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[发明专利]一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具-CN202311059600.0有效
发明人：胡冬;李蛇宏 -专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，涉及封装芯片检测技术，包括：底座，顶面有转座，转座上转动设有凹型座；旋转座板，安装于凹型座，中部有竖向贯通孔，侧面拨动槽，导轨板，装配于旋转座板，中部有竖向贯通孔，顶面有检测导轨；转动柱，转动配合于竖向贯通孔，底部与凹型座接触，上部周侧设有齿轮；拨杆，一端穿过拨动槽连接滑动杆，滑动杆上设有齿条，齿条与齿轮啮合；挡料杆，下部转动连接于座体，上部位于检测导轨上方，对沿着检测导轨行进到转动柱顶面的芯片进行阻挡或放行。本发明的检具可检测芯片全部管脚，效率高，避免在旋转检测另外一组引脚时与检测人员接触，直接在检具上完成旋转和检测，解决检测中有报废的问题。
一种 lqfp 封装芯片多面引脚尺寸半自动检测

[实用新型]一种SSOP9L引线框架-CN202321216482.5有效
发明人： 李蛇宏;郑强 -专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种SSOP9L引线框架，每个列单元上具有8个排单元，每个排单元内具有两个封装单元；封装单元的基岛区域内间隔设有第一基岛和第二基岛，第一引脚和第九引脚相对设置，且均与第二基岛间隔设置；第二引脚和第二基岛相连；第三引脚和第八引脚相对设置，第四引脚和第七引脚相对设置，第五引脚和第六引脚相对设置，第三引脚、第四引脚、第五引脚均与第一基岛间隔设置，第八引脚、第七引脚、第六引脚连接第一基岛。有两个基岛可用于设置两个不同芯片，且一侧仅设置4个引脚，无需对无用引脚进行冲筋，且框架阵列的每列具有多排，每排具有两个封装单元，极大提高了对框架的利用率，提高SSOP封装单元的产出量。
一种 ssop9l 引线框架

[发明专利]一种引线框架自动下料设备-CN202311154998.6在审
发明人： 李蛇宏;杨益东 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种引线框架自动下料设备，涉及集成电路封装与引线框架输送转移技术领域，包括取料单元和暂存单元。取料单元包括设于钢带电镀线下料口的传送钢带上方的直线移动组件，直线移动组件一侧的下方设有第一旋转电机，第一推板一侧面的下部设有多组夹板，第一推板一端的下方设有第二旋转电机，转杆外周侧套设有多组与夹板匹配的L型夹块。暂存单元设于取料单元下方，包括暂存台，一侧面开设有侧槽，暂存台上设有滑框，滑框两长边内侧壁上端设有竖板，第三直线机构输出轴一端设有第三推板，第三推板一侧面设有用于承载引线框架的托板。本发明的引线框架自动下料设备可以自动进行引线框架的下料和收集，减少人工，提高生产效率。
一种引线框架自动设备

[发明专利]一种半导体引线框架封装转移架-CN202310653995.0有效
发明人： 李蛇宏;杨益东;伍智勇;李海涛 -专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体引线框架封装转移架，属于制造半导体器件的装置领域，转移架包括：主框架及副框架。主框架具有至少一处安装孔，安装孔内设有支撑台，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。副框架设有压块，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。转移架简化了放封装时上料的操作流程，降低出错率，并提高生产效率。
一种半导体引线框架封装转移

[实用新型]一种铜卷输送固定工装-CN202222267625.7有效
发明人： 李蛇宏;鲜浩;杨益东 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65H16/04 文献下载
摘要：一种铜卷输送固定工装，包括底板、圆盘、内撑机构及驱动机构；圆盘设于底板上；内撑机构设于圆盘上，用于铜卷的内撑固定；驱动机构设于圆盘上，驱动机构的另一端设于内撑机构，驱动机构用于驱动内撑机构，以使内撑机构对铜卷进行内撑固定。本实用新型通过底板、圆盘、内撑机构及驱动机构，在进行引线框架加工时，能够进行铜卷的稳定固定，并且方便进行铜卷的稳定输送，能够提高引线框架冲压成形的质量。其中，内撑机构通过驱动机构能对铜卷的内部进行支撑，从而确保对铜卷在输送时的稳定性，而驱动机构方便对内撑机构进行调节，通过驱动机构的调节可提高内撑机构对铜卷固定的稳定性，并且还能根据铜卷内圈的尺寸进行调节，从而扩大了适用范围。
一种输送固定工装

[实用新型]一种引线框架裁切用输送装置-CN202222267519.9有效
发明人： 李蛇宏;谢红星;席强 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B65H23/032 文献下载
摘要：一种引线框架裁切用输送装置，包括支撑构件、限位构件、转绕机构、压直构件及输送机构；支撑构件包括底座，底座向上延伸地设有固定背板；限位构件设于固定背板的上端其中一个角处，限位构件用于纸带的限位；转绕机构设于固定背板的上端另外一个角处，转绕机构用于纸带的缠绕；压直构件包括安装于固定背板一侧的转动座，转动座的上下两端均设有压直轮；输送机构设于固定背板的一端，输送机构用于引线框架的输送操作。本实用新型通过支撑构件、限位构件、转绕机构、压直构件及输送机构在进行引线框架的冲裁分切时方便进行引线框架的输送操作，同时在输送时能够进行纸带的收集，从而避免了生产资料的浪费，同时还能确保引线框架输送的稳定性。
一种引线框架裁切用输送装置

[发明专利]一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置-CN202210857388.1有效
发明人： 李蛇宏;谢红星;席强 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置，属于IC制备技术领域，其包括上料组件及输送组件，输送组件设于上料组件的出料端；上料组件用于多片多基岛引线框架的放置及向输送组件推送多基岛引线框架，输送组件用于承接从上料组件推送至其上的多基岛引线框架，对多基岛引线框架的位置进行调节，及对位置调节后的多基岛引线框架进行定位；上料组件包括放置构件，放置构件的下端一侧设有摆动机构，摆动机构的上端设有推送机构；输送组件包括安装于直线丝杠上的输送底板，输送底板的进料端分别设有一个输送机构，输送底板沿其长度方向的中间位置处设有一对定位机构。本发明在进行IC粘合操作时，方便进行引线框架片的上料、输送及定位操作。
一种多基岛引线框架芯片粘合输送装置

[实用新型]一种PDFN8封装结构引线框架-CN202221415064.4有效
发明人： 李蛇宏;席强 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种PDFN8封装结构引线框架，引线框架阵列设有多个框架单元，框架单元沿引线框架的长度方向阵列有多列，且每列具有多个。框架单元包括两组结构相同且呈并列设置的封装结构。封装结构包括相互相间隔的第一基岛及第二基岛，第一基岛与第二基岛沿两组封装结构的并列方向布置。封装结构的一侧沿封装结构的并列方向依次设有第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚，其中第一引脚及第二引脚与第一基岛相连，第三引脚及第四引脚与第二基岛相连。封装结构的另一侧沿封装结构的并列方向依次设有第五引脚、第六引脚、第七引脚及第八引脚，第五引脚、第六引脚、第七引脚及第八引脚与第一基岛及第二基岛之间均具有间隔。
一种 pdfn8 封装结构引线框架

[实用新型]一种QSOP24封装体引线框架结构-CN202221469569.9有效
发明人： 李蛇宏;谢红星 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种QSOP24封装体引线框架结构，引线框架阵列设有多处封装单元，封装单元包括呈间隔设置的两块长方形结构的基岛，基岛的长度方向与封装单元的长度方向一致，封装单元沿长度方向的两侧各阵列设有十二支引脚。同侧中间位置的六支引脚位于对应侧基岛的长度范围内，中间位置的六支引脚朝向基岛的一端均具有键合面，键合面的平面轮廓大于引脚的宽度。同侧的其余的六支引脚朝向基岛的端均具有折弯段，且其中至少有两支引脚与对应侧的基岛相连。引脚在封装体内更加稳定，键合线的安装面更大，有利于降低安装位置的精度要求，便于增加键合线的数量。
一种 qsop24 封装引线框架结构

[实用新型]一种晶圆贴膜装置-CN202221143835.9有效
发明人： 李蛇宏;杨益东 -专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆贴膜装置，包括装置壳体部和设于装置壳体部上的薄膜分切部，薄膜分切部包括转动座和一组刀杆，刀杆相对一端位于转动座内，向背一端设有安装座，安装座上分别转动设有刀片和压轮，转动座内转动设有齿轮，一组刀杆分别位于齿轮两侧且平行设置，刀杆相对齿轮的一侧设有齿条，齿条与齿轮啮合配合，齿轮下端设有调节件，用于调节两刀片之间的距离和锁定两刀杆之间的相对位置，刀杆设为两段，两刀杆的相对一端设有齿条，安装刀杆的旋转轴内设有齿轮，齿条与齿轮啮合配合，可调节两刀杆之间的尺寸，从而满足多种尺寸的晶圆的多余薄膜切除。
一种晶圆贴膜装置

[发明专利]一种晶圆蓝膜张紧装置-CN202210709088.9有效
发明人： 李蛇宏;朱道奇 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆蓝膜张紧装置，属于制造半导体器件的设备技术领域，包括：张紧部件及夹持部件。张紧部件包括壳体，壳体内的下段设有调节机构，上段设有张紧环，张紧环用于张紧蓝膜，调节机构用于控制张紧环沿轴线移动。夹持部件设于壳体上方，用于安装蓝膜支架，夹持部件包括环形结构的压板，压板设于蓝膜支架及蓝膜的下方，张紧环的顶面与压板及蓝膜支架均相互平行。使用时，张紧环向上穿过夹持部件的底部及压板，张紧环向上移动，将压板向上顶起，压板压紧于蓝膜的底面。结构简单，可有效保证张紧环顶面与蓝膜支架之件的平行，而且可对蓝膜支架及蓝膜进行压紧，能防止蓝膜脱落。
一种晶圆蓝膜张紧装置

[发明专利]高频集成封装模块及其封装方法-CN202210665789.7有效
发明人： 李蛇宏;谢红星 -专利权人：四川明泰微电子有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种高频集成封装模块及其封装方法，模块包括TO‑220/TO‑263框架，其一面设有一粘片区，另一面的平面层作为公共地；PCB板，其背面为公共地连接层，背面粘接于粘片区，粘片区与框架的中间引脚导通；PCB板上焊有第一IC、第二IC、第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容。封装方法包括回流焊、划片、清洗、粘片、焊线、塑封、后固化、电镀、打印、冲筋、测试等步骤。本申请通过TO‑220/TO‑263封装形式内焊一个封装有两个IC和多个电阻电容的PCB板，获得高度集成的高频封装模块，通过一个TO‑220/TO‑263封装模块即可实现高频信号的保真输出，极大缩小了实现高频模块功能所需器件体积。
高频集成封装模块及其方法

[发明专利]一种塑封芯片检测用上料装置-CN202210604153.1有效
发明人： 李蛇宏;杨益东 -专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：一种塑封芯片检测用上料装置，包括上料筒和换向机构：上料筒为上大下小的喇叭型结构，顶部和底部均开口，内壁设有螺旋上升的第一传送道、第二传送道、第三传送道，上料筒底部开口处设有转动盘，用于承载芯片；第一传送道、第二传送道、第三传送道依次用于对芯片的多种姿态进行调整筛选，使最后以两种姿态输出，换向机构设于上料筒一侧，第一输出道和第二输出道伸出上料筒并延伸至换向机构处，换向机构用于将第二输出道输送的芯片水平旋转180°并转移合并至第一输出道内继续输送，此装置可将姿态凌乱的芯片通过输送筛分自动规整为唯一姿态，以排列输送至检测设备，提高芯片检测的效率。
一种塑封芯片检测用上装置

[实用新型]一种双工位出料装置-CN202220769402.8有效
发明人： 李蛇宏;杨益东 -专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：一种双工位出料装置，包括放置机构及推出机构，放置机构的数量为一对，推出机构设于放置机构的下端；放置机构用于多个堆叠料盒的放置，推出机构作用于放置机构内位于底层的料盒，以使料盒向外运动。本实用新型通过放置机构及推出机构在进行IC检测时，通过双工位上料的方式提高了上料的效率，并且提高了料盒的储放量，同时降低了料盒补充的频率，降低了操作人员的工作强度。其中，放置机构为多个料盒的放置提供了容腔，同时当通过料盒自动补充装置进行料盒的补充时，还对位于上侧的料盒起着夹持的作用，避免在上料时出现位于上端的料盒掉落的现象。
一种双工位出料装置

[实用新型]一种DIP7L封装结构的引线框架-CN202220846152.3有效
发明人： 李蛇宏;杨益东 -专利权人：四川明泰微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种DIP7L封装结构的引线框架，引线框架上排布有多个封装单元。封装单元包括基岛，基岛呈矩形结构。基岛的一侧依次成型有第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚。基岛相对的另一侧依次间隔设有第五引脚、第六引脚以及第七引脚。其中，所述第五引脚、第六引脚以及第七引脚通过第一连接筋连通。所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚之间连通设有第二连接筋。其基岛具有良好的结构稳定性，不易变形。
一种 dip7l 封装结构引线框架

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