专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种SIC生产用封装装置-CN202210563192.1在审
  • 许海东 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-10-11 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种SIC生产用封装装置,包括托举件、滑台主体、送料装置、第一输送带主体、第二输送带主体、夹持调节装置和下压装置。本发明通过设置下压装置,下压装置由气缸驱动,并且内置有齿条和齿轮组,可驱使两端的连接板进行位置调节,连接板对应左右两端输送带上传输的SIC产品,SIC产品可由夹持调节装置夹持并进行角度调节,使得连接板可连接SIC产品后,将其置于托举件顶部,在托举件后上方设置有送料装置,送料装置可在另一组输送带上送入封装盖板,供连接板进行连接,使其可自动的将封装盖板封装在SIC产品顶部,整体自动化性能强,无需人工辅助进行封装,并且封装效率以及精度高。
  • 一种sic生产封装装置
  • [实用新型]一种具有高可靠性的二极管封装用固定装置-CN202123071149.3有效
  • 王孝辉;贾兆军 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-07-26 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种具有高可靠性的二极管封装用固定装置,包括底座,所述底座的中间位置贯穿开设与一个滑动腔,所述滑动腔的内底壁贯穿开设有一个滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有一个限位块,所述限位块延伸至滑槽外并固定连接有一个第一固定齿条,本实用有益效果是:将下料片放在放置板上,再开启电机带动转动杆与齿轮转动,齿轮分别带动第一固定齿条与第二固定齿条向内侧移动,第一固定齿条与第二固定齿条分别带动第一连接块移动,带动第二连接块移动,第二连接块与第一连接块分别带动连接的固定块向内侧移动,直至两个固定块将下料片进行夹持,即可进行封装,使用机械装置封装,降低人力,加快封装效率。
  • 一种具有可靠性二极管封装固定装置
  • [实用新型]一种用于二极管封装的定位装置-CN202123098119.1有效
  • 王孝辉;王礼选 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-07-26 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种用于二极管封装的定位装置,包括固定座,固定座内部设置有定位机构,定位机构的下端设置有驱动机构,定位机构包括两个弧槽,两个弧槽对称开设在固定座的上表面上,两个弧槽的内部均插接有弧条,两个弧条的上端均固定连接有推板,本实用新型的有益效果是:通过螺纹套推动螺纹杆上移,螺纹杆上移时带动电机上移,电机上移时带动机架上移,机架上移时平板上移,平板上移时通过滑槽带动滑条上移,滑条上移时带动U形杆上移,U形杆上移通过圆孔带动弧条上移,弧条上移时推板上移,推板上移时推动封装外壳的两侧外壁,进而使封装外壳稳定的被夹持固定在固定座的上表面上,使二极管元件定位安装在封装外壳内部。
  • 一种用于二极管封装定位装置
  • [实用新型]一种高可靠性的液冷式SiC二极管-CN202123071032.5有效
  • 贾兆军;王礼选 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-06-03 - H01L23/32
  • 本实用新型公开了一种高可靠性的液冷式SiC二极管,包括二极管主体,二极管主体的套设且滑动连接有固定座,固定座的下端粘接有粘接带,固定座的上端两侧均固定连接有固定板,固定板均呈弧形结构,固定板的上端侧壁上均等间距开设有若干通孔,固定板的上端均抵触连接有盖板,盖板的下端均等间距固定连接有若干定位杆,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在二极管主体的外侧设置了一个带有固定板的固定座,而二极管主体上安装了带有插板的滑环,使用时可将插板卡在固定板内,将二极管主体固定在固定座的内部,通过固定座对二极管主体和线路板的连接处进行加固,从而避免二极管主体受到轻微碰撞便出现引脚兴形变或断裂的情况。
  • 一种可靠性液冷式sic二极管
  • [实用新型]一种二极管封装的移动校准装置-CN202123083497.2有效
  • 王礼选;贾兆军 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-05-24 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种二极管封装的移动校准装置,包括加工台,所述加工台上固定安装有两个驱动气缸,两个所述驱动气缸的输出端均活动连接有一根活塞杆,两根所述活塞杆的上端共同固定连接有一块安装板,本实用新型的有益效果是:在使用时,可以启动驱动气缸带动安装板下降,而安装板下降时会通过连接杆带动连接板同步下降,从而使得连接板解除对顶升块的支撑,使得顶升块下降并将定位孔的上端漏出,此时二极管的放置设备在移动槽内移动,当放置设备与定位孔相重合时会进入定位孔完成定位,并且在加工完成后可以通过驱动驱动安装板上升,而此时连接板通过顶升块可以将封装完毕的放置设备顶升出去,从而方便后续的加工。
  • 一种二极管封装移动校准装置
  • [实用新型]一种防断芯SIC封装二极管-CN202123083498.7有效
  • 王礼选;王孝辉 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-05-24 - H01L23/49
  • 本实用新型公开了一种防断芯SIC封装二极管,包括两根芯柱,两根芯柱外部活动套接有一个安装机构,所述安装机构内部滑动连接有一个延长机构,所述延长机构下端和芯柱共同固定连接有一个拉动机构,述安装机构包括两个第一保护块,两个所述第一保护块活动套接在两根芯柱上,本实用新型的有益效果是:通过设置第一保护块、第一安装孔、第二保护块和第二安装孔可以快速套接在芯柱上,同时通过第一弹性环和第二弹性环方便增加第一保护块和第二保护块的保护性能,通过设置安装槽和滑槽方便在第二保护块拉动保护环时,可以将连接杆从安装槽内部拉出,增加对芯柱的保护范围,进一步增加防断性能,使用方便,安全性高。
  • 一种防断芯sic封装二极管
  • [实用新型]一种防针脚扭曲的sic二极管-CN202123098129.5有效
  • 贾兆军;王孝辉 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-05-24 - H01L23/49
  • 本实用新型公开了一种防针脚扭曲的sic二极管,包括固定座,所述固定座的上表面开设有一个收纳槽,所述收纳槽的槽壁上开设有一个环形槽,所述环形槽的内部滑动连接有一块环形块,所述环形块的内环贯穿延伸至收纳槽内且固定套接有一个二极管,所述收纳槽的槽底贯穿开设有一个固定孔,本实用新型的有益效果是:在使用时,可以将针脚与安装处对准,之后可以向下推动二极管,而二极管会向下带动针脚下降,使得针脚沿着固定孔垂直进入安装处,之后再将螺纹槽与螺纹块对准,并转动安装座,而安装座带动螺纹槽使得螺纹槽与螺纹块螺纹连接,从而将安装座与固定座之间进行固定,此时针脚并固定在固定座外,使得针脚在安装时不会随意弯曲且。
  • 一种针脚扭曲sic二极管
  • [实用新型]一种MOSFET器件-CN202120566250.7有效
  • 王礼选 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2021-03-19 - 2021-09-24 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种MOSFET器件,包括:壳体、晶体芯片、S引脚、D引脚、G引脚、加强筋和插槽,所述晶体芯片安装于所述壳体内,所述插槽开设于所述壳体侧端,且所述插槽槽底端连通于所述壳体内,所述S引脚、D引脚以及G引脚均自所述插槽伸入壳体内,且所述S引脚和G引脚焊接于所述晶体芯片上,所述S引脚靠近插槽端、所述D引脚靠近插槽端以及所述G引脚靠近插槽端均固定连接有加强筋。本实用新型提供的一种MOSFET器件的引脚在被折弯时,能得到加强筋的保护,不易将晶体壳挤压变形,造成晶体管损坏,且结构简单,操作方便。
  • 一种mosfet器件
  • [实用新型]一种特性稳定的SiC肖特基二极管-CN202021364764.6有效
  • 许海东 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-02-09 - H01L23/13
  • 本实用新型公开了一种特性稳定的SiC肖特基二极管,其包括:框架;基板,所述基板布设于所述框架内部;管芯,所述管芯布设于所述基板上表面;管脚,两个所述管脚布设于所述框架侧端,其中一个所述管脚通过连接件与所述管芯连接。本实用新型管芯采用SiC材料制成的肖特基结构,所述框架和管脚设置散热和防水结构,大幅减小了温度对二极管特性的影响,实现高速开关,缩短恢复时间,提高了防水和散热性能,结构简单便于批量化生产。
  • 一种特性稳定sic肖特基二极管
  • [实用新型]一种液态方式冷却的内绝缘单管封装-CN202021364782.4有效
  • 许海东 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-02-09 - H01L23/367
  • 本实用新型提供一种液态方式冷却的内绝缘单管封装,包括:底板;DBC基板,所述DBC基板固定连接于所述底板中;芯片,所述芯片设于所述DBC基板顶端;管脚,所述管脚电性连接于所述芯片;散热模块,所述散热模块连接于所述DBC基板远离芯片端,且所述散热模块伸出所述底板设置。本实用新型通过将单管封装传统的平面风冷散热方式改为液冷散热,液冷散热效率要比目前采用的风冷散热提高数倍以上,这样可以很大程度解除散热能力不足对单管输出能力的限制,可以实现小封装,大电流的目的。
  • 一种液态方式冷却绝缘封装
  • [实用新型]一种二极管封装的连桥正放结构-CN202021365755.9有效
  • 许海东 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-02-09 - H01L23/49
  • 本实用新型公开了一种二极管封装的连桥正放结构,其包括:框架;基板,所述基板布设于所述框架内部;管芯,所述管芯布设于所述基板上表面;侧管脚,所述侧管脚布设于所述框架侧端,并通过连桥与所述管芯连接;中间管脚,所述中间管脚布设于所述框架侧端,所述中间管脚夹设于两个所述侧管脚之间,并与所述基板连接。本实用新型采用连桥连接管芯和管脚,连桥正放,有效防止焊接移动,增加二极管封装的可靠性,提高了散热性能,避免了导线键合的复杂工艺,实现自动化批量生产,提高生产效率。
  • 一种二极管封装连桥正放结构
  • [实用新型]一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装-CN202021366031.6有效
  • 於正新;许海东 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-02-09 - H01L21/687
  • 本实用新型提供一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装,包括:第一夹具,所述第一夹具顶端设有底板槽;第二夹具,所述第二夹具设于所述底板槽槽口位置,所述第二夹具上贯穿设置有基板槽;第三夹具,所述第三夹具设于所述基板槽槽口位置,所述第三夹具上贯穿设置有芯片槽;第四夹具,所述第四夹具设于所述第一夹具顶端,所述第四夹具上贯穿设置有开口。本实用新型采用多层堆叠焊片工艺焊接工装,可有效解决目前功率器件焊接过程中出现的覆铜陶瓷基板和芯片偏移的问题,且不使用助焊剂,避免了底板背面出现黑斑。操作简单,方便实用。
  • 一种功率模块多层堆叠工艺焊接工装
  • [实用新型]一种绝缘型分立器件结构-CN202021367574.X有效
  • 谌容;许海东 - 江苏晟华半导体有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-02-09 - H01L23/15
  • 本实用新型提供一种绝缘型分立器件结构,包括:绝缘基板;金属散热框架,所述绝缘基板夹设于两块所述金属散热框架之间;芯片和第一管脚,所述芯片和第一管脚连接于其中一块所述金属散热框架顶端;第二管脚,所述第二管脚连接于所述芯片顶端环氧塑封壳体,所述绝缘基板、金属散热框架和芯片设于所述环氧塑封壳体内。本实用新型使用了由金属板‑绝缘基板‑金属板组成的基板,从而形成内绝缘结构,有助于提高器件可靠性。多个分立器件安装在同一个散热片上时,可以改善原铜散热框架因为电位不同而造成的失效率。内绝缘封装结构相对于原铜散热框架结构而言,在散热板上不再需要外加电绝缘箔,一定程度上提高了安装效率,降低了产品成本。
  • 一种绝缘分立器件结构

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