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[发明专利]溅射方法及溅射装置-CN201980006868.3有效
发明人： 永田纯一 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明的溅射方法使用：具有靶的阴极单元，所述靶能够朝向被成膜基板上的待形成膜的形成区域发射溅射粒子；扫描部，用于在作为基板面内方向的扫描方向上使所述阴极单元相对于所述被成膜基板进行相对往复运动；磁铁，用于对所述阴极单元中的所述靶形成溅蚀区域；和磁铁扫描部，用于使所述磁铁在所述扫描方向上进行往复运动。在所述阴极单元通过所述扫描部沿所述扫描方向相对于所述被成膜基板进行相对往复运动的期间，利用所述磁铁扫描部使所述磁铁在所述扫描方向上进行往复运动。对应于所述靶相对于所述被成膜基板的速度，在所述靶相对于所述被成膜基板的去路运动下的所述磁铁的往复运动和在所述靶相对于所述被成膜基板的回路运动下的所述磁铁的往复运动被设定为相互补偿。
溅射方法装置

[发明专利]触控面板用导电性基板、触控面板用导电性基板的制造方法-CN201580040634.2有效
发明人： 永田纯一 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供一种触控面板用导电性基板，具备：绝缘体基材；底层金属层，配置在该绝缘体基材的至少一个面上，并含有镍；铜薄膜层，配置在该底层金属层上；及镀铜膜，配置在该铜薄膜层上，并具有与该铜薄膜层相对的一个面和位于该一个面的相反侧的另一个面。在从该镀铜膜的另一个面的表面开始至0.3μm为止的深度范围内，硫磺浓度为10质量ppm以上、150质量ppm以下，该镀铜膜的另一个面的表面粗糙度(Ra)为0.01μm以上、0.15μm以下。
面板导电性制造方法

[发明专利]覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法-CN202010169581.7在审
发明人： 永田纯一;丹波裕规 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆铜积层板，其维持树脂膜与导体层的密接性并且抑制皱褶的产生。本发明是一种覆铜积层板(1)，其具备：由热塑性树脂构成的基膜(10)、通过干镀法在基膜(10)的表面成膜的基底金属层(21)、以及在基底金属层(21)的表面成膜的铜层(22)。基底金属层(21)的平均膜厚为0.3～1.9nm。由于基底金属层(21)的平均膜厚为0.3nm以上，因此能够维持基膜(10)与导体层(20)的密接性。由于基底金属层(21)的平均膜厚为1.9nm以下，因此能够抑制基底金属层(21)在成膜中膜的温度上升，并能够抑制皱褶的产生。
覆铜积层板制造方法

[发明专利]层叠体基板、导电性基板、层叠体基板的制造方法及导电性基板的制造方法-CN201680037017.1有效
发明人： 永田纯一 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：提供一种层叠体基板,其具备透明基材及在该透明基材的至少一个表面侧所形成的层叠体。该层叠体具有包括氧、铜及镍的黑化层、及铜层。所述黑化层所含的所述铜和所述镍中的所述镍的比例为11质量％以上且60质量％以下。
层叠体基板导电性制造方法

[发明专利]导电基板-CN201680022628.9有效
发明人：下地匠;永田纯一 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
透明基材导电基板镍化合物黑化层镍氢氧化物镍氧化物铜化合物单质镍单质铜金属层

[发明专利]成膜方法-CN201780038184.2在审
发明人：水野熊介;矶部辰德;水野太平;永田纯一;小林大士;大久保裕夫;新井真 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：本发明提供一种可维持规定的成膜率不变，并有效形成应力在规定值以内的氧化铝膜的成膜方法。在本发明中，在真空室(1)内相对配置被成膜物(S)和铝材质的靶(2₁，2₂)，向真空气氛中的真空室内导入稀有气体和氧气、给靶施加规定电力对靶进行溅射，使铝原子和氧的反应产物附着并堆积在被成膜物的表面上形成氧化铝膜。此时，向真空室内导入水蒸汽。水蒸汽的分压设置在1×10^‑3Pa～0.1Pa的范围内。
成膜被成膜物氧化铝膜水蒸汽室内稀有气体相对配置真空气氛铝材质铝原子真空室对靶分压附着溅射氧气堆积施加

[发明专利]充气轮胎-CN201510212397.5有效
发明人：永原直哉;永田纯一;上山圣高;羽田圭宽;冈川洋士 -专利权人：住友橡胶工业株式会社
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B60C15/00 文献下载
摘要：本发明提供耐久性及操纵稳定性优秀的充气轮胎(22)。在轮胎中，嵌合于轮辋的嵌合部(66)具备在径向上位于内侧的底面(72)、以及在轴向上位于外侧的侧面(74)。底面具备胎踵(92)。侧面(74)具备凹陷(98)。在以底面的轴向外侧端(P1)为第一基准点，以通过该第一基准点并沿轴向延伸的假想直线为第一基准线(X1)，以通过该第一基准点并沿径向延伸的假想直线为第二基准线(X2)时，由在第一基准线上具有中心并以第一基准点(P1)为起始点的圆弧表示胎踵。在第一基准点上，胎踵与侧面(74)连接。凹陷从第二基准线向轴向内侧凹下。从第一基准点到凹陷的底(Pb)的轴向距离d在1.0mm以上且2.0mm以下。
充气轮胎

[发明专利]叠层体基板、导电性基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板的制造方法-CN201680067064.0在审
发明人： 永田纯一 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供一种包含铜层，且在应用于反射型显示器的情况下也能够抑制显示器的辨识性降低的叠层体基板。本发明的叠层体基板包括透明基材(11)及形成在该透明基材(11)的至少一面侧的叠层体，该叠层体包括合金层(13)和铜层(12)，该合金层(13)包含铜和镍，在该合金层(13)包含的金属成分中，镍的比率为10质量％以上25质量％以下。
叠层体基板合金层导电性基板透明基材铜层反射型显示器辨识性显示器制造金属应用

[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法-CN201480059111.8有效
发明人：渡边宏幸;山岸浩一;永田纯一;高塚裕二;横林贞之 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材；铜层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧；以及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧，并且含有氧、氮、镍、及钨。
导电性制造方法

[发明专利]2层挠性基板及以2层挠性基板作为基材的印刷布线板-CN201310482880.6有效
发明人： 永田纯一 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2013-10-16 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供在采用半加成法进行加工中，采用细微布线加工性优良的金属喷镀法形成的2层挠性基板，以及用该细微布线加工性优良的2层挠性基板作为基材的印刷布线板。本发明的2层挠性基板，其是具有在绝缘体膜的至少一个面上不通过粘结剂而形成由含镍的合金构成的基底金属层、在上述基底金属层上采用干式镀覆法形成的铜薄膜层、以及在上述铜薄膜层上采用电镀覆法形成的铜镀覆被膜的2层挠性基板中，其特征在于，在从上述铜镀覆被膜表面至绝缘体膜方向的至少0.4μm深的范围，铜镀覆被膜中所含的硫含量为10质量ppm～150质量ppm。
层挠性基板作为基材印刷布线

[发明专利]蒸镀源、有机EL元件的制造装置-CN200880114482.6有效
发明人： 永田纯一 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2008-10-27 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：改善蒸镀源的蒸发容器(9)的热控制性。本发明的蒸镀源(3)具有配置有机材料(21)的蒸发容器(9)，在蒸镀源(3)的外周卷绕有加热线(18)。有机材料(21)和蒸发容器(9)的侧壁接触的部分以与加热线(18)的下端相比成为下方的方式配置，在基板支持架(4)安装基板(20)。在启动电源(7)使加热线(18)发热而加热蒸发容器(9)时，有机材料(21)的蒸气从朝上的贯通孔(31)释放至真空槽(2)内部，附着于基板(20)，形成薄膜。因将加热线(18)配置至蒸发容器(9)的上端，所以能够使开口升温至蒸发温度以上，上述蒸发容器(9)由铜、铜/铍合金、Ti或Ta的任一种金属材料构成，侧壁与底壁被成形为0.3mm以上0.7mm以下的厚度，因此热容小，控制性优越。
蒸镀源有机 el 元件制造装置

[发明专利]有机EL装置的制造装置-CN200880016001.8有效
发明人： 永田纯一 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：制造寿命较长的有机EL装置。本发明的制造装置(1～3)在进行有机材料层的形成、封固材料层的形成、基板(7a、7b)的贴合等的作业室(11a～11c)中安装有加热装置(12a～12b)。在进行作业之前，预先通过加热装置(12a～12c)将作业室(11a～11c)的壁加热，将附着在内壁面上的水等杂质气体去除，将作业室(11)排气而将去除的杂质气体排出。作业在排出了杂质气体的气体环境下进行，所以杂质气体不会混入到有机EL装置中。
有机 el 装置制造

[发明专利]2层挠性基板及其制造方法-CN200580034536.4有效
发明人： 永田纯一;浅川吉幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中，在绝缘体薄膜上由干镀法形成主要含有(1)钒的比例是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍－钒－钼合金，或者(2)至少含有2重量％的钒且钒和铬的合计是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍－钒－铬－钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层，在该基底金属层上形成铜覆膜层。
层挠性基板及其制造方法

[发明专利]2层挠性基板及其制造方法-CN200580034530.7有效
发明人： 永田纯一;浅川吉幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供没有由于在绝缘体薄膜上由干式电镀处理形成基底金属层时产生的气泡所引起的铜覆膜层的脱落，而且绝缘体薄膜和基底金属层的粘合性、耐腐蚀性优良的形成了绝缘可靠性高的铜覆膜层的2层挠性基板和它的制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征在于，在绝缘体薄膜的至少单面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板中，上述基底金属层由干镀法形成，主要含有铬的比例是4～22重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分为镍的镍－铬－钼合金，膜厚3～50nm。
层挠性基板及其制造方法

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