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[发明专利]一种组装固定方式的数码管-CN201810408259.8在审
发明人：汪辉 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种组装固定方式的数码管，包括反射盖、PCB板、插排及排线，其中，所述插排贴在所述PCB板反面，排线与所述插排连接，所述PCB板与所述反射盖固定连接。所述反射盖上下两边延伸出底座，底座设有螺丝孔，组装数码管时使用螺丝固定数码管。PCB板上的定位孔与反射盖的定位柱匹配，在所述PCB板反面用热压机将定位柱压平，固定住所述PCB板与所述反射盖。将PIN针工艺改成插排加排线工艺生产，通过排线连接线路；在数码管反射盖上下两边延伸出底座，底座设有螺丝孔，将焊接数码管改成螺丝固定数码管，改善了数码管组装方式，增长了数码管使用寿命。
数码管反射盖插排底座排线组装螺丝固定定位柱螺丝孔两边工艺生产排线连接使用寿命组装方式定位孔热压机压平延伸焊接匹配

[发明专利]一种CSP芯片级封装件及封装方法-CN201611256188.1有效
发明人：兰有金 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种CSP芯片级封装件及封装方法，封装件包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。封装方法为先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。本发明通过特定的荧光组分配比以及有机粘合剂的固化，显著同时提高了显色性与光效。
一种 csp 芯片级封装方法

[发明专利]一种微型LED显示模块的封装结构-CN201810378083.6在审
发明人：严春伟 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型LED显示模块的封装结构，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。本发明减少了贴片器件贴装时LED颗粒间的间隙，单个发光单元尺寸大幅缩小至微米级，提升发光单元密度，最终显示分辨率提高；提升了显示屏热漂移色差的问题。
倒装蓝光芯片发光单元绿光芯片电路板透明封装层封装结构显示模块微型LED 红色荧光层显示分辨率色差贴片器件热漂移填充层微米级显示屏填充贴装涂覆

[发明专利]一种可调紫外光LED及制作方法-CN201710168996.0在审
发明人：赵韦人;何苗;陈四海;严春伟;付亮 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调紫外光LED，包括支架、晶片和胶体，晶片包括多颗不同波段的紫外光芯片，紫外光芯片分段排布在支架上，胶体填充在紫外光芯片上。本发明还公开了一种可调紫外光LED制作方法。本发明中的不同波段的紫外光芯片分段排布具体更好的应用操作，同一产品可以使用的多个用途，并且可以自行调整，以提高可调紫外光LED的实用性能。
一种可调紫外光 led 制作方法

[发明专利]一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法-CN201710168986.7在审
发明人：赵韦人;何苗;陈四海;严春伟;李海龙 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，该器件包含浅杯基板、LED芯片、固晶胶、玻璃透镜、键合金丝、抗UV硅胶。基板包括正极和负极焊盘、散热器以及固晶区。正负极焊盘各自在基板上表面形成圆形浅杯,浅杯内为功能区进行固晶焊线，玻璃透镜卡在圆形浅杯内并用用抗UV硅胶填充固定。本发明还公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件的制造方法，本发明解决了恶劣环境下受潮、硫化、溴化的风险；同时由底部焊盘、散热器与底部散热器连体的基板上表面圆形浅杯形成的特有散热设计可使紫光LED器件寿命更长。
一种浅杯高可靠性紫光 led 封装器件及其制造方法

[发明专利]一种紫外LED封装方法-CN201611256165.0在审
发明人：兰有金 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种紫外LED封装方法，先将紫外LED芯片固定于含有印刷电路层的基板上，基板四周设置有连续凸台，凸台上表面设置有用于放置石英透镜的台阶式支撑面；再使用金线将芯片与基板电极连接；然后将粘合剂涂抹在台阶式支撑面上；再将石英透镜放置于台阶式支撑面上，在石英透镜与台阶式支撑面的相接触的间隙上涂抹粘合剂，得到LED半成品；最后将LED半成品通过回流焊进行粘结固定，得到LED成品。本发明中采用了特定的封装粘合剂，该粘合剂具有良好的耐高温和耐紫外老化性能，延长了LED灯的使用寿命。
一种紫外 led 封装方法

[实用新型]一种LED铁路信号灯光源-CN201620977667.1有效
发明人：陈浩;李帅;黄豆 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED铁路信号灯光源，包括主灯、副灯、主灯驱动电路和副灯驱动电路，主灯和副灯均包括基板、多个晶片、金线、外封胶和围坝胶，主灯驱动电路与主灯连接，副灯驱动电路与副灯连接，多个晶片固定在基板上，晶片之间、晶片与基板之间是通过金线相连接，围坝胶围在晶片四周，外封胶填充在围坝胶内，且外封胶的上表面和围坝胶的上表面在同一水平面上。主灯和副灯互相独立，可以让主灯单独工作，增加安全性能，或者让主灯和副灯交替工作，以增加信号指示灯的寿命。
一种 led 铁路信号灯光源

[实用新型]一种具有杀菌净化功效的LED光源-CN201620979613.9有效
发明人：盛庭鹏 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有杀菌净化功效的LED光源，包括支架、UV晶片、二氧化钛胶体和金线，其中，UV晶片固定在支架内，UV晶片通过金线与支架导通，二氧化钛胶体涂敷于支架内，支架底部设置有散热片。本实用新型采用390‑410nm波段UV晶片，发出的UV光具有表面除菌的功效，激发二氧化钛后产生光触媒，同时有杀菌和除臭功能，是一种特殊的杀菌净化产品的良好光源。
一种具有杀菌净化功效 led 光源

[实用新型]一种CSP芯片级封装结构-CN201621009209.5有效
发明人：李鹏飞 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP芯片级封装结构，包括多个倒装结构芯片、粘性膜和荧光膜，其中，倒装结构芯片等间距的排布在粘性膜上，荧光膜覆盖在倒装结构芯片上。倒装结构芯片的排列呈正方形。该产品使用倒装芯片，无基板衬底，用荧光膜覆盖的方式将芯片封装起来，形成五面发光的一款产品。CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过11.14，与理想情况的11相当接近，相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的。采用无金线焊接提高封装器件的可靠性，减少生产工艺流程，提高生产效率，降低生产成本。
一种 csp 芯片级封装结构

[发明专利]一种紫外LED光源无机封装方法-CN201610756121.8在审
发明人：陈浩 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种紫外LED光源无机封装方法，属于LED封装技术领域。将垂直紫外LED芯片使用锡膏或者共晶焊工艺固定在含有印刷电路层的基板上，使用金线将芯片与基板电极连接，在内部冲入惰性气体，再使用锡膏将石英透镜盖在台阶层上，完成封装。使用全无机材料可避免有机物如硅胶在高温情况下造成的老化状况。
一种紫外 led 光源无机封装方法

[发明专利]一种白紫光LED及制作方法-CN201610756095.9在审
发明人：付亮 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种白紫光LED，包括支架、晶片、荧光胶体；其中，晶片固定在支架上，荧光胶体填充在晶片上；所述荧光胶体为绿色荧光粉、红色荧光粉与硅胶的混合物；所述晶片为蓝光芯片和紫光芯片，绿色荧光粉、红色荧光粉与硅胶按重量比为1:1:3～1:1:10。本发明还公开了一种白紫光LED制作方法。本发明中的蓝光芯片周围排布合适的紫光芯片表现出优异的发光性能；以提高白紫光LED的实用性能。
一种紫光 led 制作方法

[发明专利]一种高导热MCOB的封装方法-CN201610852069.6在审
发明人：田皓鹏 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热MCOB的封装方法，包括以下步骤：步骤一、提供铜基板；步骤二、在所述铜基板的表面先电镀镍层，再在镍层上电镀银层；步骤三、在镀银层上丝网印刷油墨形成固晶区域；步骤四、将中间为镂空的FR‑4基板粘接在铜基板上，形成反射腔；步骤五、在FR‑4基板的边缘且靠近焊盘处做多次防焊处理，形成高于FR‑4基板的用于围坝的台阶；步骤六、将LED芯片通过固晶胶固定于铜基板的固晶区域上、反射腔内，LED芯片通过键合丝连接至FR‑4基板上；步骤七、在反射腔内、LED芯片上填充硅胶。本发明将LED芯片直接固定在铜基板上的封装方法，具有散热性能良好，反射率高的优点；结构简单，便于批量生产。
一种导热 mcob 封装方法

[实用新型]一种白光LED晶片封装结构-CN201521038196.X有效
发明人：蔡云峰 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种白光LED晶片封装结构，属于LED封装技术领域；包括基板、至少一个白光LED晶片、白色硅胶层和透明硅胶层；其中，所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。本实用新型采用垂直结构的白光晶片有效解决了光源的光斑问题，其晶片衬底被白色硅胶覆盖，有效避免了衬底材料吸光现象，同时减少了光在二次反射过程中的损耗，从而提高产品出光率，提升整个器件的亮度。
一种白光 led 晶片封装结构

[发明专利]一种全彩贴片指示led-CN201510910251.8在审
发明人：李帅 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种全彩贴片指示led，包括PCB板、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与所述第一晶片及PCB板的底部固定连接，第二金线的两端分别与所述第二晶片及PCB板的底部固定连接，第三金线的两端分别与所述第三晶片及PCB板的底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内。本发明提出的全彩贴片指示LED采用PCB板设有四个独立的固晶区域，可放置多颗晶片，一颗LED器件可实现红、蓝、绿三种颜色，进一步降低了LED成本。
一种全彩指示 led

[实用新型]一种用于使SMD光源出光一致的封装装置-CN201521049567.4有效
发明人：陈浩 -专利权人： 江苏稳润光电有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装装置，包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源；其中，LED芯片设置在SMD支架上，LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接，荧光胶包覆在LED芯片上，SMD支架设置在第一导电模块的上表面，第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通，直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接。本实用新型在封装的过程中，通过电荷力场对荧光粉的分布进行调整，使荧光粉均匀的聚集在芯片周围或者远离芯片，从而达到控制LED光源的色温，色坐标等参数。
一种用于 smd 光源一致封装装置