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- [发明专利]电路模块-CN201410394827.5有效
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岛村雅哉;北崎健三;麦谷英儿;猿渡达郎;佐治哲夫;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2014-08-12
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2018-10-12
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H01L23/31
- 本发明提供一种具有优越屏蔽效果、同时适宜小型化的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，沟槽具有由安装面一侧的第一侧壁部和主面一侧的第二侧壁部构成的侧壁，第一侧壁部具有第一斜率，在将第一侧壁部和第二侧壁部的连接点作为第一点，将第二侧壁部和主面的连接点作为第二点时，连接第一点和第二点的直线具有比第一斜率小的第二斜率。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
- 电路模块
- [发明专利]具空腔的基板的制造方法-CN201410315807.4有效
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宫崎政志;杉山裕一;猿渡达郎;横田英树;秦丰
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太阳诱电株式会社
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2014-07-03
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2017-09-19
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H05K3/30
- 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
- 空腔制造方法
- [发明专利]电子电路模块-CN201310525085.0有效
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杉山裕一;猿渡达郎;宫崎政志
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太阳诱电株式会社
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2013-10-30
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2014-09-03
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H05K1/02
- 本发明提供一种电子电路模块，其即使在元器件内置基板的接地配线由金属制成，而屏蔽部由导电性合成树脂构成的情况下，也能够抑制接地配线和屏蔽部之间的贴合力的下降，从而避免两者间的电导率的下降，维持良好的所预期的屏蔽效果。电子电路模块具有兼用接地配线的基层（11a），该基层（11a）的各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）和由绝缘性合成树脂制成的外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）相邻接，各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）以及外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）分别与屏蔽部（14）的端面（14a）相贴合。
- 电子电路模块
- [发明专利]部件内置基板-CN201310741204.6有效
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长沼正树;井田一昭;猿渡达郎;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2013-12-27
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2014-04-16
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H01L23/043
- 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
- 部件内置
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