[发明专利]被加工物的加工方法在审
| 申请号： | 202210818574.4 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115692245A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 柿沼良典 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供被加工物的加工方法，能够对被加工物和环状框架牢固地固定热压接片。被加工物的加工方法包含如下的步骤：一体化步骤，对热压接片进行加热而压接于具有收纳被加工物的开口的环状框架和收纳于该开口的被加工物，使该环状框架与该被加工物借助该热压接片而一体化；以及加工步骤，对利用该热压接片而与该环状框架一体化的该被加工物进行加工。在一体化步骤中，利用具有热源的加热辊将该热压接片一边加热一边按压于利用具有热源的加热台加热的该环状框架，由此将该热压接片固定于该环状框架。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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