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[实用新型]一种半导体生产用湿法蚀刻装置-CN201120041290.6无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城;魏继昊 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是半导体湿法蚀刻技术领域，尤其是一种半导体生产用湿法蚀刻装置。包括有动力系统、制冷系统、操作台（21）、反应槽（13）、盛放硅片的花篮（20），其特征在于：在花篮（20）上设置吊臂（19），所述吊臂（19）上设置机械抓取机构（8）。由于在该方案中控制调节以机械式为主，易于操作。制冷系统可以控制反应液温度，使反应更加缓慢、均匀、可控。时间继电器与机械臂结合，可以实现反应时间的设定，从而在加挂材料后不必专人看护。反应时间到时即将材料提出液面并报警提示，可以极大的提高生产效率。
一种半导体生产湿法蚀刻装置

[实用新型]一种玻璃钝化整流芯片-CN201120014346.9无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是电子元器件技术领域，尤其是一种玻璃钝化整流芯片。包括有整流基材（4）、整流基材（4）上面覆盖着的上金属层（1）、整流基材（4）底面覆盖着的金属层（7），其特征在于：在所述整流基材（4）的上面覆盖着有上合金层（3），在所述上合金层（3）上面覆盖着有上镀镍层（2），所述上金属层（1）覆盖在所述上镀镍层（2）上面，在所述整流基材（4）的底面覆盖着有合金层（9），在所述合金层（8）上面覆盖着有镀镍层（7），所述金属层（6）覆盖在所述镀镍层8）上面，在所述整流基材（4）上面的四周有一凹槽（10），所述凹槽10）覆盖着有玻璃钝化层（6）。采用先后三次镀金属的过程，提高通过电流的能力。采用圆弧形边角的四边形，对台面边角进行有效的保护，防止加工过程的边角损伤。
一种玻璃钝化整流芯片

[实用新型]一种晶片吹砂传送装置-CN201120014546.4无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是电子元器件技术领域，尤其是一种晶片吹砂传送装置。本实用新型公开了一种晶片吹砂传送装置，包括有吹砂机（4）、传送带（3）、回砂槽（7）、工作台（1），其特征在于：在所述传送带（3）上设置一组圆形凹槽（8），并在所述圆形凹槽（8）表面上设置一组圆孔（9）。由于在吹砂皮带上设置小孔组成的晶圆位置可以很好的固定晶圆片，有效地防止长时间吹磨造成皮带表面过于光滑而容易使晶圆片产生移位的现象。
一种晶片传送装置

[实用新型]晶粒筛选清洗容器-CN201120014547.9无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： B07B1/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是电子元器件技术领域，尤其是一种晶粒筛选清洗容器。本实用新型公开了一种晶粒筛选清洗容器，包括有上筛网（1）、下部筛网，其特征在于：所述下部筛网是一面敞开的容器。由于在该方案中，筛网与清洗容器结合，极大的节省了挑选晶粒的人工，同时清洗容器在筛选合适的晶粒后，清洗晶粒过程可以使晶粒悬于清洗液内，进行全方位的超声振荡清洗，清洗效果极好。
晶粒筛选清洗容器

[实用新型]一种半导体高温扩散炉管-CN201120014548.3无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C30B31/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是一种半导体高温扩散或钝化等过程中生产设备，尤其是一种半导体高温扩散炉管。本实用新型公开了一种半导体高温扩散炉管，包括有炉体（8）、进气管（5）、炉帽，其特在于：在所述炉体（8）的进气管（5）上设置气体缓冲室（4）。由于在该方案中，在炉体进气口采用气体缓冲室设计，防止气体通入时过量或不足，使气体通入保持均匀，从而保证晶圆表面温度的变化相对稳定。同时具备一个预热的过程。且该设备结构简单、安装方便。
一种半导体高温扩散炉管

[实用新型]一种真空吸盘-CN201020621630.8无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城;魏继昊 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： B66C1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是一种真空吸盘，尤其是一种在半导体生产中用于承载硅片的真空吸盘。包括有真空管路、吸盘(7)、动力装置，其特征在于：在所述吸盘(7)上设置驱动机构。在该方案中本实用新型采用电机输出轴中空管连接真空管路，在真空管路开通时固定吸盘上的晶圆片，同时对于向表面喷涂液态材料时可以将吸盘整体连接在转轴上，通过电机带动旋转，保证在牢固吸附晶圆片的同时进行转速可控的平稳旋转，使涂覆在表面的液态物质在离心力作用下均匀分布在表面。
一种真空吸盘

[实用新型]高温扩散舟-CN201020612510.1无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城;魏继昊 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是一种高温扩散舟，尤其是一种在半导体生产中用于承载硅片的扩散舟。一种高温扩散舟，由矩形底板(1)、立柱(3)组成，其特征在于：在所述矩形底板(1)上设置两排所述立柱(3)，并在所述矩形底板(1)的一端设置拉孔(2)。由于在该方案中载具材质为耐高温的碳化硅材料，圆片水平叠放，可以一次放置较多的圆片，解决了圆片滚动滑出载具的现象。而且本实用新型结构简单，成本低于普通载具，立柱与底板可以分离，易于运输，不含刻槽，便于清洗维护。
高温扩散

[实用新型]一种半导体晶圆片高温扩散舟-CN201020158956.1无效
发明人： 李秉永;吕明;郭城;魏继昊 -专利权人：山东科芯电子有限公司
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体晶圆片高温扩散舟的技术方案，该方案的扩散舟，包括有前挡板和后挡板，在两个挡板之间固定有多个碳化硅柱，另外，在前挡板上还固定有一舟头。该方案的扩散舟，结构简单，高温下不宜变形，并且减少了与圆晶片的接触面积。
一种半导体晶圆片高温扩散