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[发明专利]具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法-CN202211348335.3在审
发明人：曾向伟;黄松;黄俊;李振武;谢伦魁;刘蔡友 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包括基板和金手指结构；其中，基板上设有第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，第一电镀引线和第二电镀引线均连接于电源引线，第二电镀引线还连接于导电图形；金手指结构包括设于基板上的板边段手指和板内段手指，板边段手指连接于第一电镀引线，板内段手指连接于第二电镀引线。本申请提供的具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，通过改进电路板上电镀设计方式及电镀引线与金手指的连接结构，能够解决分段金手指断开位置处容易出现露铜和悬铜的技术问题。
具有分段手指印刷电路板及其制作方法

[发明专利]高频板及高频板制作方法-CN202210997679.0在审
发明人：陈晓青;王俊 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请适用于线路板技术领域，提出一种高频板，高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层，N为大于2的整数；高频板的第一层金属层设于高频板的外表面，且第一层金属层中设有开窗部；高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上，且第二层金属层中设有信号线，信号线在第一层金属层上的正投影位于开窗部内；高频板中设有金属化孔，金属化孔导通第一层金属层和信号线。本申请还提出一种高频板制作方法。上述高频板及高频板制作方法解决了因高频芯板较软造成的铜面凹坑、线路缺损等异常问题，提升了产品品质和产品可靠性。
高频制作方法

[发明专利]PCB制作方法及PCB-CN202211056207.1在审
发明人：康国庆;张霞;王园园 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB制作方法及PCB，该PCB制作方法包括：提供第一芯板，第一芯板包括第一介质层和分别设置在第一介质层相对两侧的第一铜层和第二铜层；在第二铜层远离第一介质层的一面贴附第一保护膜；在第一铜层上制作第一图形线路；提供第一子板和第一半固化片，且将第一子板、第一半固化片与第一芯板依次叠放并压合在一起，第一铜层与第一半固化片远离第一子板的一面贴合；去除第一保护膜；在第二铜层上制作第二图形线路。本申请之PCB制作方法，可以避免在较薄的芯板上制作完两面的线路之后导致芯板出现褶皱甚至折损的情况。
pcb 制作方法

[发明专利]线路板防焊层的制作方法、线路板表面处理方法及线路板-CN202210967504.5在审
发明人：陈前;邹雪云;梁礼振 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板防焊层的制作方法，包括：提供线路板，线路板上设有相邻且间隔的第一焊盘、第二焊盘；在线路板的表面印刷第一防焊层；在第一防焊层上制作第一开窗部，部分的第一焊盘显露于第一开窗部以形成第一防焊开窗焊盘，部分的第二焊盘显露于第一开窗部以形成第二防焊开窗焊盘；第一开窗部的边线包括第一弯曲延伸段，第一弯曲延伸段设于第一防焊开窗焊盘与第二防焊开窗焊盘之间。本申请还提出了一种线路板表面处理方法及一种线路板。本申请改善了因防焊侧蚀产生的渗镀而导致相邻焊盘短路的问题。
线路板防焊层制作方法表面处理方法

[发明专利]不对称板的制作方法-CN202110584132.3有效
发明人：王俊;陈晓青;陈前 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请适用于电路板制造技术领域，提供了一种不对称板的制作方法，该不对称板的制作方法包括制作第一母板、制作第二母板、将第一母板和第二母板热压合、锣板得到多个拼板，以及在每一拼板内单元与单元之间的连接位内由第二母板一侧进行控深锣并得到控深槽，控深槽能够为第二母板的膨胀让出空间，减少单元的应力，降低第二母板的翘曲；且，当拼板第一方向/第二方向上控深槽的数量小于3个时，各连接位内控深槽深度相等；当拼板第一方向/第二方向上控深槽的数量大于或等于3个时，各连接位内控深槽的深度由拼板的中心至边缘依次增大，拼板的边缘的控深槽深度更大，因而对翘曲的改善作用更加明显，从而，拼板边缘的翘曲能够被明显抑制。
不对称制作方法

[实用新型]不对称板-CN202221316753.X有效
发明人：王俊;陈晓青;陈前 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请适用于电路板技术领域，提供了一种不对称板，该不对称板包括第一母板、第二母板，以及夹置于第一母板和第二母板之间的绝缘介质层，不对称板上单元与单元之间的连接位内、第二母板的表面上设有向第一母板侧延伸的控深槽，控深槽能够为第二母板的膨胀让出空间，减少单元的应力，降低第二母板的翘曲，从而，该不对称板整体的翘曲可以改善。
不对称

[发明专利]压容模组及其制作方法、电子装置-CN202210866595.3在审
发明人：杜红德;刘文;陈造诣;汪明;房彦飞;汤清茹 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压容模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板的板面上设有第一焊盘；在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶；将所述子板与所述柔性线路板对位压合，其中，所述导电胶粘接所述子板和所述第一焊盘，所述子板与所述柔性线路板的板面之间具有预设高度的间隙。本申请还提供一种压容模组和一种电子装置。本申请提供的压容模组及其制作方法能够提升压容模组中的间隙一致性和电容值的一致性，提升产品良率。
模组及其制作方法电子装置

[发明专利]压力感应模组的制作方法及压力感应模组-CN202210870604.6在审
发明人：杜红德;康国庆;陈造诣;刘文;汪明;房彦飞;汤清茹 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和子板，柔性线路板的板面上设有线路板单元且线路板单元内设有焊盘；在柔性线路板的板面上贴设辅助膜，辅助膜覆盖至少部分线路板单元且露出焊盘；在焊盘上或子板对应焊盘处设置导电粘接材料；将子板贴装于线路板单元上，其中，辅助膜位于子板与线路板单元之间，导电粘接材料粘接子板和焊盘；移除辅助膜，得到压力感应模组，其中子板与线路板单元之间形成有间隙。本申请还提供一种压力感应模组。本申请提供的压力感应模组及其制作方法能够解决压力感应模组中间隙高度值不易控制的问题。
压力感应模组制作方法

[发明专利]压力感应模组及其制作方法、电子装置-CN202210866582.6在审
发明人：刘文;杜红德;陈造诣;汪明;房彦飞;汤清茹 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供设有第一焊盘的第一子板、设有第二焊盘的第二子板以及绝缘介质层，第一子板和第二子板上分别具有用于形成电容间隙的预设区域；将第一子板、绝缘介质层与第二子板对位压合，绝缘介质层设于第一焊盘与对应的第二焊盘之间且避让预设区域，第一焊盘与第二焊盘通过绝缘介质层固定粘接；在第一子板与第二子板上钻设孔，孔贯穿第一焊盘与对应的第二焊盘；将孔处理为金属化孔，金属化孔导通第一焊盘与对应的第二焊盘，第一子板与第二子板之间形成有电容间隙。本申请还提供了一种压力感应模组及电子装置。本申请解决了压力感应模组中间隙高度值不易控制的问题。
压力感应模组及其制作方法电子装置

[发明专利]可靠性测试板及可靠性测试板的制作方法-CN202110793888.9有效
发明人：肖安云;钟文清;陈前 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及线路板制作技术领域，提供一种可靠性测试板及可靠性测试板的制作方法。可靠性测试板划分出若干个测试模块；每个测试模块中，其中相邻的两个线路层为目标层，其余线路层为非目标层；在每个测试模块中，非目标层之间、以及非目标层和目标层之间设有多个第一钻孔和多个第二钻孔，可靠性测试板设有第一金属化通孔和第二金属化通孔，目标层设有第一孔链和第二孔链。本发明提供的可靠性测试板及可靠性测试板的制作方法，一个测试模块单独监测一个目标层对应的相邻两个线路层之间是否发生CAF失效，以判断该目标层是否发生CAF失效，解决了现有的CAF测试无法精确确定具体失效层次的技术问题。
可靠性测试制作方法

[发明专利]具有盲孔的印刷电路板的制作方法-CN202210761391.3在审
发明人：李文冠;谢伦魁;白亚旭;陈晓青;康国庆 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层芯板以形成母板，使盲孔开窗裸露于母板的表面；根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔；根据对位孔在母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔；根据对位孔在母板上制作外层线路。本申请提供的制作方法，能够解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。
具有印刷电路板制作方法

[发明专利]电路板层间偏移检测结构及偏移量测量方法-CN202210630684.8在审
发明人：陈晓青;王俊;吴永恒;康国庆 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G01B15/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种多层电路板检测结构及层间偏移量检测方法，包括：第一芯板包括有第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层上设有至少三个第一标准图形，至少三个所述第一标准图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合；第二芯板与所述第一芯板层叠连接，所述第二芯板上设有第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层上设有至少三个第一检测图形，所述第一标准图形与所述第一检测图形在与所述第一芯板的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，至少三个所述第一检测图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合；以解决现有技术中存在不能直接检测出多层电路板层间的偏移量的具体数据。
电路板偏移检测结构测量方法

[发明专利]相控阵天线PCB及其压合方法-CN202210636837.X在审
发明人：白亚旭;熊星宇 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板制造技术领域，提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，该相控阵天线PCB压合方法包括：提供一基板，基板包括第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，基板内设置有空腔和透气微孔，空腔内设置有第一信号垫和第二信号垫；基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个压合孔均包括第一孔和第二孔；从基板的一侧往各压合孔内均插入铆钉，铆钉包括钉帽段和钉杆段，钉杆段配合插入第二孔，钉帽段间隙插入第一孔内；对基板进行压合；将铆钉从压合孔内取出。本申请提供的相控阵天线PCB压合方法，可以在压合时对相控阵天线PCB各部分进行有效固定，且不影响其线路区域和功能。
相控阵天线 pcb 及其方法

[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202210721864.7在审
发明人：吴茂林;谢伦魁;张传超;黄俊 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板和刚性板，刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层，芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结合区对应的刚性区，芯板上开设有盲槽，部分盲槽位于揭盖区和刚性区的交界处；在挠性板的至少一侧叠设刚性板并进行压合以形成压合件；在揭盖区和刚性区的交界处制备遮蔽线，遮蔽线与盲槽对应；对压合件进行控深揭盖，去除遮蔽线及揭盖区。上述刚挠结合板的揭盖方法便于揭盖且提高产品品质，有效解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时，揭盖困难且盲槽位置易进药水，影响产品品质的技术问题。
结合方法

[发明专利]印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构-CN202010006126.5有效
发明人：曾向伟;黄俊;谢伦魁 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构，通过在每两层子板之间分别设置一层导电片，在导电片设置上第一通孔和第二通孔，在各层子板上设置半径等于第一通孔的半径的第一金属化孔以及半径小于第二通孔的半径的第二金属化孔，然后将测试装置的一个测试针与最外层子板的第一金属化孔的金属层导电连接，另一个测试针与最外层子板的第二金属化孔的金属层导电连接，最后判断两个测试针之间的电路是否导通，可以方便有效地检测出印制电路板的层偏量是否满足客户需求。
印制电路板检测方法结构