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- [发明专利]电路模块及其制造方法-CN201410391851.3有效
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北崎健三;岛村雅哉;麦谷英儿;甲斐岳彦
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太阳诱电株式会社
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2014-08-11
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2019-06-28
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H05K9/00
- 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a)，以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3)，用绝缘材料构成，且具有沿上述边界形成的槽部(41)，其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51)，以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。
- 电路模块及其制造方法
- [发明专利]电路模块-CN201410394827.5有效
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岛村雅哉;北崎健三;麦谷英儿;猿渡达郎;佐治哲夫;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2014-08-12
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2018-10-12
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H01L23/31
- 本发明提供一种具有优越屏蔽效果、同时适宜小型化的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，沟槽具有由安装面一侧的第一侧壁部和主面一侧的第二侧壁部构成的侧壁，第一侧壁部具有第一斜率，在将第一侧壁部和第二侧壁部的连接点作为第一点，将第二侧壁部和主面的连接点作为第二点时，连接第一点和第二点的直线具有比第一斜率小的第二斜率。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
- 电路模块
- [发明专利]电路组件及其制造方法-CN201510640139.7有效
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北崎健三;麦谷英儿;岛村雅哉
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太阳诱电株式会社
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2015-09-30
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2018-08-07
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H05K1/02
- 本发明提供一种电路组件及其制造方法，为了抑制屏蔽体内部的部件彼此的电磁干扰，具有可靠地隔离屏蔽体内部的小空间的内部屏蔽壁。电路组件(100)包括：配线基板(2)、多个电子部件(3)、密封层(4)和导电性屏蔽体(5)。配线基板(2)具有依照安装面(2a)的第一区域与第二区域的边界形成的导体图案(10)。密封层(4)覆盖多个电子部件(3)，由绝缘性材料构成，具有依照上述边界形成的槽部(41)。导电性屏蔽体(5)具有：覆盖密封层(4)的上表面的第一屏蔽部(51)、覆盖侧面的第二屏蔽部(52)和设置于槽部(41)的与导体图案(10)电连接的第三屏蔽部(53)。第三屏蔽部在起始端或者终端具有辅助屏蔽部(54)。
- 电路组件及其制造方法
- [发明专利]电路模组及其制造方法-CN201410043712.1有效
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麦谷英儿;岛村雅哉;北崎健三;甲斐岳彦
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太阳诱电株式会社
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2014-01-29
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2017-11-24
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H05K9/00
- 本发明提供一种屏蔽形状的设计自由度较高且可以确保配线层与屏蔽间的电连接的电路模组及其制造方法。本发明的一个实施方式的电路模组(100)，具备配线基板(2)、多个电子元件(3)、封装层(4)、导电性屏蔽(5)及导体层(10)。封装层(4)覆盖多个电子元件(3)，并由绝缘性材料构成，且具有沿着第1区域(2A)与第2区域(2B)的边界形成的沟槽部(41)。导电性屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第1屏蔽部(51)；以及设置在沟槽部(41)的第2屏蔽部(52)。导体层(10)具有设置在安装面(2a)且将端子面(2b)和第2屏蔽部(52)电连接的配线部(11)；以及设置在配线部(11)且将配线部(11)与第2屏蔽部(52)的连接区域予以局部加厚的加厚部(12)。
- 电路模组及其制造方法
- [发明专利]电路模块-CN201410407388.7在审
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岛村雅哉;北崎健三;麦谷英儿;佐治哲夫;角田敦;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2014-08-18
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2015-03-18
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H01L23/552
- 本发明提供一种适宜小型化、能够有效防止电磁干扰的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，上述沟槽具有第一沟槽部分和第二沟槽部分，第一沟槽部分在相对于与主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长，第二沟槽部分与第一沟槽部分相接，在与主面平行、不与第一沟槽部分平行、且与第一沟槽部分非正交的方向上伸长。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
- 电路模块
- [发明专利]电路模块及其制造方法-CN201310133204.8无效
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岛村雅哉;麦谷英儿
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太阳诱电株式会社
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2013-04-17
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2013-10-30
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H01L23/552
- 本发明提供一种可确保稳定的屏蔽功能，并且可应对薄型化的电路模块及其制造方法。本发明的一实施方式的电路模块(1)包含基板(2)、多个电子零件(3)、遮蔽部件(4)、密封层(5)、及被覆层(6)。基板(2)包含安装面(2a)，该安装面(2a)包含安装有多个电子零件(3)的第1区域(21)与第2区域(22)。遮蔽部件(4)包含导电材料，且配置于安装面(2a)上的第1区域(21)与第2区域(22)之间。密封层(5)包含绝缘体，该绝缘体具有槽部(51)，形成于安装面(2a)上，且被覆多个电子零件(3)，该槽部(51)在以配置遮蔽部件(4)的方式形成的部分的至少一部分包含底面(51a)。被覆层(6)包含导电材料，且包含填充于槽部(51)内的第1被覆部(61)、及被覆第1被覆部(61)与密封层(5)的第2被覆部(62)。
- 电路模块及其制造方法
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