专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种音圈马达-CN202321189587.6有效
  • 朱万;黄伟钦;张豫川;贺玲玲;黄英潮;谭叶峰 - 广东则成科技有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-13 - H02K41/035
  • 本申请实施例提供了一种音圈马达,包括载体、柔性电路板、弹片;载体的两端分别设有第一凸沿和第二凸沿,第一凸沿和第二凸沿设有第一卡合部,载体的外侧的中部设有第二卡合部;柔性电路板与第二卡合部连接,并安装在载体的外侧的中部;弹片与第一卡合部连接,并安装在载体的两端,弹片与柔性电路板连接;通过柔性电路板替代线圈,无需二次调整抽线;柔性电路板与弹片之间的接触面积大,焊缝平整完美,焊接牢固结实,能够有效防止焊点氧化,提升整体的导电性能;也有利于实现柔性电路板与弹片的自动化焊接,解决了人工操作带来的高人力成本和低效率的问题。
  • 一种马达
  • [发明专利]一种电路板制作方法及电路板-CN202310741955.1在审
  • 朱万;黄英潮;麦锦潮;邹其昱;谭叶峰;贺玲玲 - 广东则成科技有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-05 - H05K3/28
  • 本申请实施例提供了一种电路板制作方法及电路板,其中方法包括对原始电路板贴合阻焊膜;在铜箔层上压合干膜层;对原始电路板进行曝光并在干膜层显影开窗位置;将对应开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应开窗位置的油墨层进行退膜,以形成BGA腔;固化阻焊膜;去除铜箔层得到目标电路板;通过具有铜箔层的阻焊膜实现了使BGA露铜的位置露出来,利于形成小尺寸的开窗位置和BGA腔以满足贴片的需求;能有效控制好露铜的位置并控制曝光公差,提升开窗精度,并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求;解决了精密焊点区域阻焊开窗小油墨曝光及显影无法满足开窗要求问题。
  • 一种电路板制作方法
  • [实用新型]一种机械扫描声呐-CN202223272903.4有效
  • 张选;郦延康;朱万;王余兵;葛浩;周政 - 武汉环达电子科技有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-07-14 - G01S15/89
  • 本实用新型涉及一种机械扫描声呐,包括:外壳、换能器、步进电机、用于向换能器发送发射信号以及接收换能器的回波信号的信号收发电路、步进电机控制电路;所述换能器和信号收发电路通过滑环连接,滑环一端连接在换能器上,一端连接在信号收发电路上,换能器旋转运动时通过滑环与信号收发电路保持连接;所述步进电机与换能器连接;所述步进电机控制电路与步进电机连接;所述外壳包括透声外壳。本实用新型将旋转装置内置,与换能器连接,体积小,能够实现在360°范围内进行扫描,相比现有设备成本低,且易于控制。
  • 一种机械扫描声呐
  • [发明专利]印刷电路板制作方法及印刷电路板-CN202310458366.2在审
  • 朱万;邹其昱;麦景潮;贺玲玲;谭叶峰 - 广东则成科技有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-07-07 - H05K3/00
  • 本申请实施例提供了一种印刷电路板制作方法及印刷电路板,该方法包括:层叠连接多层芯板得到主板,其中,芯板包括基材层和铜箔层,将位于主板最外层的芯板的铜箔层作为初始铜层;对初始铜层进行蚀刻,在初始铜层上形成用于暴露基材层的线路区域和盲孔区域;利用碱性溶液,对线路区域所暴露的基材层进行溶解,以形成目标线路槽,以及对盲孔区域所暴露的基材层进行溶解,以形成目标盲孔;在目标线路槽和目标盲孔处,以及在初始铜层上形成镀铜层;对主板进行闪蚀处理,以暴露位于主板最外层的芯板的基材层,得到印刷电路板。本申请实施例能够在降低生产成本的同时有效地提高生产效率。
  • 印刷电路板制作方法
  • [发明专利]FCBGA图形曝光工艺-CN202211534728.3在审
  • 张豫川;邹其昱;麦锦潮;朱万;谭叶锋 - 广东则成科技有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-06-23 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种FCBGA图形曝光工艺,包括:步骤A:在电路板上钻设通孔;步骤B:利用树脂塞孔机对通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔,其中,树脂孔内部含有用于保护通孔的树脂材料;步骤C:在与电路板形状相同的治具上确定切割区域,对切割区域进行裁切,其中,切割区域为治具与树脂孔对应的区域;步骤D:将治具置于增厚层表面,沿治具边缘对增厚层进行裁切,以使增厚层的形状与治具形状相同;步骤E:将增厚层覆盖于电路板表面,电路板表面形成未被增厚层覆盖的裸露区域,树脂孔位于裸露区域;步骤F:将树脂孔作为LDI曝光的定位孔,对与增厚层贴合后的电路板进行LDI曝光,本申请能够提高LDI对位的精度,提高了生产效率。
  • fcbga图形曝光工艺
  • [发明专利]一种电路检测方法及装置-CN202211509130.9在审
  • 贺玲玲;黄英潮;朱万 - 广东则成科技有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-03-07 - G01R31/28
  • 本申请实施例提供了一种电路检测方法及装置,应用于具有多片电路子块的电路,每个电路子块设有多个焊点且每个电路子块的焊点的数量相同;其中方法包括设置多个测试点;将每个测试点通过引线与各个电路子块的一个焊点连接,且测试点与焊点之间的连接不重复;对两个测试点进行短路检测,直至遍历所有测试点;当检测得到电路短路,对电路进行光学检测,从多个焊点确定短路的目标焊点;能够便于电路的短路检测,提升电路检测效率。
  • 一种电路检测方法装置
  • [发明专利]一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板-CN202210940506.5在审
  • 何贵文;张豫川;朱万 - 广东则成科技有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-12-09 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板,其中多层印制板盲孔加工方法包括:确定基准板,基准板设有至少两组对位标记,每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点;确定第一芯板,第一芯板设有第一镂空部,以第一对位点位基准,通过第一镂空部定位第一芯板;确定第二芯板,第二芯板设有第二镂空部,以第二对位点位基准,通过第二镂空部定位第二芯板;以第一对位点和第二对位点为基准,对多层印制板上加工盲孔。通过在基准板上设置至少两个对位标记,使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层,有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差,提高多层印制板的一致性及良品率。
  • 一种多层印制板加工方法
  • [发明专利]柔性热电堆式传感器及其制造方法-CN202111577013.1有效
  • 吕小松;朱万;潘陈华;郑文波;尹青华 - 广东则成科技有限公司
  • 2021-12-22 - 2022-04-22 - G01K7/04
  • 本发明提供了一种柔性热电堆式传感器及其制造方法,其中,柔性热电堆式传感器通过采用柔性基底能够实现传感器可弯折,从而能够更好地适应被测物件异形的工况;通过在柔性基底上划分线路区和非线路区,并将线路区包围于非线路区,能够通过非线路区对线路区的元件起到保护作用以防外部氧化渗透;柔性基底的康铜箔与单面铜箔之间通过盲孔上镀有的铜镀层实现电连接,因此能够提高传感器板面的平整度,以使得传感器能够更好地贴合被测物件,且减小了传感器的厚度,因此,本发明的柔性热电堆式传感器减小了体积且能够弯曲以贴合异形物件,因此能够应用于空间狭窄且被测物件异形的工况。
  • 柔性热电传感器及其制造方法
  • [实用新型]柔性线路板压合结构-CN202122545164.0有效
  • 朱万;陈江忠;张豫川;尹青华 - 广东则成科技有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-04-19 - H05K3/46
  • 本实用新型提供了一种柔性线路板压合结构,通过在线路板的一面设置焊盘,在线路板的另一面设置与焊盘位置对应的胶层,使得在压合过程中,即使焊盘下的线路板经过掏铜,胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷;通过设置贴合于胶层的钢片,能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层,以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑;另外,设置于焊盘一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用,以防止焊盘凸起,综上,本实用新型实施例的柔性线路板压合结构,能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷,从而提高了柔性线路板的品质。
  • 柔性线路板结构
  • [发明专利]焊盘整平方法及柔性线路板压合结构-CN202111224954.7在审
  • 朱万;陈江忠;张豫川;尹青华 - 广东则成科技有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-01-28 - H05K3/46
  • 本发明提供了一种焊盘整平方法及柔性线路板压合结构,其中,焊盘整平方法通过向线路板贴合与焊盘位置对应的胶层,使得在压合过程中,即使焊盘下的线路板经过掏铜,胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷;通过在胶层上贴合钢片,能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层,以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑;采用压合气囊在压合过程中通过第一离型膜向钢片施加压力,能够使得钢片受力均匀,以提升压合效果;另外,设置于第二离型膜一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用,以防止焊盘凸起,综上,本发明的焊盘整平方法能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷,从而提高了柔性线路板的品质。
  • 盘整平方柔性线路板结构
  • [实用新型]一种FPC结构-CN202122054031.3有效
  • 朱万;陈江忠;尹青华;贺玲玲 - 广东则成科技有限公司
  • 2021-08-27 - 2022-01-25 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种FPC结构,FPC结构包括第二覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第一覆盖膜,第二覆盖膜和第一覆盖膜分别设置于线路铜箔的两个面,第二覆盖膜与线路铜箔之间设置有第一粘合胶层,第一覆盖膜与线路铜箔之间设置有第二粘合胶层。根据线路图,将铜箔裁剪成线路铜箔;根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的治具;将线路铜箔贴合在治具上,并使用烙铁进行加热固定;使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面。使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面,使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗,简化了开窗工艺,提高生产效率以及产品精度。
  • 一种fpc结构
  • [发明专利]一种FPC结构及其制作方法-CN202110996856.9在审
  • 朱万;陈江忠;尹青华;贺玲玲 - 广东则成科技有限公司
  • 2021-08-27 - 2021-11-23 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种FPC结构及其制作方法,FPC结构包括第二覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第一覆盖膜,第二覆盖膜和第一覆盖膜分别设置于线路铜箔的两个面,第二覆盖膜与线路铜箔之间设置有第一粘合胶层,第一覆盖膜与线路铜箔之间设置有第二粘合胶层。其制作方法包括步骤:根据线路图,将铜箔裁剪成线路铜箔;根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的治具;将线路铜箔贴合在治具上,并使用烙铁进行加热固定;使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面。使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面,使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗,简化了开窗工艺,提高生产效率以及产品精度。
  • 一种fpc结构及其制作方法

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