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[发明专利]半导体装置封装-CN201811579776.8有效
发明人：曾吉生;赖律名;汤士杰;何信颖;詹勋伟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。
半导体装置封装

[发明专利]一种全共轭双核锇配合物及其制备方法和应用-CN202210097977.4有效
发明人：高峰;王梦凡;李国奎;汤士杰 -专利权人：云南大学
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C07F15/00 文献下载
摘要：本发明涉及肿瘤光热试剂研发研究领域，提供了一种全共轭双核锇配合物及其制备方法和应用。本发明提供的全共轭双核锇配合物具有极高的稳定性、良好的可见光全波段的紫外吸收光谱性质及较低的光细胞毒性，且该配合物还具有优异的光热转化特性，在808nm红外激发光照射下，能够产生大量的热量，从而有效提高杀灭癌细胞的效率。本发明提供的全共轭双核锇配合物是一种新型红外光热试剂和肿瘤治疗光热试剂，在肿瘤的光热试剂等光热转换材料领域，具有广阔的应用前景。
一种共轭双核锇配合及其制备方法应用

[发明专利]光学封装结构、光学模块及其制造方法-CN201811128738.0有效
发明人：蔡育轩;赖律名;陈盈仲;汤士杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种光学封装结构，其包含：衬底，其具有第一表面；内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；及所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，其具有第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。还提供一种用于制造所述光学封装结构的方法。
光学封装结构模块及其制造方法

[发明专利]一种全共轭桥联配体及其制备方法以及一种全共轭双核钌配合物及其制备方法和应用-CN202210023901.7有效
发明人：高峰;王梦凡;李国奎;杨蓉;汤士杰 -专利权人：云南大学
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C07D471/22 文献下载
摘要：本发明涉及肿瘤光动力学疗法光敏剂及光热试剂研发技术领域，提供了一种全共轭桥联配体及其制备方法以及一种全共轭双核钌配合物及其制备方法和应用。本发明以全新设计的全共轭桥联配体pppp为基础，设计发明了一种全共轭双核钌配合物，该全共轭双核钌配合物具有极高的稳定性和优异的双光子吸收特性，在红外激发光作用下，能够产生大量的单线态氧，有效提高杀灭癌细胞的效率，且该配合物还具有光热转化特性，能够进一步提高癌细胞的杀灭效率。本发明提供的全共轭双核钌配合物是一种潜在的新型双光子红外光动力学光敏剂和红外光热试剂，在肿瘤的光动力治疗和光热治疗中具有广阔的应用前景。
一种共轭桥联配体及其制备方法以及双核钌配合应用

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202110520056.X在审
发明人：曾吉生;赖律名;黄煜哲;汤士杰;彭宇民;柳辉忠 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：提供一种半导体封装结构和一种制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含半导体裸片和光吸收层。所述半导体裸片具有第一表面、第二表面和第三表面。所述半导体裸片的主动层邻近于所述第一表面。所述第二表面与所述第一表面相对。所述第三表面从所述第一表面延伸到所述第二表面。所述光吸收层覆盖所述半导体裸片的所述第二表面和所述第三表面。所述半导体裸片具有从所述第一表面到所述第二表面定义的厚度，并且所述半导体裸片的所述厚度小于或等于约300微米(μm)。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装-CN202011495725.4在审
发明人：何信颖;詹勋伟;汤士杰;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，其包含发光装置、漫射器结构、第一光学传感器及第二光学传感器。所述发光装置具有发光表面。所述漫射器结构在所述发光装置的所述发光表面上方。所述第一光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第一光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第一反射光。所述第二光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第二光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第二反射光。
半导体装置封装

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN202011620796.2在审
发明人：江懿玟;陈光雄;赖律名;詹勋伟;何信颖;汤士杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体装置封装，其包含载体、裸片、囊封层及厚度控制组件。所述裸片安置于所述载体上，其中所述裸片包含第一表面。所述囊封层安置于所述载体上，且囊封所述裸片的所述第一表面的一部分。所述囊封层界定暴露所述裸片的所述第一表面的另一部分的空间。所述厚度控制组件安置于所述空间中。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]光学封装-CN202010106465.0在审
发明人： 汤士杰;赖律名;许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开提供一种光学封装，其包括衬底、图像传感器、微透镜、光学滤波器层、约束层和缓冲层。所述图像传感器安置于所述衬底上。具有第一杨氏模数的所述微透镜安置于所述图像传感器上。具有第二杨氏模数的所述光学滤波器层安置于所述微透镜上。所述约束层安置于所述光学滤波器层与所述微透镜之间。具有第三杨氏模数的所述缓冲层安置于所述约束层上。所述第三杨氏模数大于所述第一杨氏模数且小于所述第二杨氏模数。
光学封装

[发明专利]发光装置-CN201610836364.2有效
发明人：潘锡明;郑惟纲;黄知澍;李承鸿;叶时有;蒲计志;杨程光;汤士杰;洪祥富;王子翔 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，包括：发光二极管芯片及承载座，发光二极管芯片包括透明基板、第一发光二极管结构及波长转换层，透明基板具有成长面与侧面；第一发光二极管结构设置于所述成长面上；波长转换层覆盖所述第一发光二极管结构，但不覆盖所述侧面；承载座连接所述发光二极管芯片，所述承载座与所述透明基板形成一非90度的夹角。本发明可以提升发光效率、发光效果，改善光型并节省成本。
发光装置

[发明专利]光学装置及其制造方法-CN201810126478.7在审
发明人：赖律名;汤士杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开提供一种光学装置，其包含衬底、多个发光装置、光电检测器及电路层。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底包含第一区及第二区。所述发光装置安置于所述衬底的所述第一区中的所述第一表面上。所述光电检测器安置于所述衬底的所述第二区中。所述光电检测器包含从所述衬底的所述第二表面暴露的电触点。所述电路层安置于所述衬底的所述第二表面上且电连接到所述光电检测器的所述电触点。
衬底光电检测器第二表面第一表面发光装置光学装置第一区电触点电路层安置电连接暴露制造

[发明专利]光学器件封装及其制造方法-CN201610996180.2在审
发明人：何信颖;詹勋伟;赖律名;汤士杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：在一方面中，一种光学器件包含衬底、安装在所述衬底的顶表面上的光源及附接到所述衬底的所述顶表面的盖，所述盖定义出定位在所述光源上方的反射杯。在另一方面中，一种光学器件包含衬底、安置在所述衬底上的光源及安置在所述衬底上的盖。所述盖定义出用于聚集及传递来自所述光源的光的反射杯。所述光学器件进一步包含形成于所述反射杯的内侧壁上的用于反射来自所述光源的所述光的镀膜。所述镀膜包含底涂层、反射层及保护层。
光学器件封装及其制造方法

[发明专利]发光组件-CN201310191955.5有效
发明人：潘锡明;郑惟纲;黄知澍;李承鸿;叶时有;蒲计志;杨程光;汤士杰;洪祥富;王子翔 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光组件，其在透明基板上设置至少一个多方向出光的发光二极管芯片，使所述透明基板本身形成一个可自由运用的发光板/发光片，所述发光组件除设有所述发光二极管芯片的所述透明基板所形成的一第一主表面可发光，并因所述透明基板的透光能力使所述透明基板一第二主表面也能出光；本发明的发光组件为可灵活且广泛地加以应用为各式灯具的发光组件。
发光组件

[发明专利]发光装置-CN201610696438.7在审
发明人：潘锡明;郑惟纲;黄知澍;李承鸿;叶时有;蒲计志;杨程光;汤士杰;洪祥富;王子翔 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置，包括：第一发光组件，包括具有第一表面与第一侧面的第一透明基板，以及设置于所述第一表面上的第一发光二极管芯片；第二发光组件，包括具有第二表面与第二侧面的第二透明基板，以及设置于所述第二表面上的第二发光二极管芯片；灯壳，具有几何中心轴，并包覆所述第一发光组件与所述第二发光组件；其中，所述第一侧面与所述第二侧面面向所述几何中心轴。本发明的发光装置将发光二极管芯片固设于透明基板上，以一定布置方式将多个发光组件至少部分集中或分散设置，以达成发光装置于不同应用时的光形需要，且可提高亮度与改善发光效果。
发光装置

[发明专利]发光装置-CN201310191944.7有效
发明人：潘锡明;郑惟纲;黄知澍;李承鸿;叶时有;蒲计志;杨程光;汤士杰;洪祥富;王子翔 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置，其包括至少一发光组件，且所述发光组件包括在透明基板上设置至少一个多方向出光的发光二极管芯片，使所述透明基板本身形成一个可自由运用的发光板/发光片，所述发光组件除设有所述发光二极管芯片的所述透明基板所形成的一第一主表面可发光，并借助所述透明基板的透光能力使所述透明基板一第二主表面也能出光；本发明的发光装置即为灵活且广泛地将发光组件加以应用的各式灯具。
发光装置

[发明专利]发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板-CN201310191958.9有效
发明人：潘锡明;郑惟纲;黄知澍;李承鸿;叶时有;蒲计志;杨程光;汤士杰;洪祥富;王子翔 -专利权人：璨圆光电股份有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种用于形成多方向出光的发光二极管芯片的蓝宝石基板，该蓝宝石基板包括一成长面与一第二主表面彼此相对设置。蓝宝石基板的厚度大于或等于200微米。
发光装置用于形成多方发光二极管芯片及其蓝宝石

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