|
钻瓜专利网为您找到相关结果 37个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种铝箔LED灯带的制造方法-CN202310846646.0在审
-
郎欣林;罗会才;郎力
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2023-07-11
-
2023-10-13
-
H01L33/00
- 本发明提供一种铝箔LED灯带的制造方法,包括:上料时检测物料是否符合上料标准,将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板,在铝箔线路板镀铜形成导电焊盘,在导电焊盘内镀银;将铝箔线路板放入共晶机预热和加热,将LED发光芯片和保护电阻接入导电焊盘内,共晶熔合;将正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断,用透光胶封装并加热固化,切割为多条铝箔LED灯带并通电测试,测试合格的铝箔LED灯带卷成卷,密封打包并贴好标签。本发明的有益效果:生产一种铝箔LED灯带,使用铝箔作为LED发光芯片的载体,结构简单,LED发光芯片的亮度均匀,生产成本低,生产效率高,散热好。
- 一种铝箔led制造方法
- [发明专利]一种铝箔LED灯带-CN202310830272.3在审
-
罗会才;郎欣林;谌孙佐
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2023-07-07
-
2023-09-12
-
F21V19/00
- 本发明提供一种铝箔LED灯带,包括多个铝箔LED灯组,铝箔LED灯组包括铝箔线路板和LED芯片,铝箔线路板包括正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片,正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片之间互不接触且均设有导电焊盘,LED芯片的供电脚固定焊接在导电焊盘内,正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片通过LED芯片在电路上连通,正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片、LED芯片之间设有用于密封固定的封装透光胶,正极铝箔能够接供电电源正极,负极铝箔能够接供电电源负极。本发明的有益效果为:使用铝箔作为LED芯片的载体,结构简单,LED芯片的亮度均匀,生产成本低,散热好,能够实现铝箔LED灯带的360°两面发光。
- 一种铝箔led
- [发明专利]测量物体温度时间曲线的系统-CN201910669640.4有效
-
罗会才;郎欣林
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2019-07-24
-
2023-07-28
-
G01N25/20
- 本发明公开了一种测量物体温度时间曲线的系统,该系统包括:加热装置提供恒温加热的环境,加热装置设置在待测物体的正下方或正上方,待测物体或加热装置能够随上下往复装置上下往复移动,温度感应器设置在接近待测物体的位置,并实时采集待测物体的温度数据,时间采集装置能够实时采集上下往复装置移动过程的移动时间数据,数据处理装置根据上下往复装置的移动时间数据确定时间变化量,根据待测物体实时的温度数据确定待测物体在时间变化量内的温度变化量,利用时间变化量和温度变化量输出待测物体的温度时间曲线。通过这种方式,本发明能够为得到待测物体真实的温度和时间的变化曲线提供技术支持,进而为提高待测物体良品率提供技术支持。
- 测量物体温度时间曲线系统
- [发明专利]固晶机及固晶方法-CN202210772025.8在审
-
郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2022-06-30
-
2022-09-09
-
H01L21/67
- 本申请提出了一种固晶机,其包括承装机构、取晶机构和按压机构;承装机构包括引线框架,引线框架上设有用于承装芯片的固晶位;取晶机构包括摇臂和吸嘴,吸嘴连接于摇臂的自由端;按压机构包括按压板,按压板活动连接于引线框架的上方、且对应固晶位设置,按压板配置为相对于固晶位上下往返运动,以按压固晶位上的芯片;本申请的固晶机的摇臂和吸嘴只进行搬运芯片至引线框架上的工作,不会有按压芯片的动作,不会停止下来去按压芯片,而是由按压板统一对一排固晶位上的芯片进行同时按压,这样可以免去吸嘴的停止时间,对一排固晶位上的芯片做统一按压处理,可以节省固晶时间,提高固晶效率,且可以保证固晶质量;本申请还提出了一种固晶方法。
- 固晶机方法
- [发明专利]矩阵固晶工艺-CN202210770247.6在审
-
郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2022-06-30
-
2022-09-02
-
H01L21/50
- 本申请提出了一种矩阵固晶工艺,包括以下步骤:在晶圆上选定取晶区域;根据取晶区域与晶圆上芯片的表面,建立第一平面直角坐标系;根据第一平面直角坐标系,确定取晶区域内的各个芯片的取晶坐标;在引线框架上选定固晶区域;根据固晶区域、引线框架的表面以及各个芯片的坐标,建立第二个平面直角坐标系;根据第二个平面直角坐标系,确定固晶区域内的固晶坐标;根据第一平面直角坐标系及所有芯片的坐标,在取晶机构上设计一有N排M列个吸附孔的吸嘴结构;根据各个芯片的坐标,驱动吸嘴结构平移移动,以实现一次吸取取晶区域内的N×M个芯片;根据固晶区域内的固晶坐标,驱动吸嘴结构平移移动,以将所吸取的N×M个芯片一次搬运至引线框架上。
- 矩阵工艺
- [实用新型]晶片转移装置-CN202122293365.6有效
-
郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2021-09-22
-
2022-05-10
-
H01L21/677
- 本申请属于半导体设备技术领域,涉及一种晶片转移装置,包括:机架、第一驱动机构、至少两个晶片吸附机构、至少两个晶圆盘和至少一个目标盘;第一驱动机构、晶圆盘和目标盘均安装在机架上,目标盘位于两个晶圆盘之间;机架上设置有滑动导轨,晶片吸附机构安装在滑动导轨上,第一驱动机构驱动晶片吸附机构在目标盘和晶圆盘之间沿滑动导轨做往复运动;至少两个晶片吸附机构配置为先后将晶片转移至目标盘上;晶片吸附机构包括吸嘴头,吸嘴头具有多个吸附位,吸附位以用于吸附转移晶片。通过将目标盘设置在至少两个晶圆盘之间,两个晶片吸附机构分别将晶圆盘上的晶片转移至目标盘上,从而提高晶片转移的效率。
- 晶片转移装置
- [发明专利]气体操作头和晶片吸附装置-CN202110170629.0在审
-
郎欣林;罗会才;闫静
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2021-02-08
-
2022-04-05
-
H01L21/683
- 本发明涉及半导体设备技术领域,公开了一种气体操作头和晶片吸附装置。其中,气体操作头包括:操作头主体、操作头基座、密封盖板、以及发光件。操作头主体为内部中空的主体腔体;操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面,操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口;操作头基座的内部设置有基座腔体,操作头基座的一个端面上设置有腔体开口;腔体开口与基座腔体相连通,基座腔体与主体腔体相连通;密封盖板可拆卸地密封固定在腔体开口上;发光件以用于照射气口。利用本发明实施例提供的气体操作头,根据发光件发出的光线穿透气口的情况,从而判断气口是否堵塞,了解气体操作头吸附晶片的情况,提高晶片吸附效率。
- 气体操作晶片吸附装置
- [实用新型]晶片转移装置-CN202122293362.2有效
-
郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2021-09-22
-
2022-03-01
-
H01L21/677
- 本申请属于半导体设备技术领域,涉及一种晶片转移装置,包括:机架、第一承载机构、第二承载机构、驱动机构和晶片吸附机构;第二承载机构、第一承载机构、驱动机构和晶片吸附机构均设置在机架上;第一承载机构以用于承载晶片;第二承载机构以用于承载自第一承载机构转移的晶片;驱动机构以用于驱动晶片吸附机构在第二承载机构和第一承载机构之间做直线往复运动;晶片吸附机构包括吸嘴头,吸嘴头具有多个吸附位,吸附位以用于吸附晶片并转移。通过驱动机构驱动晶片吸附机构做直线往复运动,使得晶片吸附机构的运动更加快速且平稳;吸嘴头上设置有多个吸附位,这样利用吸嘴头可以一次性转移多个晶片,从而提高晶片转移的效率。
- 晶片转移装置
- [实用新型]晶片转移装置-CN202122294523.X有效
-
罗会才;黄伟;郎欣林;郭志坚
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2021-09-22
-
2022-03-01
-
H01L21/677
- 本申请属于半导体设备技术领域,涉及一种晶片转移装置。一种晶片转移装置,包括:晶片承载机构和晶片吸附机构,所述晶片承载机构以用于承载晶片,所述晶片吸附机构以用于吸附晶片;所述晶片承载机构包括承载台和安装在所述承载台上的弹性件,所述弹性件以用于承载晶片;所述晶片吸附机构包括吸嘴头和真空吸附件,所述真空吸附件与所述吸嘴头连通,所述真空吸附件以用于为所述吸嘴头提供负压吸附,所述吸嘴头具有多个吸附位,所述吸附位以用于吸附晶片。利用本申请实施例提供的晶片转移装置,通过在承载台上增加弹性件,当吸嘴头吸附晶片并下压转移晶片到弹性件时,弹性件可以提供反向作用力,保证每颗晶片均匀受力,从而平稳地转移到弹性件上。
- 晶片转移装置
- [实用新型]顶刀结构和晶片转移装置-CN202122302161.4有效
-
郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚
-
深圳市丰泰工业科技有限公司
-
2021-09-22
-
2022-03-01
-
H01L21/687
- 本申请属于半导体设备技术领域,涉及一种顶刀结构和晶片转移装置。其中,顶刀结构应用于晶片转移装置,包括:刀体和与所述刀体连接的刀刃部;所述刀刃部远离所述刀体一侧且沿长度方向的两个角为圆角,所述刀刃部的两个刀刃面相接处为圆弧形结构。利用本申请实施例提供的顶刀结构,通过在刀刃部的两个刀刃面相接处设置圆弧形结构,圆弧形结构与承载晶片的承载膜接触,从而顶起承载膜上的晶片时,不会刺破承载膜。且在刀刃部的长度方向上设置两个圆角,避免刀刃部刺破承载膜,从而损坏承载膜上的其他晶片。进而提高了晶片与承载膜之间的剥离效率,提升了晶片的良品率,实现了晶片的巨量转移。
- 结构晶片转移装置
|