专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种SiC基MIS器件及其制备方法-CN202110645748.7有效
  • 李京波;赵艳;汪争;郑涛;朱广虎;唐猛;李伟 - 浙江芯科半导体有限公司
  • 2021-06-09 - 2023-06-27 - H01L29/78
  • 本发明涉及一种SiC基MIS器件及其制备方法,方法包括:在蓝宝石衬底上制备氧化镓纳米片;在n型重掺SiC层上生长n型轻掺SiC栅介质层;在所述n型重掺SiC层远离所述n型轻掺SiC栅介质层的一侧制备底栅电极;将所述蓝宝石衬底上的所述氧化镓纳米片转移到所述n型轻掺SiC栅介质层上;在所述氧化镓纳米片的两端分别制备源电极和漏电极;对所述源电极、所述漏电极、所述氧化镓纳米片、所述n型轻掺SiC栅介质层、所述n型重掺SiC层和所述底栅电极进行退火处理,以得到SiC基MIS器件。本发明制备的SiC基MIS器件具有良好的栅控能力,且散热性能提高,耐压能力增强,且本发明的制备方法成本低,制备的器件性能优异,对环境友好,可重复性生产。
  • 一种sicmis器件及其制备方法
  • [发明专利]一种基于PCIE标准接口互连的chiplet芯粒及接口复用方法-CN202211323155.X在审
  • 姚轶晨;韩文燕;基成云;黄程;张琦滨;汪争;刘鹏;浦云飞 - 无锡先进技术研究院
  • 2022-10-27 - 2023-01-06 - G06F15/78
  • 本发明公开了一种基于PCIE标准接口互连的chiplet芯粒,包括至少一个Die芯粒,所述Die芯粒之间通过PCIE接口实现多个Die芯粒直连接;所述Die芯粒包括中心模块、选择模块、PIU模块、CIU模块和RC模块,所述选择模块用于对中心模块发送的head包和data包或者接收RC模块的head包和data包,选择物理链路由CIU模块使用或由PIU模块使用,所述RC模块用于将head包和data包打包成协议包,或者将协议包分离出head包和data包,所述RC模块通过PCIE PHY实现与外部设备或者Die芯粒接收或者发送,其中所述选择模块选择CIU模块时,head包与data包作为一个整体放入data’包中,通过RC模块按照PCIE包格式要求与其它Die芯粒通信,实现PCIE接口复用,还公开了一种基于PCIE标准接口互连的chiplet芯粒接口复用方法。
  • 一种基于pcie标准接口互连chiplet方法

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