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- [发明专利]电路模块-CN201410394827.5有效
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岛村雅哉;北崎健三;麦谷英儿;猿渡达郎;佐治哲夫;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2014-08-12
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2018-10-12
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H01L23/31
- 本发明提供一种具有优越屏蔽效果、同时适宜小型化的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体,其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽,沟槽具有由安装面一侧的第一侧壁部和主面一侧的第二侧壁部构成的侧壁,第一侧壁部具有第一斜率,在将第一侧壁部和第二侧壁部的连接点作为第一点,将第二侧壁部和主面的连接点作为第二点时,连接第一点和第二点的直线具有比第一斜率小的第二斜率。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽,其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
- 电路模块
- [发明专利]前端电路、模块和通信装置-CN201610261961.7有效
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佐治哲夫;远藤祐喜;松尾信昭
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太阳诱电株式会社
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2016-04-25
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2018-09-28
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H04B1/00
- 前端电路、模块和通信装置。前端电路包括:第一天线端子,从其输出/向其输入低频带(LB)和高频带(HB)的发送/接收信号;第二天线端子,从其输出/向其输入中频带(MB)的发送/接收信号;LB端子,向其输入/从其输出LB的发送/接收信号;MB端子,向其输入/从其输出MB的发送/接收信号;HB端子,向其输入/从其输出HB的发送/接收信号;以及分离电路,其在第一天线端子与LB端子之间使LB的发送信号和接收信号通过并抑制MB和HB的发送信号和接收信号,并且在第一天线端子与HB端子之间使HB的发送信号和接收信号通过并抑制LB和MB的发送信号和接收信号。
- 前端电路模块通信装置
- [发明专利]通信模块-CN201410452411.4有效
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佐治哲夫;市川洋平;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2014-09-05
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2018-09-25
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H04W88/02
- 本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100’)包括:涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部(622)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述第一高频处理部的安装区域和上述第二高频处理部的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。
- 通信模块
- [发明专利]多层电路基板-CN201310632140.6有效
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佐治哲夫;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2013-11-29
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2017-07-14
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H05K1/11
- 本发明提供一种高频特性良好且能够容易地实现薄型化的具有传输线路的交叉结构的多层电路基板。在多层电路基板(10)中,在第一导体层(100)形成第一信号线(110)和第一接地导体(150),在与第一导体层(100)隔着绝缘体层(300)相对的第二导体层(200)形成第二信号线(210)和第二接地导体(250),上述第一信号线(110)在多层电路基板(10)的厚度方向投影时与第二信号线(210)交叉,在第一与第二信号线的交叉部中上述第一接地导体(150)与第一信号线(110)的间隔(G10)比在该交叉部以外的间隔(G15)小,并且,上述第二接地导体(250)与第二信号线(210)的间隔在上述交叉部中比在该交叉部以外的间隔小。
- 多层路基
- [发明专利]电路模块-CN201410407388.7在审
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岛村雅哉;北崎健三;麦谷英儿;佐治哲夫;角田敦;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2014-08-18
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2015-03-18
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H01L23/552
- 本发明提供一种适宜小型化、能够有效防止电磁干扰的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体,其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽,上述沟槽具有第一沟槽部分和第二沟槽部分,第一沟槽部分在相对于与主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长,第二沟槽部分与第一沟槽部分相接,在与主面平行、不与第一沟槽部分平行、且与第一沟槽部分非正交的方向上伸长。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽,其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
- 电路模块
- [发明专利]高频电路模块-CN201310334709.0在审
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佐治哲夫;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2013-08-02
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2014-05-21
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H05K1/18
- 本发明提供一种高频电路模块。在多层电路基板(200)中埋设高频开关(120)。在多层电路基板(200)中,在相对高频开关(120)的主面隔着绝缘体层相对的第一导体层(241),形成经由通孔导体与输入输出端子连接的电路图案(311)~(318),在第一导体层(241),在与高频开关(120)的主面相对的、并且为上述电路图案以外的区域中,形成接地导体(310)不存在的图案空缺部(319),并且,在相对于高频开关(120)配置于比第一导体层(241)更外侧的第三导体层(243),至少在将上述高频开关(210)的主面在多层电路基板(200)的厚度方向投影得到的区域中形成接地导体(330)。
- 高频电路模块
- [发明专利]多层电路基板-CN201310339441.X在审
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佐治哲夫;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2013-08-06
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2014-05-21
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H05K1/11
- 本发明在于提供一种多层电路基板,能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备:形成有第一传输线路(211~213)和第二传输线路(215)的第一导体层(151),隔着绝缘体层(132)与第一导体层(151)相对的第二导体层(152),隔着绝缘体层(133)与第二导体层(152)相对、形成有经由通孔导体(171、172)与上述第一导体层(151)的第二传输线路(215)电连接而成的迂回线路(230),用于使上述第二传输线路(215)与第一传输线路(211~213)交叉,在上述第二导体层(152),至少在与上述迂回线路(230)相对的位置形成有接地导体(320),上述第一传输线路(211~213)形成为与第二传输线路(215)的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。
- 多层路基
- [发明专利]高频电路模块-CN201310232681.X有效
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佐治哲夫;中村浩
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太阳诱电株式会社
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2013-06-13
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2014-01-01
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H04B1/40
- 本发明提供能够防止发送信号绕入接收电路中且安装密度高的高频电路模块。在电路基板200上安装第1频带的第1双工器110,将构成第2频带的第2双工器120的第2发送滤波器122和第2接收滤波器124埋设于电路基板200内。第2发送滤波器122和第2接收滤波器124埋设于电路基板内且为至少一部分与将第1双工器110在电路基板的厚度方向上投影而形成的投影区域重叠的位置。第1频带与第2频带分离规定频率以上。
- 高频电路模块
- [发明专利]电子组件-CN201210329950.X有效
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佐治哲夫
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太阳诱电株式会社
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2012-09-07
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2013-03-27
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H04B1/10
- 本发明提供一种电子组件,该电子组件包括:第一电路,其连接到用于输入和输出第一信号集合的第一公共端子、用于输入和输出具有比所述第一信号集合更高的频率的第二信号集合的第二公共端子以及用于连接到天线的第三公共端子;以及第二电路,其在第一公共端子与第二公共端子之间与第一电路并联连接,其中,第一电路包括使第一信号集合通过并反射第二信号集合的第一滤波器以及使第二信号集合通过并反射第一信号集合的第二滤波器,第三公共端子位于第一滤波器与第二滤波器之间,并且第二电路反射第一发射信号和第二发射信号,使第一发射信号的一部分和第二发射信号的一部分通过,并将第一发射信号的所述一部分的相位和第二发射信号的所述一部分的相位反转。
- 电子组件
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