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[实用新型] RFID自动充绒系统 -CN202020631447.X 有效
发明人：
王亚琴 高鹏飞 ;吴宇杰
- 专利权人：
江苏联领智能科技股份有限公司
申请日：
2020-04-23
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公布日：
2021-01-01
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主分类号：
B68G7/06 文献下载
摘要： 本实用新型公开了RFID自动充绒系统，包括显示模块、数据库模块和PLC控制模块，所述显示模块内置有RFID读头，所述PLC控制模块控制自动充绒设备；数据库模块存储RFID卡信息和产品充绒信息，RFID读头读取RFID卡信息，显示模块根据读取信息从数据库模块中获取充绒信息，并传输充绒信息至PLC控制模块，PLC控制模块根据充绒信息控制自动充绒设备充绒，自动充绒设备根据PLC控制模块传输的控制参数完成羽绒称重和填充。本实用新型采用RFID识别技术能准确地获取产品的充绒克数及相关信息，实现自动充绒，提高了工作效率，减少了浪费。rfid 自动 系统
[实用新型] 工具放置装置 -CN202020633048.7 有效
发明人：
刘敏 ;王亚琴 吴宇杰 ;周常青
- 专利权人：
江苏联领智能科技股份有限公司
申请日：
2020-04-23
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公布日：
2021-01-01
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主分类号：
B25H3/00 文献下载
摘要： 本实用新型公开了工具放置装置，包括底板，底板上设置有若干个倾斜设置的工具放置槽，工具放置槽包括平行设置的左边板和右边板，左边板和右边板之间通过挡板连接,左边板、右边板和底板组成工具放置槽；在工具放置槽内，挡板上设置有位置传感器，工具放置在倾斜的工具放置槽内，通过位置传感器对工具放置槽内的工具进行检测，位置传感器检测信息传输控制装置的控制模块，所述控制装置设置在工具放置槽上；所述控制装置还包括指纹识别模块、RFID阅读器、数据模块、LED灯、蜂鸣器。本实用新型利用位置传感器检测工具是否放置在工具放置槽内，利用RFID阅读器和指纹识别模块检验服刑人员身份，并及时存储记录工具拿取情况，预防工具丢失。工具 放置 装置
[实用新型] 一种新型半导体封装结构 -CN202021242001.4 有效
发明人：
刘恺 ;王亚琴
- 专利权人：
江苏长电科技股份有限公司
申请日：
2020-06-30
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公布日：
2020-12-29
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主分类号：
H01L23/498 文献下载
摘要： 本实用新型涉及一种新型半导体封装结构，它包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述上金属板(1.1)正面设置有基岛(3)和内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述基岛(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)和焊线(8)外围包封有塑封料(9)。本实用新型直接在线路内芯中填充塑封料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。一种 新型 半导体 封装 结构
[发明专利] 单体双金属板封装结构及其封装方法 -CN201810769914.2 有效
发明人：
刘恺 ;梁志忠 ;王亚琴
- 专利权人：
江苏长电科技股份有限公司
申请日：
2018-07-13
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公布日：
2020-11-10
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主分类号：
H01L21/56 文献下载
摘要： 本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：第一线路层；电性连接于第一线路层上方且与第一线路层形成至少一个空腔的第二线路层；叠加设置于第一线路层下方的第一阻焊层，第一阻焊层设置有若干个开窗区域；契合第二线路层外壁面设置的上金属板；连通空腔内部的注塑孔；位于空腔内的第一芯片和/或第二芯片，以及位于空腔外的第三芯片；植入第一阻焊层的开窗区域以连通第一线路层的焊球；填充空腔、注塑孔以及包封第三芯片和第二线路层外壁面的注塑料。本发明采用双金属板进行封装来使线路连接到注塑料表面或内部，从而更方便的实现堆叠封装，而且其无需使用传统的具有型腔模具进行塑封，节约制造成本。单体 双金属 封装 结构 及其 方法
[发明专利] 单体双金属板封装结构及其封装方法 -CN201810771643.4 有效
发明人：
刘恺 ;梁志忠 ;王亚琴
- 专利权人：
江苏长电科技股份有限公司
申请日：
2018-07-13
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公布日：
2020-11-10
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主分类号：
H01L21/56 文献下载
摘要： 本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：第一线路层；电性连接于第一线路层上方且与第一线路层形成至少一个空腔的第二线路层；叠加设置于第一线路层下方的第一阻焊层，第一阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通空腔内部的注塑孔；位于空腔内的芯片；植入第一阻焊层的开窗区域以连通第一线路层的焊球，以及填充空腔和注塑孔的注塑料。本发明通过采用双金属板进行封装来使线路连接到注塑料表面或内部，从而更方便的实现堆叠封装，而且其无需使用传统的具有型腔模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。单体 双金属 封装 结构 及其 方法
