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[发明专利]光造型用紫外线固化型有机硅组合物及其固化物-CN201980050965.2有效
发明人：大竹滉平;松本展明;北川太一;小材利之;柳沼笃 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：光造型用紫外线固化型有机硅组合物具有能够应用于吊提方式等光造型方式的粘度，给予显示优异的橡胶物性的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≦p≦10的数，a表示满足1≦a≦3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)由(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基)和(c)SiO4/2单元组成、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂；和(C)光聚合引发剂。#imgabs0#
造型紫外线固化有机硅组合及其

[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201980078057.4有效
发明人：大竹滉平;松本展明;北川太一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：含有(A)由通式(1)[R1表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示芳族基团，X表示由式(2)表示的基团，a表示满足1≤a≤3的数，m表示满足1≤m≤2000的数，n表示满足1≤n≤2000的数，满足m/(n+m)≥0.01。(R1与上述相同。R3表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，R4表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，c表示满足1≤c≤3的数。)]表示的有机聚硅氧烷、(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)光聚合引发剂的紫外线固化型有机硅组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和橡胶强度的固化物。
紫外线固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201980075863.6有效
发明人：大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之;小川敬典 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。
紫外线固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201980078220.7有效
发明人：北川太一;松本展明;大竹滉平 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：下述紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物可形成形状保持性良好、固化收缩小、具有作为临时固定材料优异的粘合性的固化物，紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物不含不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，而含有：(A)由式(1)表示的有机聚硅氧烷(R1表示聚合性基团或碳原子数1～20的一价烃基，R1中的至少1个为聚合性基团，R2表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，m、n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数。)，(B)由(a)R33SiO1/2单元(R3表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单位与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(C)微粉末二氧化硅，(D)光聚合引发剂。
紫外线固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]发光二极管供给基板的制造方法、发光二极管显示器的制造方法、发光二极管显示器的分割单元的制造方法、及元件供给基板的制造方法-CN202180071541.1在审
发明人：中川秀夫;小川敬典;松本展明;近藤和纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明是一种发光二极管供给基板的制造方法，该发光二极管供给基板用于转移多个发光二极管，其特征在于，包括：第一搭载工序，在供给基板上搭载多个发光二极管；选择去除工序，选择性去除所述供给基板上的不良发光二极管；以及第二搭载工序，将正常发光二极管转移至所述供给基板上的之前配置有所述不良发光二极管的位置。由此，能够提供一种发光二极管供给基板的制造方法，其能够制造发光二极管供给基板，该发光二极管供给基板能够将多个正常发光二极管转移至供给目的地。
发光二极管供给制造方法显示器分割单元元件

[发明专利]紫外线固化性有机硅组合物及其固化物-CN202180064710.9在审
发明人： 松本展明;萩原守;小材利之;桥本龙太 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进行喷墨喷射并能够赋予具有优异的橡胶物性的固化物的紫外线固化性有机硅组合物。所述紫外线固化性有机硅组合物包括：(A)以下述通式(1)表示的单末端聚合性有机聚硅氧烷，(在通式(1)中，R1～R5分别独立地为碳原子数为1～20的直链烷基或支链烷基或碳原子数为6～10的含芳基的基团；R6为碳原子数为2～20的二价有机基团；R7为碳原子数为2～20的亚烷基；R8为氢原子或甲基；n为1～500的数；X为碳原子数为2～20的亚烷基；Y为‑OCH2CH2‑、‑OCH(CH3)CH2‑或‑OCH2CH(CH3)‑；p为1以上的数；Z为‑O‑或‑NH‑；)和(B)光聚合引发剂。
紫外线固化有机硅组合及其

[发明专利]一种半导体发光装置及其制造方法-CN202210326586.5在审
发明人：朱振甫;詹士凯;施逸丰;段忠;段大卫;小川敬典;近藤和纪;小材利之;松本展明;北川太一 -专利权人：美商旭明国际股份有限公司;信越化学工业株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体发光装置及其制造方法，所述方法包含形成具有侧壁P‑N接面的多个发光二极管结构于一成长基板上，及形成一隔离层于发光二极管结构上，LED结构于所述外延结构与成长基板的交叉处具有转角。此方法亦包含形成一可刻蚀的覆盖通道层于隔离层上，形成一图案化保护层于覆盖通道层上，使用一第一刻蚀工艺形成刻蚀通道于覆盖通道层中，及通过使用一第二刻蚀工艺来刻蚀隔离层以移除隔离层的所述转角。在第二刻蚀工艺以后，隔离层覆盖所述侧壁P‑N接面。此方法亦可包含接合成长基板至一载体，及使用一激光剥离工艺将成长基板与所述发光二极管结构分离。
一种半导体发光装置及其制造方法

[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201980049252.4有效
发明人：大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之;小川敬典 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)由(a)R43SiO1/2单元(R4为C1‑10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；(D)由(c)式(2)(R1～R3、a、p与上述相同)所示的单元、(d)R43SiO1/2单元(R4与上述相同)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元+(d)单元与(e)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；和(E)光聚合引发剂。
紫外线固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN202080095387.7在审
发明人：大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性，可形成其中材料成分的迁移极少的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份、(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量、和(D)铂族金属系催化剂。
加成固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]使用雷射激光剥离将LED晶粒从基板剥离至接收板件的制造方法-CN202080061288.7在审
发明人：朱振甫;詹士凯;施逸丰;段大卫;段忠;小川敬典;大竹滉平;近藤和纪;大堀敬司;北川太一;松本展明;小材利之;上田修平 -专利权人：美商旭明国际股份有限公司;信越化学工业株式会社
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤：提供一基板(30)，及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤：提供一接收板件(42)，其具有一弹性体聚合物层(44)；安装基板(30)与接收板件(42)，以与由弹性体聚合物层(44)施加的一粘着力呈物理接触；及执行一激光剥离LLO工艺，借由导引一均匀激光光束(40)通过基板(30)而到达位于与基板(30)连接的一接口的半导体层(50)，以剥离此些半导体结构(32)至弹性体聚合物层(44)之上。在LLO工艺期间，弹性体聚合物层(44)作为一冲击吸收器以减少动量移转，并作为一粘着表面以将此些半导体结构(32)固持在接收板件(42)上的一定位置。
使用雷射激光剥离 led 晶粒接收制造方法

[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201880062140.8有效
发明人：大竹滉平;松本展明;朝仓爱里 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：含有下述组分的组合物被紫外线照射时，形状保持性和固化性良好，并给予作为临时固定材料具有优异的粘着性的固化物：(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)(R1表示碳数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数。)表示的基团的有机聚硅氧烷100份；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～500份；(C)由(a)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～5,000份；(D)微粉末二氧化硅：1～100份；和(E)光聚合引发剂：0.01～20份。
紫外线固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]氧固化性有机硅组合物及其固化物-CN202080070101.X在审
发明人：北川太一;松本展明;小材利之;池野正行 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08F299/08 文献下载
摘要：本发明提供氧固化性有机硅组合物，其在使用时不需要加热、UV照射，以大气中的氧作为反应的诱因而在室温下固化，固化后显现出良好的机械强度。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷(1)(R1表示烷基等，在1分子中具有至少1个丙烯酰氧基等，R2表示氧原子等，m、n表示满足1≤m+n≤1,000的数。)；(B)包含(a)式(2)的单元、(b)R13SiO1/2单元和(c)SiO4/2单元、[(a)+(b)]/(c)的摩尔比为0.4～1.2、具有0.005mol/100g以上的Si‑OH基的有机硅树脂(R1、R2与上述相同。R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足满足0～10的数，a表示满足1～3的数。)；(C)有机硼烷络合物(3)(R4～R6表示烃基。)。
固化有机硅组合及其

[发明专利]有机硅组合物和固化产物-CN201711451913.5有效
发明人： 松本展明;坂本晶;后藤尚美;石井昌彦;竹内弘明;铃木裕士;三好新二 -专利权人：信越化学工业株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及有机硅组合物和固化产物。提供了有机硅组合物，其包括(A)具有1.0‑100Pa·s的在25℃的粘度的含烯基的有机聚硅氧烷，(B)式(1)的有机聚硅氧烷，(C)式(2)的有机氢聚硅氧烷，(D)式(3)的有机氢聚硅氧烷，(E)填料，(F)铂族金属催化剂，和(G)反应抑制剂。所述组合物在固化之前具有低粘度和良好的模压加工性并且固化成显示在低应变速率下的低储能弹性模量和在高应变速率下的高储能弹性模量的胀流性产物。
有机硅组合固化产物

[发明专利]微小结构体的转移方法和微小结构体的安装方法-CN202080060319.7在审
发明人：小川敬典;大堀敬司;上田修平;近藤和纪;小材利之;松本展明;北川太一;大竹滉平;川原实 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：根据微小结构体的转移方法，其至少包含：(i)将在供给基板的一面形成的多个微小结构体与在供体基板上形成的有机硅系橡胶层贴合的工序；(ii)通过从所述供给基板将多个微小结构体的一部分或全部分离、经由所述有机硅系橡胶层转移至所述供体基板，从而得到临时固定有多个微小结构体的供体基板的工序；(iii)对临时固定有所述多个微小结构体的供体基板清洗或中和的工序；(iv)将所述清洗或中和后的临时固定有多个微小结构体的供体基板干燥的工序；(v)为了将所述干燥后的临时固定有多个微小结构体的供体基板供于下一工序而转移的工序，由于能够在将微小结构体临时固定于一张供体基板的状态下供于多个工序，因此能够在无工序数的增加的情况下有效率地进行微小结构体的转移。
微小结构转移方法安装

[发明专利]硅酮组合物及其制备方法-CN201880038581.4有效
发明人：北川太一;松本展明;松村和之;柳沼笃 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅酮组合物，其包含下述(A)～(E)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为0.01～100Pa·s，且在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基：100质量份；(B)硅酮树脂，其具有SiO4/2单元及R1SiO3/2单元中的至少一种：1～500质量份；(C)疏水性二氧化硅颗粒，其平均粒径为20nm～1000nm的范围，且疏水度为60％以上：10～500质量份；(D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子：(D)成分中与硅原子键合的氢原子相对于组合物中所有与硅原子键合的烯基的合计为0.4～5.0倍摩尔的量；以及(E)铂族金属类催化剂：有效量。由此，本发明提供一种流动性优异且固化后具有高透明性及高撕裂强度的硅酮组合物。
硅酮组合及其制备方法

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