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[发明专利]一种晶圆研磨方法-CN202210314804.3在审
发明人： 汤露奇;唐强;蒋锡兵 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆研磨方法，包括：提供研磨垫和研磨垫调整器；获取研磨垫的寿命已使用时间；根据研磨垫的寿命已使用时间调节研磨垫调整器的下压力的压强至特征压强，特征压强随着研磨垫的寿命已使用时间的增加而增加；获取研磨垫的寿命已使用时间之后，采用研磨垫对特征数量的晶圆进行研磨，采用研磨垫对特征数量的晶圆进行研磨的过程中，研磨垫调整器采用特征压强作用在研磨垫上对研磨垫进行表面修整。本发明的晶圆研磨方法弥补了磨损后的研磨垫表面形貌差异，使研磨垫表面处于较均匀的磨损状态，保证了研磨液能够均匀的分布在不同使用阶段的研磨垫上，从而实现了不同批次晶圆表面去除率均能够维持在较小的波动范围，改善了工艺的稳定性。
一种研磨方法

[发明专利]一种清洗化学机械研磨设备的系统和化学机械研磨系统-CN201710586839.1在审
发明人： 汤露奇;齐宝玉;张健;唐强 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种清洗化学机械研磨设备的系统和化学机械研磨系统，所述化学机械研磨设备包括传动装置，用于在所述化学机械研磨设备的研磨台上方转动以传送晶圆，所述系统包括：清洗装置，所述清洗装置包括设置在所述传动装置上的清洗喷头，所述清洗喷头随着所述传动装置的转动而移动以清洗所述化学机械研磨设备；以及控制模块，所述控制模块配置为基于外部的指令信号控制所述清洗装置的清洗参数，所述清洗参数至少包括清洗开始时间和清洗结束时间。根据本发明提供一种清洗化学机械研磨设备的系统和化学机械研磨系统，可实现设备清洗的完全自动化，完全避免了人为的操作，实现了设备清洁的量化，提高了设备的清洁程度，提升了工艺质量。
化学机械研磨设备清洗化学机械研磨系统传动装置清洗装置控制模块清洗喷头转动设备清洁设备清洗指令信号研磨晶圆自动化传送量化清洁外部移动配置

[发明专利]一种化学机械研磨方法及装置-CN201210384562.1有效
发明人：唐强;李佩;汤露奇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-10-11 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种化学机械研磨方法及装置，该方法和装置通过设置与研磨平台相连的抛光速率检测系统，实时监测晶片的当前抛光速率并与设定的目标抛光速率比较，根据比较结果向排气系统发送相应信号反馈，控制排气系统增大或减小排气管道内的气体压强，改变当前的抛光速率直到与目标抛光速率一致，从而保持化学机械研磨过程中抛光速率的稳定性。
一种化学机械研磨方法装置

[实用新型]垂直叠加式自动缓冲系统-CN201220207665.6有效
发明人：唐强;朱海青;施成;钱继君;汤露奇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供了一个垂直叠加式自动缓冲系统，包括晶圆盒保护装置、装载端口、壳体，以及所述壳体内的晶圆处理装置，每层供放置一个晶圆盒，所述晶圆盒保护装置的每一层都与对应的所述装载端口连接。本实用新型通过多层的晶圆盒保护装置的引入，充分利用了垂直空间，而避免了现有技术中水平摆放的缺点，不仅节省了平面的空间，同时也使得晶圆传输机器使用的运转部件更少，运转方式更加简洁，从而提高了工作效率。
垂直叠加自动缓冲系统

[实用新型]运动部件位置检测系统-CN201020679268.X有效
发明人：宋林飞;朱海青;汤露奇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种运动部件位置检测系统，包括位置传感器(1)，所述位置传感器(1)上设置有能穿过运动部件(3)的第一开口(11)，还包括位于位置传感器(1)前端的保护器(2)，所述保护器(2)上设置有与位置传感器(1)的第一开口(11)相通的梯形槽(21)。本实用新型运动部件位置检测系统，能校准运动部件的位置、防止位置传感器被撞坏。
运动部件位置检测系统

[实用新型]一种晶圆清洗装置-CN201020644589.6有效
发明人：唐强;汤露奇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-12-06 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，和配置于所述清洗槽内的晶圆清洗刷，还包括转动控制装置，所述转动控制装置包括圆弧形保护槽和至少三个滚轴，所述滚轴一端固定于清洗槽上，另一端设置有晶圆支撑部，所述圆弧形保护槽固定于所述晶圆支撑部外围，所述圆弧形保护槽与所述晶圆相适配。所述晶圆清洗装置在清洗过程中，如果转动控制装置的某一滚轴发生故障时，晶圆会滑入圆弧形保护槽中，防止晶圆滑脱摔出划痕或破损。此外在所述圆弧形保护槽底部设置有压力探测装置，所述压力探测装置与报警装置信号相连，会及时在故障发生时发出报警信号给报警装置，及时通知技术人员，停止工作进行维修，从而提高工作稳定性和效率。
一种清洗装置

[实用新型]液体输送系统和化学机械研磨装置-CN201020151282.2有效
发明人：邢程;张溢钢;朱海青;汤露奇 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-04-02 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用于化学机械研磨的液体输送系统和包括液体输送系统的化学机械研磨装置，其中所述液体输送系统包括：输送管；用于控制输送管通断的控制开关和分配器，所述分配器位于所述输送管的其中一个末端，具有与所述输送管相通的一个或多个喷嘴；以及与所述输送管相连的流量控制器，用于检测并提供研磨溶液的流量信息。相较于现有技术，本实用新型能够对输送的研磨溶液的流量进行管控，避免出现因流量过高或过低而影响待研磨晶片在化学机械研磨中的去除率的问题，从而制作出符合要求的合格产品，提高产品的良率。
液体输送系统化学机械研磨装置