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- [发明专利]一种半导体封装结构-CN201710917659.7有效
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刘恺;梁志忠;王亚琴
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长电科技(宿迁)有限公司
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2017-09-30
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2020-04-21
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H01L23/367
- 本发明涉及一种半导体封装结构,它包括引线框架(1),所述引线框架(1)包括复数个引脚(1.1),所述引脚(1.1)上倒装有芯片(3),所述芯片(3)上设置有散热框架(4),所述散热框架(4)包括散热板(4.1)和弹性接脚(4.2),所述芯片(3)上表面与散热板(4.1)下表面相接触,所述引线框架(1)、芯片(2)和散热框架(4)包封于塑封料(5)内,所述引脚(1.1)下表面和弹性接脚(4.2)下表面位于同一平面且暴露于塑封料(5)之外。本发明一种半导体封装结构,它能使弹性接脚的下表面到散热框架上表面的高度与模具型腔的高度相同,从而保证弹性接脚下表面暴露在塑封料之外,从而使封装结构的散热框架能够较可靠的实现接地功能。
- 一种半导体封装结构
- [发明专利]一种弹性导热件露出封装结构-CN201710937383.9有效
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刘恺;梁志忠;王亚琴
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长电科技(宿迁)有限公司
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2017-09-30
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2020-04-21
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H01L23/495
- 本发明涉及一种弹性导热件露出封装结构,它包括引线框架(1),所述引线框架(1)包括复数个引脚(1.1),所述引脚(1.1)上倒装有芯片(3),所述芯片(3)上设置有散热框架(4),所述散热框架(4)包括散热板(4.1)、弹性接脚(4.2)和导热件(4.3),所述引线框架(1)、芯片(2)和散热框架(4)包封于塑封料(5)内,所述散热板(4.1)上表面和导热件(4.3)上表面均暴露于塑封料(5)之外。本发明一种弹性导热件露出封装结构,它能使弹性接脚的下表面到散热框架上表面的高度与模具型腔的高度相同,从而保证弹性接脚下表面暴露在塑封料之外,从而使封装结构的散热框架能够较可靠的实现接地功能。
- 一种弹性导热露出封装结构
- [实用新型]一种可移动的床栏-CN201921026875.3有效
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吴海峰;葛志军;王亚琴;孙君平;刘芳;潘淑婷;沈志娟;王双欢
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宜兴市人民医院
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2019-07-03
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2020-03-13
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A47C21/08
- 本实用新型涉及医疗护理装置技术领域,尤其涉及一种可移动的床栏,解决现有技术中存在的床栏高度无法调节且安全性低的缺点,包括床座、头挡板、脚挡板和夹持装置,头挡板设置在床座的一端,脚挡板设置在床座的另一端,床座的两侧均设有横向栏杆,且横向栏杆的下端均焊有一对竖向栏杆,床座的两侧均焊有一对杆套,竖向栏杆均与对应位置的杆套滑动配合,床座的底部设有多个支撑脚,横向栏杆靠近头挡板一侧的上部均设有安装槽,且安装槽中设有高度定位板,且高度定位板包括竖拉板和卡板,本实用新型中的横向栏杆和竖向栏杆能够上下移动和固定,从而实现了病床防护栏的高度调节,操作方便快捷,提高了病床的安全性。
- 一种移动
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