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[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201811060832.7有效
发明人：李政昊;姜明杉;高永宽;金镇洙;徐祥熏;李桢日 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。
扇出型半导体封装

[发明专利]声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法-CN201610911957.0有效
发明人：康崙盛;南智惠;金光洙;姜珌中;李桢日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H03H9/58 文献下载
摘要：本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法，其中，所述声波滤波器装置包括：声波滤波器件；基体，所述声波滤波器件形成在基体上，并且所述基体包括结合件，所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件；盖，包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件，所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压，以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。
声波滤波器装置制造封装方法

[发明专利]电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法-CN201610915153.8有效
发明人：姜珌中;金光洙;李桢日;宋钟亨;李贤基;康崙盛;辛承柱;梁正承 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。
电子元件封装制造方法

[发明专利]声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法-CN201610920628.2有效
发明人：康崙盛;姜珌中;金光洙;南智惠;梁正承;李桢日;宋钟亨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。
声波滤波器装置制造封装方法

[发明专利]电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法-CN201610915995.3有效
发明人：姜珌中;金光洙;南智惠;李桢日;宋锺亨;康崙盛;辛承柱;李男贞 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。
基板电子元件封装件槽部盖部突起啮合第二金属层第一金属层金属结合封闭制造

[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201811042077.X在审
发明人： 李桢日;李政昊;金镇洙;赵俸紸 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无效表面面对止挡层。第一金属凸块设置在连接焊盘上。第二金属凸块设置在布线层的最上布线层上。包封剂覆盖框架、半导体芯片以及第一金属凸块和第二金属凸块中的每个的至少部分并且填充凹入部的至少部分。连接构件设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括通过第一金属凸块和第二金属凸块电连接到连接焊盘和最上布线层的重新分布层。
金属凸块半导体芯片半导体封装件连接焊盘凹入部扇出型最上布线层连接构件包封剂布线层止挡层绝缘层重新分布层无效表面有效表面电连接填充覆盖

[发明专利]声波谐振器及其制造方法-CN201610232539.9在审
发明人：梁正承;李桢日;康崙盛;金光洙;姜珌中 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括谐振部，设置在基板上；盖子，容纳谐振部并结合到基板；结合部，将盖子和基板彼此结合，结合部包括设置在盖子的结合表面与基板的结合表面之间的至少一个阻挡块，以阻挡在结合操作的过程中形成结合部的结合材料的泄漏。
声波谐振器及其制造方法