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- [发明专利]晶片转移方法和晶片转移装置-CN202310113582.3在审
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椙浦一辉;森俊;柿沼良典;细野哲也;天野薰
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株式会社迪思科
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2023-02-14
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2023-08-22
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H01L21/683
- 本发明提供晶片转移方法和晶片转移装置，在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。该晶片转移方法将包含第1环状框架、第1粘接带和晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，利用该第1环状框架和第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不接触该第1环状框架的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而保持该晶片；以及剥离步骤，从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
- 晶片转移方法装置
- [发明专利]带压接装置-CN202211360124.1在审
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内保贵;斋藤良信;柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-11-02
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2023-05-19
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H01L21/67
- 本发明提供带压接装置，其即使利用按压辊将有带环状框架的带压接于晶片的背面也不会使晶片破损。带压接装置包含：上部腔室；下部腔室；升降机构，其对使上部腔室下降而与下部腔室接触的封闭状态和使上部腔室从下部腔室分离的开放状态进行切换；真空部，其在封闭状态下使上部腔室和下部腔室成为真空；以及大气开放部，其使上部腔室和下部腔室向大气开放。在下部腔室中收纳有晶片台，该晶片台具有仅对晶片的外周剩余区域进行支承且包含与器件区域非接触的圆形凹部的保持面。带压接装置包含向晶片台的圆形凹部提供空气而使该圆形凹部内的气压与上部腔室和下部腔室的气压相比成为正压的正压生成部。
- 带压接装置
- [发明专利]保护部件形成装置和保护部件的形成方法-CN202210961005.5在审
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柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-08-11
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2023-04-07
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H01L21/67
- 本发明提供保护部件形成装置和保护部件的形成方法，该保护部件形成装置能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出。保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式紧贴；支承工作台，其对基板进行支承；液状树脂提供单元，其提供能够固化的液状树脂；按压单元，其利用覆盖膜覆盖被提供到树脂膜上的液状树脂，并且利用平坦的按压面进行按压而使该液状树脂在树脂膜上扩展；以及固化单元，其使扩展后的状态的液状树脂固化。支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过基板的厚度的高度且在内侧收纳基板，堤部区域抑制由按压单元扩展的液状树脂向基板的外侧流出。
- 保护部件形成装置方法
- [发明专利]被加工物的分割方法-CN202211155729.7在审
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增田洋平;柿沼良典;齐藤诚;椙浦一辉
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株式会社迪思科
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2022-09-22
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2023-04-04
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B28D5/02
- 本发明提供被加工物的分割方法。降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。按照在对带施加规定的力时伸长率最低的方向与呈格子状延伸的多条分割预定线中的各条分割预定线不平行的方式将带粘贴于被加工物的正面。在该情况下，多条分割预定线中的各条分割预定线不沿着与该伸长率最低的方向垂直的方向延伸。由此，在多条分割预定线中的各条分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，能够降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，能够抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。
- 加工分割方法
- [发明专利]晶片的转移方法-CN202211030583.3在审
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柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-08-26
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2023-03-10
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H01L21/683
- 本发明提供晶片的转移方法，能够不损伤晶片而转移晶片。该晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的第一框架的该开口部中，该晶片的一个面与第一框架一起通过第一带而压接，该转移方法将该晶片转移至压接于第二框架的第二带，其中，该晶片的转移方法包含如下的工序：第二带压接工序，将压接于第二框架的第二带压接于晶片的另一个面，其中，该第二框架具有比该第一框架的开口部的内径小的外径；第一带切断工序，沿着该第二框架的外周将第一带切断；压接力降低工序，对该第一带赋予外部刺激而使压接于晶片的一个面的压接力降低；以及剥离工序，从压接于该第二带的晶片的一个面剥离该第一带。
- 晶片转移方法
- [发明专利]晶片的转移方法-CN202211069864.X在审
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柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-09-02
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2023-03-10
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H01L21/683
- 本发明提供晶片的转移方法，能够在不对晶片造成损伤的情况下进行晶片的转移。在晶片的转移方法中，将晶片定位于具有收纳晶片的开口部的第一框架的该开口部，将通过第一带与第一框架一起压接于晶片的一个面的晶片转移到压接于第二框架的第二带，该晶片的转移方法具有如下的工序：第一框架卸下工序，对位于该第一框架与该晶片之间的该第一带进行按压而将该第一带从该第一框架卸下；第二带压接工序，将压接于该第二框架的该第二带压接于该晶片的另一个面；压接力降低工序，对该第一带施加外部刺激而使压接力降低；以及剥离工序，从压接于该第二带的晶片的一个面剥离该第一带。
- 晶片转移方法
- [发明专利]处理装置-CN202211077236.6在审
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柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-09-05
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2023-03-10
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H01L21/67
- 本发明提供处理装置，能够在不追加新的清扫单元的情况下保护卡盘工作台的保持面免受异物的附着。处理装置包含：卡盘工作台，其利用保持面对板状物进行保持；处理单元，其对卡盘工作台所保持的板状物进行处理；搬送单元，其针对卡盘工作台搬入搬出板状物；以及控制单元，其对卡盘工作台、处理单元以及搬送单元进行控制。控制单元在卡盘工作台的保持面未载置板状物的期间，从保持面或者设置于保持面的周围的喷射口喷出气体而在保持面的正面形成气体的保护层，从而防止异物的附着。
- 处理装置
- [发明专利]片粘贴装置-CN202210942025.8在审
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柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-08-08
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2023-02-17
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H01L21/683
- 本发明提供片粘贴装置，其能够容易地降低产生切断不良的可能。片粘贴装置包含：粘贴单元，其在卡盘工作台所保持的被加工物上粘贴片；以及切断单元，其将所粘贴的片切断。切断单元包含：切断刃，其将片切断；移动单元，其使切断刃朝向卡盘工作台升降或沿着被加工物的外周移动；以及清扫部，其将切断刃的附着物去除。清扫部配置于通过移动单元移动的切断刃的轨道上，与移动的切断刃接触而进行清扫。
- 粘贴装置
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202210818574.4在审
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柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-07-13
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2023-02-03
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H01L21/67
- 本发明提供被加工物的加工方法，能够对被加工物和环状框架牢固地固定热压接片。被加工物的加工方法包含如下的步骤：一体化步骤，对热压接片进行加热而压接于具有收纳被加工物的开口的环状框架和收纳于该开口的被加工物，使该环状框架与该被加工物借助该热压接片而一体化；以及加工步骤，对利用该热压接片而与该环状框架一体化的该被加工物进行加工。在一体化步骤中，利用具有热源的加热辊将该热压接片一边加热一边按压于利用具有热源的加热台加热的该环状框架，由此将该热压接片固定于该环状框架。
- 加工方法
- [发明专利]带卷和带贴装机-CN202210747212.0在审
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柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-06-29
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2023-01-17
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H01L21/67
- 本发明提供带卷和带贴装机，该带卷和该带贴装机能够抑制操作者的工时增加，并且能够抑制在被加工物上粘贴错误种类的带。带卷具有圆筒状的卷筒以及卷绕于卷筒的带状的带，在卷筒的内周面上形成有标记部，该标记部示出带状的带的种类信息。标记部包含：示出带的宽度的宽度显示部；示出带的长度的长度显示部；示出带的基材层的材质的材质显示部；示出带的糊料层的粘接力的粘接力显示部；以及示出带的使用期限的使用期限显示部。
- 装机
- [发明专利]树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法-CN202210579435.0在审
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柿沼良典;右山芳国
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株式会社迪思科
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2022-05-26
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2022-12-16
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H01L23/29
- 本发明提供树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法。树脂片充分吸收基板正面的凹凸且剥离时不容易残留于基板。树脂片包覆基板的正面而保护基板，树脂片具有设置于外表面的具有挠性的树脂被膜层；和被树脂被膜层包围的液态树脂层，树脂片能够变形并且通过从外部赋予能量而硬化。树脂片的制造方法制造能够变形而包覆基板的正面从而保护基板并且能够通过从外部赋予能量而硬化的树脂片，该方法具有如下步骤：液态树脂配设步骤，将能够通过从外部赋予能量而硬化的液态树脂配设于平坦面上；和表面硬化步骤，从外部对液态树脂赋予不会整体硬化的强度的能量，仅使液态树脂的外周表面硬化而形成树脂被膜层，在树脂被膜层的内部残留未硬化的液态树脂。
- 树脂制造方法
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