专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置以及处理基板的制造方法-CN201711449690.9有效
  • 横山俊夫;国泽淳次;宫崎充;本坊光朗;丰村直树 - 株式会社荏原制作所
  • 2014-04-21 - 2021-08-31 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法,基板处理装置具有:基板旋转装置(10、20),其使基板(W)保持并旋转;清洗装置(41),其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗;移动装置(42),其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动,以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成,在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动,同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明,可提高基板清洗工序中的处理量。
  • 处理装置以及制造方法
  • [发明专利]基板清洗装置及以基板清洗装置来执行的方法-CN201510260527.2有效
  • 本坊光朗;国泽淳次 - 株式会社荏原制作所
  • 2015-05-20 - 2019-09-20 - H01L21/67
  • 本发明提供一种处理量比过去高且成本低而能够适当判定清洗部件的更换时期的基板清洗装置。基板清洗装置(1)具备:抵接于基板W而进行擦洗的清洗部件(2);保持清洗部件(2)的保持部件(6);产生将清洗部件(2)按压于基板W的力的气缸(8);测定保持部件(6)(的支臂7)位置的变位传感器(9);及基于保持部件(6)的位置判定清洗部件(2)的更换时期的控制装置(11)。保持部件(6)(的支臂7)的位置包含:清洗部件(2)抵接于基板W的清洗位置;及清洗部件(2)从基板W离开的非清洗位置。控制装置(11)根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来判定清洗部件(2)的更换时期。
  • 清洗装置执行方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201410160612.7有效
  • 横山俊夫;国泽淳次;宫崎充;本坊光朗;丰村直树 - 株式会社荏原制作所
  • 2014-04-21 - 2019-07-23 - H01L21/68
  • 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法,基板处理装置具有:基板旋转装置(10、20),其使基板(W)保持并旋转;清洗装置(41),其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗;移动装置(42),其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动,以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成,在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动,同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明,可提高基板清洗工序中的处理量。
  • 处理装置以及制造方法
  • [发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201310513098.6有效
  • 宫崎充;小林贤一;本坊光朗;今村听;董博宇;筱崎弘行 - 株式会社荏原制作所
  • 2013-10-25 - 2017-12-01 - B24B37/07
  • 一种研磨装置,具有研磨台,其具有研磨面;顶环(31A),其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如,且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压;以及清洗部(100),其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明,能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面,并可使研磨性能稳定化,使清洗组件的清洗性能稳定化。
  • 研磨装置方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201310451730.9无效
  • 宫崎充;小林贤一;本坊光朗;今村听;董博宇;筱崎弘行 - 株式会社荏原制作所
  • 2013-09-27 - 2014-04-02 - H01L21/67
  • 一种基板处理装置,具有:沿纵向连续配置至少一个以上的第1清洗组件(200a)和两个第2清洗组件(201a、201b)的第1清洗室(190);沿纵向配置两个第3清洗组件(202a、202b)的第2清洗室(192);以及收纳在第1清洗室(190)与第2清洗室(192)之间的第1输送室(191)内、在第1清洗组件(200a)、第2清洗组件(201a、201b)及第3清洗组件(202a、202b)的相互间进行基板交接的第1输送机械手(240)。采用本发明,可实现处理量的提高及省空间化,并可灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。
  • 处理装置

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