专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于Q-IS的各向同性导体螺旋股线的管内电缆导体-CN202310694187.9在审
  • 郑砚好;王银顺;沈聿康;李明燕;胡成洋;王嘉诚 - 华北电力大学
  • 2023-06-13 - 2023-10-27 - H01B12/08
  • 本发明属于超导电工技术领域,涉及一种基于QIS各向同性超导股线的管内电缆导体。当前低温超导导体制作的管内电缆导体临界电流密度低、运行的工况差、运行温度低且范围较小,击穿磁场强度小、弯曲特性差、机械性能不佳等特点,本发明提出了一种基于QIS各向同性超导股线的管内电缆导体,管内电缆导体由中心导体、REBCO各向同性超导股线构成的QIS超导股线、铜护套、冷却通道和不锈钢外壳构成,6根QIS超导股线作为子股线围绕着中心导体螺旋缠绕,从而实现6根QIS超导股线的完全换位。该管内电缆导体具有临界电流各向同性较好、运行温度较高、适用于大规模生产等优点,电磁性能十分优越,可以在一定程度上减少电力运输中的损耗,增加电力传输容量,进而在电力系统稳定性和电能质量的提升方面发挥一定的作用,拓展QIS各向同性超导股线在核聚变大型超导磁体线圈等高能物理装置中的应用。
  • 一种基于is各向同性导体螺旋电缆
  • [发明专利]一种实现自组织的Chiplet的方法和芯片-CN202311181778.2在审
  • 王嘉诚;张少仲 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-09-14 - 2023-10-24 - G06F11/07
  • 本发明公开了一种实现自组织的Chiplet的方法和芯片,属于集成电路技术领域,包括:每个Chiplet(芯粒)都有自我检测和报告故障的能力,当芯粒检测到自身出现故障,立即停止工作,并向其他芯粒广播故障信息;所述其他芯粒在接收到故障通知后,开始竞争和协商以重新分配资源;所述资源包括电源资源、计算资源、存储资源和通信资源;通过比较其他芯粒中每个芯粒自身的当前状态和处理能力,确定被选择芯粒以及能够提供给故障芯粒的任务的资源,然后向被选择的芯粒分配资源。本发明通过芯粒的自我检测和故障响应,以及自组织和协商的资源分配机制,有效提高了系统的稳定性、性能及自适应性。
  • 一种实现组织chiplet方法芯片
  • [发明专利]一种基于Chiplet的硬件加速方法和硬件加速器-CN202311181851.6在审
  • 王嘉诚;张少仲 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-09-14 - 2023-10-24 - G06F9/50
  • 本发明公开了一种基于Chiplet的硬件加速方法和硬件加速器,属于集成电路领域,所述方法包括:根据基于Chiplet芯片的应用中的所有子任务的需求,确定需要的Chiplet加速器类型和数量,作为当前应用的硬件加速器组;资源管理器用智能调度所述子任务到对应的硬件加速器Chiplet,以及监控子任务的处理状态和各个硬件加速器Chiplet的状态,动态调整需要的不同类型的Chiplet加速器的数量。本发明通过智能地管理和调度硬件加速器Chiplet,解决了传统硬件加速器无法满足复杂计算环境下多样化任务需求和资源利用效率低的问题,从而提高了硬件加速器的使用效率,提高了系统的灵活性和性能,以及增强了资源的共享性。
  • 一种基于chiplet硬件加速方法硬件加速器
  • [发明专利]一种3D封装的芯片测试系统-CN202311008071.1有效
  • 王嘉诚;张少仲 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-08-11 - 2023-10-20 - G06F11/22
  • 本发明公开了一种3D封装的芯片测试系统,属于集成电路测试的技术领域,包括测试平台和FPGA测试控制器,其中测试平台包括自然语言交互接口和自然语言处理引擎,FPGA测试控制器被集成在待测试3D封装芯片中,自然语言交互接口,用于与测试人员以自然语言进行交互;自然语言处理引擎,用于解析和识别测试人员输入的自然语言命令,以及在自然语言处理引擎中将识别到的命令类型和参数转换为VHDL或Verilog代码并输出到FPGA测试控制器进行控制或部署硬件辅助测试模块;FPGA测试控制器,用于加载并执行接收到的VHDL或Verilog代码。本发明提高了3D封装芯片测试的易用性,降低了测试人员技能要求,实现了自然语言交互和现有硬件测试模块的集成。
  • 一种封装芯片测试系统
  • [发明专利]一种三维几何内核的芯片3D设计方法及系统-CN202311008069.4有效
  • 王嘉诚;张少仲 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-08-11 - 2023-10-20 - G06F30/39
  • 本发明公开了一种三维几何内核的芯片3D设计方法及系统,属于集成电路技术领域,所述方法包括:构建三维几何内核,利用第一生成对抗网络GAN生成芯片初步三维几何模型;通过使用第二生成对抗网络GAN基于多物理场耦合分析,对初步三维几何模型的参数进行优化,第二GAN为局部优化过程;对局部优化设置判决条件,在触发判决条件后进入空间可视化判决状态;设计人员在空间可视化场景下调整器件参数,在调整完成后,选择迭代流向;对芯片三维几何模型进行多次迭代优化后,得到最终的芯片三维几何模型,将最终芯片3D设计导出为通用的CAD格式。本发明的基于智能技术芯片3D设计方法能全面提升设计效率和优化性能。
  • 一种三维几何内核芯片设计方法系统
  • [发明专利]一种基于Chiplet的芯片内置自测试方法和系统-CN202311008070.7有效
  • 王嘉诚;张少仲 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-08-11 - 2023-10-20 - G01R31/3185
  • 本发明公开了一种基于Chiplet的芯片内置自测试方法和系统,属于集成电路的技术领域,所述方法包括:对芯粒Chiplet的各种故障模式确定优先级;基于故障模式的优先级,确定扫描链结构和第一BIST模块的功能测试方案,运行测试用例对芯片进行测试,第二BIST模块基于对所述第一BIST中的测试结果的分析确定细粒度性能测试的扫描链覆盖范围和测试调度算法,动态配置细粒度测试的子扫描链,以及激活或禁用特定子扫描链模块,以及使用细粒度测试的扫描链对芯片内部状态进行控制和测试监控。本发明通过故障模式分析与优先级排序,可以针对性地设计扫描链与BIST结构,同时层次化的测试策略和自适应的测试调度可以在不同层次上快速定位故障,降低测试时间和成本。
  • 一种基于chiplet芯片内置测试方法系统
  • [实用新型]封闭控流式中转系统-CN202321702471.8有效
  • 王宸;陈燕华;刘涛;张玫;李雨朦;张野;王宇;孙夏瑀;李勇奇;汤展硕;王嘉诚;凌屠恒宇;蒋菲;林长昊 - 王宸
  • 2023-07-01 - 2023-10-20 - B65G69/18
  • 本实用新型公开了封闭控流式中转系统,属于火力发电厂输煤系统技术领域,包括进料斗,所述进料斗的外部安装有上层输送系统,所述封闭控流式中转系统还包括第一控流漏斗,所述第一控流漏斗连通于所述进料斗的一端,所述第一控流漏斗的一端连通有三通物料分配器,第二控流漏斗,所述第二控流漏斗连通于所述三通物料分配器的一端,所述第二控流漏斗的一端连通有落煤管,通过控制煤炭从上层输送系统落进三通物料分配器,以及调控煤炭从三通物料分配器和落煤口落进下层封闭式输送系统的流速,来大幅度控制粉尘的产生,在工作过程中极大的降低了粉尘溢出对环境的污染,同时避免了物料堆积,降低对输煤系统整体运行造成较大的不利影响。
  • 封闭控流式中转系统
  • [发明专利]一种3D芯片的自适应电源管理方法-CN202311120288.1在审
  • 王嘉诚;张少仲 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-09-01 - 2023-10-10 - G06F1/26
  • 本发明公开了一种3D芯片的自适应电源管理方法,属于集成电路技术领域,包括以下步骤:步骤1,确定所述3D芯片中的多位置跨层冗余备份策略;步骤2,训练3D芯片的温度预测模型;步骤3,实时监测3D芯片的每一体素的温度,确定下一时间步的各个体素的预测温度,并在检测到存在预测温度存在热异常的体素时,触发冗余备份模块的激活流程;步骤4,基于预测温度选择备份模块进行激活;步骤5,基于冗余备份调整后的模块工作情况动态调整每一层的电源分配;不断执行步骤3至步骤5。本发明可以有效解决3D芯片的温度和电源管理问题,提高芯片的性能和寿命,降低能耗。
  • 一种芯片自适应电源管理方法
  • [发明专利]基于深度学习的交通违法行为分类检测方法及SoC芯片-CN202211280838.1有效
  • 王嘉诚;张少仲;张栩 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-10-10 - G06V20/54
  • 本发明公开了基于深度学习的交通违法行为分类检测方法及SoC芯片,属于计算机视觉技术领域,在SoC芯片上集成通用处理器与多个不同类型的神经网络处理器,采集将实时视频,通过分类神经网络模型对视频中的路面、交通指示标志、信号灯以及交通参与者进行标注,并按不同的交通参与者进行分类,输入不同的交通违法检测模型进行交通违法检测与违法对象识别。相比通过单一神经网络模型对所有类型交通参与者进行分类、标注、识别,通过训练不同的算法模型对不同的道路交通参与者的违法行为进行检测,采用适合各阶段任务的神经网络模型,可以有效降低交通违法检测模型的算法复杂度,提高整体的检测效率,充分满足道路交通违法行为检测的实时性要求。
  • 基于深度学习交通违法行为分类检测方法soc芯片
  • [发明专利]一种基于chiplet的动态重配置方法和芯片-CN202311120287.7在审
  • 王嘉诚;张少仲 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-09-01 - 2023-10-03 - G06F11/14
  • 本发明公开了一种基于Chiplet的动态重配置方法和芯片,属于集成电路技术领域,所述方法包括:为每个Chiplet确定一种生命体模型,所述生命体模型的基本功能为复制和修复;利用模糊逻辑算法基于监测的芯片的运行状态获得的输出值来指导优化策略;其中,利用模糊逻辑算法基于监测的芯片的运行状态获得的输出值来指导优化策略,包括:基于模糊逻辑算法的输出和芯片上各Chiplet当前的效用确定需要复制的Chiplet;基于模糊逻辑算法的输出、需要复制的Chiplet的当前的效用、以及模糊逻辑算法的模糊集确定需要复制的Chiplet的修复启动时间。本发明基于Chiplet的动态重配置方法提供了一种高效、可靠、自适应的解决方案。
  • 一种基于chiplet动态配置方法芯片
  • [发明专利]一种基于开放式高带宽存储器接口的异构芯片集成系统-CN202310914267.0有效
  • 王嘉诚;张少仲;张栩 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-03 - G06F9/48
  • 本发明公开了一种基于开放式高带宽存储器接口的异构芯片集成系统,属于集成电路技术领域,至少包括多个异构处理器模块、内存子系统和智能片上网络NoC交换机,其中所述多个异构处理器模块至少包括多层CPU芯粒和多层GPU芯粒;所述内存子系统包括四层Open‑HBM芯粒,其每一层都与智能NoC交换机建立连接;智能NoC交换机的第一组接口与多层CPU芯粒的每一层连接;智能NoC交换机的第二组接口与多层GPU芯粒的每一层连接,智能NoC交换机的第三组接口与四层Open‑HBM芯粒的每一子域连接。本发明的异构芯片集成系统集成了多种模块实现高效性能和并行度,通过资源共享与弹性调度提高系统利用率,能够支撑复杂任务,满足多样化需求。
  • 一种基于开放式带宽存储器接口芯片集成系统
  • [发明专利]一种基于芯粒Chiplet的电源管理芯片架构系统-CN202310914268.5有效
  • 王嘉诚;张少仲;张栩 - 中诚华隆计算机技术有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-03 - G06F1/28
  • 本发明公开了一种基于芯粒Chiplet的电源管理芯片架构系统,属于集成电路技术领域,包括通用底座芯片和多个底层电源管理芯片,多个底层电源管理芯片用于分别对多个计算平台Chiplet的底层管理,动态调整供电电压和频率,进行性能和任务状态上报;通用底座芯片包括中间层管理模块和顶层管理模块,中间层管理模块根据各个Chiplet的性能优化调整电源分配,以及将任务状态发送至顶层管理模块;顶层管理模块基于任务状态进行跨Chiplet的协同优化的预测性电源管理,结果返回中间层管理模块;中间层管理模块在对应时刻基于预测性电源管理的结果对所述多个计算平台Chiplet进行电源分配。本发明通过分层管理在局部和全局层面优化,提升系统能源利用效率,满足各Chiplet性能需求。
  • 一种基于chiplet电源管理芯片架构系统

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