专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]折叠光伏组件及其安装结构-CN201921198943.4有效
  • 于俊;刘勇;朴松源;连春元 - 一道新能源科技(衢州)有限公司
  • 2019-07-26 - 2020-04-07 - H02S30/20
  • 本实用新型涉及一种折叠光伏组件及其安装结构。它解决了现有光伏组件拆卸复杂、搬运不便等问题,包括具有光伏电池片的光伏组件板,其特征在于,相邻的光伏组件板通过柔性连接件相连,光伏组件板沿长度方向的至少一端分别设有至少一个呈筒状的滑套体,光伏组件板同一端的滑套体依次同轴设置且一根套管体依次活动穿设于各个滑套体内从而将各个光伏组件板连为板状结构。优点在于,通过柔性连接件将光伏组件相连接,便于折叠,减少了光伏组件的面积,利于搬运,同时,结构简单的安装架体,利于拆卸和安装,减少了光伏组件的成本。
  • 折叠组件及其安装结构
  • [实用新型]一种单面单玻叠瓦光伏组件-CN201920406065.4有效
  • 刘勇;朴松源;卜林;李冬生;介雷;刘培培 - 一道新能源科技(衢州)有限公司
  • 2019-03-28 - 2020-04-07 - H01L31/05
  • 本实用新型提供了一种单面单玻叠瓦光伏组件,包括由多串水平排列的电池串并联而成的电池块,多块电池块水平和/或纵向排列成组件,且水平相邻的电池块之间相互并联,纵向相邻的电池块之间相互串联,每串所述电池串包括多片纵向排列且相互串联的电池片;且本组件的横向电池块排列数量多于纵向电池块排列数量,以使组件呈竖向版型,且组件的纵向长度为1500~1800mm,组件的横向宽度为800~1200mm。本实用新型通过分块并联的方式,降低内部电阻损耗,降低组件热斑效应;采用竖向版型结构,设置方便,与现有流水线兼容性强,降低生产成本。
  • 一种单面单玻叠瓦光伏组件
  • [实用新型]一种太阳能组件漂浮系统及其结构-CN201921207430.5有效
  • 刘勇;朴松源;连春元;于俊 - 一道新能源科技(衢州)有限公司
  • 2019-07-29 - 2020-04-03 - H02S20/00
  • 本实用新型提供了一种太阳能组件漂浮系统及其结构,包括漂浮单元,所述漂浮单元包括浮体结构和安装结构,所述浮体结构包括两个在第一方向上相对设置第一浮体,所述第一浮体在第二方向上的两端均连接有第二浮体,两个沿第一方向上的第二浮体之间连接有第三浮体,且所述第一方向与所述第二方向相互垂直,所述安装结构包括用于安装光伏组件的组件支撑板和位于所述组件支撑板两侧的支撑结构,所述安装结构通过两侧的支撑结构分别连接于两个第一浮体。本实用新型采用由三种浮体构成的漂浮单元,避免了尺寸较大的浮体,降低生产、运输及存储时的空间需求,从而降低成本。
  • 一种太阳能组件漂浮系统及其结构
  • [发明专利]NMOS晶体管的制作方法-CN200810202835.X有效
  • 何有丰;白杰;唐兆云;朴松源 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-11-17 - 2010-06-16 - H01L21/336
  • 一种NMOS晶体管的制作方法,包括:在半导体衬底上依次形成栅介质层与栅极,所述栅介质层与栅极构成栅极结构;对栅极进行退火;以栅极结构为掩模,在栅极两侧的半导体衬底内进行离子注入,形成源/漏极延伸区;在栅极结构两侧形成侧墙后,在栅极结构及侧墙两侧的半导体衬底内形成源/漏极。本发明对栅极进行退火,能使栅极中因注入离子而使晶格状态不稳定,容易非晶化的部分重新多晶化,使栅极的性能提高,进而使半导体器件的电性能也相应提高。
  • nmos晶体管制作方法
  • [发明专利]一种多晶栅的生长方法-CN200810033813.5有效
  • 何有丰;朴松源;白杰 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-02-22 - 2009-08-26 - H01L21/28
  • 本发明提供一种多晶栅的生长方法,它包括以下步骤:步骤1:在密封反应室真空度为0.08~1托,温度为520~570摄氏度下,控制硅化合物的反应物流速在100~700标况毫升每分下,生长非晶态硅栅;步骤2:充入退火惰性气体,在退火温度为700~850摄氏度和退火时间为10~30分钟的退火条件下对步骤1中生长出的非晶态硅栅进行退火,将非晶态硅栅转化成多晶硅栅。本发明通过先形成非晶态的硅栅然后通过退火形成一定微结构的多晶栅,该多晶栅表面相对传统方法直接生长的多晶栅表面平整度有显著提高,从而可有效提高小特征尺寸下多晶栅良率和制作的半导体器件的平整度和均匀性。
  • 一种多晶生长方法

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