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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]配线基板及其制造方法-CN201280006825.3无效
发明人：岩崎亮人;中村祯志;桧森刚司;本城和彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。
配线基板及其制造方法

[发明专利]再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布线基板的制造方法-CN201280003452.4无效
发明人： 桧森刚司;胜又雅昭;近藤俊和 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，将纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。
再利用制造方法以及使用布线

[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法-CN201280003136.7无效
发明人：久保彻朗;桧森刚司;平井昌吾 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-06-07 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：配线基板具有中心基板部、绝缘层、第二配线以及作为贯通件膏剂的硬化物的贯通件。贯通件膏剂具有第一潜在性硬化剂和第二潜在性硬化剂、未硬化树脂混合物以及导电粒子。第一潜在性硬化剂的软化温度和第二潜在性硬化剂的软化温度均为40℃以上且200℃以下，第一潜在性硬化剂的软化温度与第二潜在性硬化剂的软化温度的差为10℃以上且140℃以下。
配线基板制造方法

[发明专利]再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏-CN201280003067.X无效
发明人： 桧森刚司;近藤俊和;胜又雅昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粉和树脂的导电糊膏；和从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，在保持糊膏状态原样的情况下使用过滤器对糊状的纤维片容纳糊膏进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。
再利用制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201280002880.5无效
发明人： 桧森刚司;胜又雅昭;近藤俊和 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：准备纤维片容纳膏剂的步骤、制作过滤完毕回收膏剂的步骤、制作再利用膏剂的步骤、粘贴保护膜的步骤、形成孔的步骤、将再利用膏剂填充到孔中的步骤。另外，还包括：形成由再利用膏剂构成的突出部的步骤、在第2预浸料坯的两面配置金属箔并加压的步骤、加热第2预浸料坯来使第2预浸料坯和再利用膏剂固化的步骤、和将金属箔加工成布线图案的步骤。
布线制造方法

[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法及通路膏糊-CN201180024436.9无效
发明人：平井昌吾;桧森刚司;石富裕之;樋口贵之;留河悟;中山丰 -专利权人：松下电器产业株式会社;京都一来电子化学股份有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的多层布线基板是具有通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：包含形成将第一布线与第二布线电连接的路径的铜粒子的结合体的第一金属区域、以选自锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物中的金属为主成分的第二金属区域、以铋为主成分的第三金属区域、及锡-铋系软钎料粒子即第四金属区域，形成有使形成结合体的铜粒子彼此互相面接触的面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触，锡-铋系软钎料粒子被树脂部分包围地散布。
布线制造方法通路

[发明专利]多层布线基板、多层布线基板的制造方法-CN201180022501.4无效
发明人：樋口贵之;平井昌吾;桧森刚司;石富裕之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层布线基板，其具备将第一铜布线和第二铜布线连接的通路孔导体，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：第一金属区域，其包含形成将第一铜布线和第二铜布线电连接的路径的铜粒子的结合体；第二金属区域，其以选自由锡、锡‐铜合金及锡‐铜金属间化合物组成的组中的至少1种的金属为主成分；第三金属区域，其以铋为主成分；形成结合体的铜粒子彼此间相互面接触，第一铜布线、第二铜布线与铜粒子相互面接触，第一铜布线及第二铜布线中的至少一个布线与铜粒子相互面接触的部分被第二金属区域的至少一部分覆盖。
多层布线制造方法

[发明专利]多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊-CN201180013791.6无效
发明人： 桧森刚司;平井昌吾;樋口贵之;留河悟;中山丰 -专利权人：松下电器产业株式会社;京都一来电子化学股份有限公司
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层布线基板，其是具有将经由绝缘树脂层配设的多个布线彼此间电连接的通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体含有铜和锡和铋，并包含：第1金属区域，其包含多个铜粒子相互面接触而将所述多个布线彼此间电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；第2金属区域的至少一部分与铜粒子的结合体的除面接触部以外的表面接触，金属部分中的Cu、Sn及Bi具有特定的重量组成比（Cu：Sn：Bi）。
多层布线制造方法通路

[发明专利]配线基板的制造方法-CN201210122950.2无效
发明人： 桧森刚司;胜又雅昭;近藤俊和 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种配线基板的制造方法，在该配线基板的制造方法中，向在两面上贴附有第一保护膜的第一预成型料上所形成的第一孔中填充导电膏剂，并制造第一配线基板。将混入有纤维片而形成的纤维片收容膏剂回收来作为回收膏剂，并由过滤器过滤，添加溶剂等，调整粘度、组成比等，从而制作再利用膏剂。向在两面上贴附有第二保护膜的第二预成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏剂。
配线基板制造方法

[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法、以及通路膏糊-CN201180000831.3有效
发明人：平井昌吾;石富裕之;桧森刚司;留河悟;中山丰 -专利权人：松下电器产业株式会社;京都一来电子化学股份有限公司
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板，其具有介由绝缘树脂层而配设的多个布线、将多个布线彼此电连接的通路孔导体。通路孔导体包含金属部分和树脂部分。金属部分包含由铜粒子形成的区域、以锡、锡-铜合金、锡-铜金属间化合物为主成分第1金属区域、和以铋为主成分第2金属区域，Cu/Sn为1.59～21.43。铜粒子通过相互接触而将多个布线彼此电连接，第1金属区域的至少一部分覆盖铜粒子彼此的接触部分的周围。
布线制造方法以及通路

[发明专利]多层布线基板、及多层布线基板的制造方法-CN201180000642.6无效
发明人： 桧森刚司;平井昌吾;石富裕之;留河悟;中山丰 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。
多层布线制造方法

[发明专利]安装基板、安装体及使用安装基板和安装体的电子设备-CN200680000721.6无效
发明人：菅谷康博;朝日俊行;三木胜政;山本义之;石富裕之;桧森刚司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-13 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。
安装使用电子设备

[发明专利]模块元件及其制造方法-CN200580000316.X无效
发明人：藤原城二;桧森刚司;恒冈道朗 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-03-17 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：模块元件，其基板上安装有安装件和用于将模块元件分割成复数个电路块的分隔件。电路块上覆盖了封装体，在封装体表面上又覆盖了导电膜以将电路块分别电屏蔽。本模块元件可以保持抗弯强度，翘曲小，屏蔽充分，而不增加制造工序。
模块元件及其制造方法

[发明专利]电子零部件及其制造方法-CN200480001629.2无效
发明人： 桧森刚司;平井昌吾 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-11-29 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。
电子零部件及其制造方法

[发明专利]片状电子元件及其制造方法-CN96106663.6无效
发明人：桥本正人;桧森刚司;木村凉;面屋和则;原田充;大林孝志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-05-24 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明揭示片状电子零件及其制造方法。在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。
片状电子元件及其制造方法

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