“李在薰”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果14个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装件-CN201910915386.1有效
发明人： 李在薰;严柱日 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体封装件。半导体封装件的封装基板包括：第二焊盘接合部和第三焊盘接合部，其分别位于基板主体上的第一焊盘接合部的两侧。第一通孔着陆部、第二通孔着陆部和第三通孔着陆部与第一焊盘接合部、第二焊盘接合部和第三焊盘接合部间隔开。第一连接迹线部和第二连接迹线部并排设置。第一保护迹线部与第一连接迹线部基本平行。第二连接迹线部通过第一连接平面部连接到第一保护迹线部。第一连接平面部将第二连接迹线部连接到第二通孔着陆部。第三焊盘接合部通过第二连接平面部连接到第三通孔着陆部。安装在封装基板上的半导体芯片包括第一内部芯片焊盘和接合到封装基板的第一外部芯片焊盘。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201911099388.4有效
发明人： 李在薰;孔宣奎;尹池英 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体封装件。半导体封装件的封装基板包括分别位于设置在基板主体上的第一焊盘接合部的两侧的第二焊盘接合部和第三焊盘接合部。第一通孔着陆部、第二通孔着陆部和第三通孔着陆部设置成与第一焊盘接合部、第二焊盘接合部和第三焊盘接合部间隔开。第一连接迹线部和第二连接迹线部设置为彼此平行，并且第一保护迹线部设置为与第一连接迹线部基本平行。第二连接迹线部通过第一连接平面部连接到第一保护迹线部，第一连接平面部将第二连接迹线部连接到第二通孔着陆部。第三焊盘接合部通过第二连接平面部连接到第三通孔着陆部。
半导体封装

[发明专利]包括去耦电容器的半导体封装-CN202010729832.2在审
发明人： 李在薰;赵亨皓 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：包括去耦电容器的半导体封装。一种半导体封装包括基板和设置在基板上方的半导体芯片。该基板包括：基层，其包括面向半导体芯片的上表面；上接地电极板，其设置在基层的上表面上方并且被配置为将接地电压传输到半导体芯片；以及虚设电源图案，其设置在上接地电极板中并且具有由上接地电极板围绕并与上接地电极板间隔开的侧表面，并且在虚设电源图案和上接地电极板之间具有绝缘材料。从上接地电极板到半导体芯片的接地电压传输路径与虚设电源图案间隔开。
包括电容器半导体封装

[发明专利]具有重分布线结构的半导体封装件-CN201710218930.8有效
发明人：严柱日;李在薰;林相俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：具有重分布线结构的半导体封装件。一种半导体封装件可以包括具有位于第一有源表面上的第一接合焊盘的第一半导体芯片。该半导体封装件可以包括具有布置在第二有源表面上的第二接合焊盘的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片被堆叠成使得所述第一有源表面和所述第二有源表面彼此面对。
具有布线结构半导体封装

[发明专利]包括中介层的半导体封装-CN202010650321.1在审
发明人：严柱日;李在薰 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：包括中介层的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，堆叠在封装基板上的下部芯片、中介层和上部芯片，以及将下部芯片电连接到封装基板的接合引线。下部芯片包括：在下部芯片的上表面上彼此间隔开的第一下部芯片焊盘和第二下部芯片焊盘，在下部芯片上表面上接合到接合引线的引线接合焊盘，以及将第二下部芯片焊盘电连接到引线接合焊盘的下部芯片再分配线。中介层包括：中介层的上表面上的上部芯片连接焊盘，中介层的下表面上的下部芯片连接焊盘以及将上部芯片连接焊盘电连接到下部芯片连接焊盘的通孔电极。
包括中介半导体封装

[发明专利]铁基合金的涂布方法及通过该方法制备的具有高硬度及低摩擦特性的产品-CN201780071249.3有效
发明人：金相权;李在薰;吕国铉 -专利权人：韩国生产技术研究院
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C23C10/40 文献下载
摘要：本发明涉及铁基合金的涂布方法，具体涉及在铁基合金表面通过包埋渗法形成铬基涂层以后，通过利用屏幕等离子体，在所述铬基涂层上形成氮碳共渗层的方法。因此，本发明通过利用包埋渗法及屏幕等离子体来形成铬基涂层及氮碳共渗层，从而能够制备高硬度及低摩擦性优异的产品。
合金方法通过制备具有硬度摩擦特性产品

[发明专利]半导体装置-CN202010756111.0在审
发明人：金智慧;李在薰;金志荣;朴凤泰;沈载株 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：提供了一种半导体装置，该半导体装置包括：衬底，其具有导电区和绝缘区；栅电极，其包括子栅电极和栅极连接件，所述子栅电极彼此间隔开并且在垂直于衬底的上表面的第一方向上堆叠并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸，所述栅极连接件连接设置在同一水平上的子栅电极；沟道结构，其穿透栅电极，并且在衬底的导电区中延伸；以及第一伪沟道结构，其穿透栅电极并且在衬底的绝缘区中延伸，并且被设置为在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上邻近于栅极连接件的至少一侧。
半导体装置

[发明专利]具有中介层的层叠半导体封装件-CN201911081481.2在审
发明人：严柱日;李在薰;林相俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：具有中介层的层叠半导体封装件。根据本公开的一方面的半导体封装件包括：封装基板；顺序层叠在封装基板上的下芯片、中介层和上芯片；以及电连接封装基板和中介层的接合布线。中介层包括：在中介层的下表面上电连接至下芯片的下芯片连接焊盘；在中介层的上表面上分别电连接至上芯片的第一上芯片连接焊盘和第二上芯片连接焊盘；设置在中介层的上表面上并接合至接合布线的布线接合焊盘；设置在中介层的上表面上并且将第二上芯片连接焊盘电连接至布线接合焊盘的第一重分布线；以及将下芯片连接焊盘电连接至第一上芯片连接焊盘的通孔电极。
具有中介层叠半导体封装

[发明专利]具有引线接合连接结构的层叠半导体封装-CN201910993150.X在审
发明人： 李在薰;尹池英 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：具有引线接合连接结构的层叠半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，其具有孔图案，该孔图案包括在第一方向上延伸的第一通孔以及在基本上垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二通孔；设置在封装基板上以与第一通孔交叠的至少一个第一半导体芯片；设置在封装基板上以与第二通孔交叠的至少一个第二半导体芯片；穿过第一通孔以将所述至少一个第一半导体芯片电连接到封装基板的第一接合引线；以及穿过第二通孔以将所述至少一个第二半导体芯片电连接到封装基板的第二接合引线。
具有引线接合连接结构层叠半导体封装

[发明专利]包括贯穿模制通孔的堆叠封装-CN201811432817.0在审
发明人：严柱日;李在薰;崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：包括贯穿模制通孔的堆叠封装。堆叠封装包括第一子封装和堆叠在第一子封装上的第二子封装。第一子封装包括第一半导体芯片、在X轴方向上与第一半导体芯片间隔开的用于连接的第一贯穿模制通孔(TMV)、在Y轴方向上与第一半导体芯片间隔开的用于旁通的第一TMV和用于将第一半导体芯片连接到用于连接的第一TMV的重新布线(RDL)图案。第二子封装包括第二半导体芯片、在Y轴方向上与第二半导体芯片间隔开的用于连接的第二TMV以及用于将第二半导体芯片连接到用于连接的第二TMV的另一RDL图案。堆叠的第二子封装堆叠在第一子封装上，使得用于连接的第二TMV连接到用于旁通的第一TMV。
半导体芯片封装堆叠封装堆叠模制通孔旁通贯穿图案重新布线

[发明专利]包括过模通孔结构的层叠封装件-CN201811453953.8在审
发明人：严柱日;崔福奎;李在薰;朴津佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：包括过模通孔结构的层叠封装件。一种层叠封装件包括第一子封装件和层叠在第一子封装件上的第二子封装件。第一子封装件包括：用于连接的第一过模通孔(TMV)，其在X轴方向上与第一半导体芯片间隔开；用于旁通的第一TMV，其在Y轴方向上与第一半导体芯片间隔开；以及第一重分布层(RDL)图案，其将第一半导体芯片连接至用于连接的第一TMV。第二子封装件包括：用于连接的第二TMV，其在Y轴方向上与第二半导体芯片间隔开；以及另一RDL图案，其将第二半导体芯片连接至用于连接的第二TMV。第二子封装件层叠在第一子封装件上，使得用于连接的第二TMV连接至用于旁通的第一TMV。
封装件半导体芯片层叠封装件模通孔旁通图案重分布层

[发明专利]太阳能电池-CN201410288730.6无效
发明人：李钟哲;郑灿允;姜允默;崔龙模;李胜熙;李在薰;白道铉;任钟汕;孙正昊;崔先栋;玄顺弼;金范来 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：提供了一种太阳能电池，所述太阳能电池包括：第一基板和第二基板，彼此隔开；电池组件，包括第一电极并位于第一基板上；第一密封构件，位于第一基板和第二基板之间，并且包括接触第一基板和第二基板中的一个基板的第一部分和从第一部分延伸的第二部分，从而第一密封构件弹性地支撑第一基板和第二基板；以及第二密封构件，包围第一密封构件。
太阳能电池

[发明专利]用于对象跟踪和徘徊检测的方法和设备-CN201010552135.0无效
发明人： 李在薰 -专利权人：三星泰科威株式会社
申请日： 2010-11-17 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H04N7/26 文献下载
摘要：提供一种用于对象跟踪和徘徊检测的方法和设备。所述方法包括：通过将输入图像转换为频域的图像以产生频域图像并根据频带和分辨率划分频域图像，来对输入图像进行小波变换；从频域图像提取包括关于输入图像的基本信息的对象信息；对对图像信息执行分形仿射变换；通过使用通过分形仿射变换获得的系数，补偿关于先前图像的对象信息和关于输入图像的对象信息之间的差。
用于对象跟踪徘徊检测方法设备

[发明专利]向多个客户端提供视频和音频数据的方法-CN200610091745.9有效
发明人： 李在薰 -专利权人：三星TECHWIN株式会社
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：提供了一种用于控制视频服务器的方法，该视频服务器经由通信网络实时地向多个客户端提供视频和音频数据。模拟音频信号和模拟视频信号分别被转换为数字音频数据和数字视频数据。对数字音频数据和数字视频数据进行压缩。对所压缩的数字音频数据和数字视频数据进行打包，以生成音频包和视频包。根据实时传送协议将音频包和视频包转换为音频/视频RTP包。根据TCP/UDP－IP将音频/视频RTP包发送到客户端。
客户端提供视频音频数据方法

1
共 14 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top