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[发明专利]散热基材、散热电路结构体及其制造方法-CN201780081273.5有效
发明人：梅田裕明;松田和大;汤川健 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种能削减成本且确保稳定的紧密接合性的散热基材和散热电路结构体及其制造方法。本发明的散热基材的特征在于其含有：基础板，具备第一面和第二面；导电通路，形成于第一面上；贯通孔，从第一面贯通至第二面；散热构件，插入贯通孔且至少一部分从第一面突出；导热性树脂组合物，覆盖散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；金属层，覆盖从第一面突出的散热构件，其中，金属层的外侧表面和导电通路的外侧表面基本上在同一平面上。
散热基材电路结构及其制造方法

[发明专利]导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法-CN201780016949.2有效
发明人：梅田裕明;松田和大;汤川健 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性也良好的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明中使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分、200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、以及0.5～10质量份的（E）碳粉。
导电性涂料以及使用屏蔽封装制造方法

[发明专利]散热材料粘接用组合物、带粘接剂的散热材料、嵌入基板和其制造方法-CN201680037641.1有效
发明人：梅田裕明;松田和大;汤川健 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s。
散热材料粘接用组合带粘接剂嵌入制造方法

[发明专利]导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法-CN201780020656.1有效
发明人：梅田裕明;松田和大;汤川健 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：提供一种能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。使用的导电性涂料至少含有：（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份。
导电性涂料使用屏蔽封装制造方法

[发明专利]导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法-CN201780019574.5有效
发明人：梅田裕明;松田和大;汤川健 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。
导电性涂料以及使用屏蔽封装制造方法

[发明专利]阻燃性树脂组合物及涂树脂铜箔-CN201780056430.7在审
发明人：梅田裕明;宫本真宪;松田和大;汤川健 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C08L35/00 文献下载
摘要：本发明提供能得到很平衡地兼备了紧密接合性、阻燃性、介电常数及损耗角正切的阻燃性树脂的阻燃性树脂组合物及此阻燃性树脂、以及使用了它的涂树脂铜箔、覆铜箔层压板及印制线路板。阻燃性树脂组合物含有：含有下述通式（I）所表示的双马来酰亚胺化合物的树脂成分；固化剂；下述通式（II）所表示的环磷腈等磷类阻燃剂；以及氟碳树脂填料；其中，固化剂的含量相对于树脂成分100质量份而言为0.5～30质量份；磷类阻燃剂的含量相对于树脂成分100质量份而言为5～30质量份；氟碳树脂填料的含量相对于树脂成分100质量份而言为10～200质量份。通式（I）通式（II）
质量份树脂阻燃性树脂组合物磷类阻燃剂涂树脂铜箔阻燃性树脂氟碳树脂固化剂双马来酰亚胺化合物覆铜箔层压板紧密接合性损耗角正切介电常数线路板环磷腈阻燃性印制平衡

[发明专利]导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法-CN201780043142.8在审
发明人：中园元;梅田裕明;松田和大;汤川健 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且接地线路和导电性涂料间的紧密接合性及连接稳定性也良好的屏蔽层。使用的导电性涂料设计如下：至少含有（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份的粘结剂成分100质量份、（B）金属粒子500～1800质量份及（C）固化剂0.3～40质量份；上述金属粒子含有（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子，（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子的重量比为（a）：（b）＝25：75～75：25，关于上述导电性涂料在液温25℃的粘度，用锥板式旋转粘度计在旋转数0.5rpm的条件下测定的粘度为100～600mPa・s。
导电性涂料质量份粒子薄片状金属金属粒子球状金属封装体屏蔽制备固体环氧树脂液体环氧树脂紧密接合性连接稳定性旋转粘度计接地线路板式固化剂屏蔽层屏蔽性旋转数粘结剂重量比喷涂液温

[发明专利]带树脂的铜箔、及印刷电路板-CN201680043391.2在审
发明人：梅田裕明;宮本真宪;松田和大;汤川健;山内志朗 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：提供通过使用介电常数及介电损耗角正切低的双马来酰亚胺树脂能够提高传输特性、能够在不进行紫外线照射下制造的带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板。带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板，所述带树脂的铜箔是将树脂组合物层叠于铜箔而成的，所述树脂组合物含有下述通式(I)所示的双马来酰亚胺树脂、固化剂、及填料，填料的配混量相对于树脂成分100质量份为10～200质量份，所述树脂组合物在80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×105Pa·s。其中，下述通式(I)中，X表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～30的烃基，Y表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基，n表示1～20的范围的数。
树脂铜箔印刷电路板

[发明专利]导电膏及用其制成的热电偶-CN201580061247.7在审
发明人：梅田裕明;松田和大;汤川健;高见晃司;寺田恒彦 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：通过含有（a）金属粉、（b）含有亚烷基二醇二缩水甘油醚的粘合剂成分、（c）固化剂来获得兼具高弹性和导电性的导电膏，用此获得弹性优越的热电偶。
导电制成热电偶

[发明专利]多层配线基板的制造方法及通过该方法获得的多层配线基板-CN201080011599.9有效
发明人：山口范博;梅田裕明;汤川健 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2010-03-09 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：多层基板的制造方法，包含通过激光加工在预成型料上设置通路孔的穿孔工序、向该通路孔填充含有树脂构成成分和金属粉末的导电性糊剂的工序、在所填充的该导电性糊剂的上下配置铜箔或被构图的基材的铜箔部分并进行挤压的工序，作为导电性糊剂使用金属粉末的至少一部分熔融而相邻的金属粉末彼此合金化的合金型糊剂，作为预成型料，使用在将从60℃升温至200℃的温度曲线图中贮藏弹性率从增加变为减少的拐点处的贮藏弹性率设为A、将从减少变为增加的拐点处的贮藏弹性率设为B的情况下的比率A/B在预加热前为10以上的材料，在穿孔工序前对预成型料进行预加热，使比率A/B为不到10，由此获得导电性及其长期稳定性优异的多层配线基板。
多层配线基板制造方法通过获得

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