度传感器绝热封装结构可以提高温度传感器测温准确性。
温度传感器绝热封装结构

[发明专利]一种双元火焰探测传感器-CN201511018734.3在审
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： G01J5/16 文献下载
摘要：本申请提供一种双元火焰探测传感器，包括底座；封装管帽，其安装于底座，并且由封装管帽与底座形成气密密封腔体；第一红外滤波片，其使第一波长的光通过；第二红外滤波片，其使第二波长的光通过；第一红外探测器，其设置于底座，位于气密密封腔体内，用于接收第一波长的光，并输出第一探测信号；第二红外探测器，其设置于底座，位于气密密封腔体内，用于接收第二波长的光，并输出第二探测信号，其中，第一波长的光的波长范围比第二波长的光的波长范围宽，第一探测信号反映探测对象的温度，第二探测信号反映探测对象是否包括燃烧产物。根据本申请，能提高火焰探测的灵敏度、信噪比，降低误报率和响应时间。
一种火焰探测传感器

[发明专利]一种热式单波长光开关及其制作方法-CN201510167115.4有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： G02B6/35 文献下载
摘要：本申请提供一种热式单波长光开关及其制作方法，该热式单波长光开关包括衬底1、下层复合膜3、光反射层4、上层复合膜7、红外吸收板11、和条形金属层9，其中，在该光反射层4和该上层复合膜7之间形成为空腔15。根据本申请，该热式单波长光开关只需一小型可控热辐射光源，无需其他外部电路的设计可以满足光开关效果，使用方便且成本低廉。
一种热式单波长开关及其制作方法

[发明专利]双梁式热驱动可调谐滤波器及其制作方法-CN201510141867.3有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：本申请提供一种双梁式热驱动可调谐滤波器及其制作方法，该可调谐滤波器包括衬底1，在所述衬底1中形成有凹槽2和围绕所述凹槽2的台阶部2a；下层复合膜3，其形成为至少覆盖所述凹槽2的底部和侧壁；上层复合膜5，其与所述下层复合膜3隔开设置；红外吸收板9，其形成于所述第一部5a和所述第二部5b的表面；金属环8，其形成于所述第三部5c的表面；以及条形金属层7，其形成于所述第四部5d和所述第五部5e的表面；其中，在所述下层复合膜3和所述上层复合膜5之间形成为空腔11。根据本申请，实现了一种满足高选择性、低串扰、低损耗且成本低廉的可调谐滤波器。
双梁式热驱动调谐滤波器及其制作方法

[发明专利]气压式温度传感器及其制作方法-CN201510100498.3有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： G01K5/46 文献下载
摘要：本申请提供一种气压式温度传感器及其制作方法，该温度传感器包括压力传感器1；红外吸收热敏层3，其通过键合封环2键合于压力传感器1的表面，以形成由红外吸收热敏层3、压力传感器1、以及键合封环2围合而成的第一空腔4a，并且该第一空腔中密封有工作气体4；密封的第二空腔10，其至少形成于红外吸收热敏层3的上方，第二空腔的底部至少包括红外吸收热敏层3，第二空腔10的侧壁包括介质层结构(6和11)的一部分，第二空腔10的顶部包括介质层结构(6和11)的另一部分、以及红外滤光片9，红外滤光片9与第一空腔4a的位置对应。根据本申请，该气压式温度传感器的集成度高、灵敏度高、测温范围广，并且制作成本低，具有良好的应用前景。
气压温度传感器及其制作方法

[发明专利]一种褶皱膜温度传感器及其制作方法-CN201510010116.8有效
发明人：费跃;王旭洪;张颖 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-01-08 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本申请提供一种褶皱膜温度传感器及其制作方法，该褶皱膜温度传感器包括具有凹槽和台阶部的基片；在台阶部2a表面和第一凹槽2上方具有多层膜结构，其中，第一介质层5、第二介质层结构8、第三介质层结构12、以及第一凹槽2围成空腔15；多层膜结构的位于第一凹槽2上方的部分形成为褶皱结构，其具有至少两个凹部和至少一个凸部，并且，褶皱结构还具有释放孔14a；位于释放孔14a外侧的第四凹槽10，并且，第二层热电堆材料结构8通过第四凹槽10与第一层热电堆材料结构6连接。根据本申请，能够增加褶皱膜温度传感器的热偶对和隔热膜的长度，使其热导率降低，提高传感器灵敏度，并且，在其制造工艺中，可以提高工艺稳定性和器件性能。
一种褶皱温度传感器及其制作方法

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